PCBA科技 - 熱分析科技在PCBA失效分析中的應用

熱分析科技在工業生產中的應用 PCBA Failure Analysis
Shenzhen PCBA加工 PCBA, 作為各種元件的載體和電路訊號傳輸的樞紐, 已成為電子資訊產品中最重要、最關鍵的部分. 其質量和可靠性决定了整個設備的質量和可靠性. 隨著電子資訊產品的小型化和無鉛無鹵的環保要求, PCBA加工 也在向高密度方向發展, 高Tg與環境保護. 然而, 由於成本和資料變化, PCBA 在生產和應用過程中存在大量故障問題, 其中許多與資料本身的熱效能或穩定性有關, 這引發了許多質量糾紛. 為了澄清故障原因，以便找到問題的解決方案並區分責任, 有必要對已發生的故障案例進行故障分析. 本文將討論並介紹一些常用的熱分析科技, 以及一些典型案例.
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PCBA加工 differential scanning calorimeter (DSC)

Differential Scanning Calorimetry (Differential Scanning Calorimetry) is a method of measuring the relationship between the power difference between the input 材料 and the reference 材料 and the temperature (or time) under the temperature control of the program. DSC在樣品和參攷容器下方配備兩套補償加熱線. 由於加熱過程中的熱效應，樣品和參攷品之間出現溫差時, 可以使用差分熱放大電路和差分熱補償放大器, 使流入補償加熱線的電流發生變化, 平衡兩邊的熱量, 溫差ÎT消失, and record the relationship between the temperature (or time) change of the difference between the heating power of the two electric heating compensation under the sample and the reference, 根據這種變化關係, 物理, 可以研究和分析資料的化學和熱力學性質. DSC有著廣泛的應用, 但是在分析 PCBA, 它主要用於量測表面上使用的各種聚合物資料的固化程度 PCBA (such as Figure 2) and glass transition temperature. 這兩個參數决定了 PCBA 在隨後的過程中. 可靠性.
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PCBA加工 thermomechanical analyzer (TMA)
Thermal Mechanical Analysis technology is used to measure the deformation properties of solids, 程式溫度控制下熱或機械力作用下的液體和凝膠. 常用的加載方法包括壓縮, 穿透, 緊張, 彎曲, 等. 測試探針由懸臂梁和固定在其上的螺旋彈簧支撐, 並通過電機向樣品施加負載. 當樣品變形時, 差動變壓器檢測到這種變化，並將其與溫度等數據一起處理, 應力和應變. The relationship between the deformation of the 材料 and the temperature (or time) under negligible load can be obtained. According to the relationship between deformation and temperature (or time), 物理, 可以研究和分析資料的化學和熱力學性質. TMA有著廣泛的應用. 它主要用於 PCBA 兩個最關鍵參數的分析 PCBA：量測其線膨脹係數和玻璃化溫度. PCBA 如果基材的膨脹係數過大，則在焊接和組裝後，金屬化孔往往會發生斷裂失效.
PCBA加工 thermogravimetric analyzer (TGA)
Thermogravimetry Analysis is a method of measuring the relationship between the mass of a substance and the temperature (or time) under program temperature control. TGA可以通過精密的電子天平監測程式控制溫度變化過程中物質的細微質量變化. According to the relationship of 材料 quality with temperature (or time), 物理, 可以研究和分析資料的化學和熱力學性質. 熱重分析在化學反應研究或物質的定性定量分析中有著廣泛的應用； 在分析 PCBA, 它主要用於量測資料的熱穩定性或熱分解溫度 PCBA 資料. 如果基板的熱分解溫度過低, PCBA 在焊接過程的高溫下，將發生鋼板爆裂或分層故障.
典型故障案例 PCBA加工 in Shenzhen
Due to the many types and reasons of PCBA 失敗, 本文篇幅有限, 以下將選擇幾個典型的板失效案例進行介紹, 重點介紹了上述熱分析科技的應用和解决問題的基本思路. 省略了分析過程. PCBA local blasting analysis
The samples of this batch are CEM1 type plates. 在無鉛回流焊接後，會發生板故障. 概率約為3%. 樣品被拉長, and there is a row of large electromagnetic relays (see Figure 1). 爆破板區域集中在部件較少的部位, 這部分和相應背面的顏色更黃, and the color is obviously darker than other parts (Figure 2). 通過切片分析, 結果發現 PCBA 基材分層在紙板破裂區域的紙層上. 使用類似批次的樣品進行了熱應力測試, 在260°C下10到30秒沒有發現類似的爆裂故障, 測試後樣品的顏色沒有實際失敗樣品的顏色深. 同時, thermal analysis methods (TGA and DSC) were used to analyze the 材料 in the explosion area, 結果表明，該資料的熱分解溫度和玻璃化轉變溫度符合該資料的技術規範. 基於上述分析, 可以推斷，無鉛回流焊接組裝工藝的條件超過了此類焊接的科技要求 印刷電路板. 為了確保大型吸熱裝置的焊點在回流過程中合格或良好, 設定的工藝參數主要是焊接溫度和時間過高或過長, 導致少數部件或坯料區域的局部溫度超過此類板材的技術規範, 最終得到產品