PCBA科技 - PCBA多層板外層加工

PCBA. processing multi-layer board outer layer processing technology introduction
1 PCBA加工 process purpose
After drilling and through-hole plating, 內層和外層連接在一起. 這個過程是使外部電路實現電力完整性.
2 Production process
Copper surface treatment-lamination-exposure-development.
PCBA加工 and drilling
First choose a suitable drill bit. 以普通連接器孔為例. 選擇0.95米m鑽頭. 安裝鑽頭後, 將電路板平放在鑽床平臺上, 打開鑽床的電源, 然後慢慢向下壓鑽杆., 同時調整電路板的位置, 使鑽孔中心點與鑽頭對齊, 保持電路板靜止, 壓下鑽頭壓杆, 這樣就形成了一個洞. 提起鑽床杆, 移動電路板, 並調整電路板上其他孔的中心位置以鑽其他孔. 注意，此時孔的型號相同. 對於其他類型的孔, 更換相應規格的鑽頭後, 按上述方法鑽孔.
Special Note:
Before punching, 最好在被FeCl3腐蝕的電路板上噴塗透明漆，以防止電路板被氧化.
使用0.不需要下沉銅環的孔的95mm鑽頭. 對於 PCBA processing, 使用1.2mm鑽頭，用於需要下沉銅環的孔, 和0.4通孔鑽頭.
PCBA加工 dry film introduction
The structure of the dry film is shown in 圖8.1. 1968年杜邦公司開發出這種光學活性聚合物的幹膜後, 生產 印刷電路板 進入另一個時代. 1984年底, 杜邦的專利過期後, 日本日立也推出了自己的品牌. 從那時起, 其他品牌也加入了戰場.
根據幹膜的發展歷史, it can be divided into the following three types:
Solvent imaging type
Semi-aqueous development type
Alkaline aqueous solution development type
is almost the latter’s world PCBA加工, 所以本章只討論這種類型的幹膜.
A. Composition of dry film
Water-soluble dry film is mainly due to its composition containing organic acid radicals, 它會與強鹼反應形成有機酸鹽, 可以溶解在水中. 其組成如圖8所示.1. Dynachem首次引入水溶性幹膜. 它是用碳酸鈉開發的，並用稀氫氧化鈉剝離. 當然, 持續改進後, 今天可以獲得成熟完整的產品線.
B. Process steps
The dry film operation environment needs to be operated in a clean room with yellow lighting, 通風良好, 並對溫度和濕度進行控制，以減少污染，提高抗蝕劑的質量. The main steps are as follows:
Lamination─stop─exposure─stop─display.
2.2.2 Lamination operation
A. 壓膜機可分為手動和自動兩種類型. 主要有四個部分：聚烯烴夾層收集卷盤, 幹膜主輪, 加熱輪, 和通風設備, 可連續操作. 請給出您的意見. Figure 8.2
The general conditions for film lamination are:
Laminating heat wheel temperature 120°±10°C
Plate surface temperature 50±10 degree Celsius
Pressing film speed 1.5~2.5m/min
Pressure 15-40 psi
a. 傳統的手動層壓機需要兩個人工作, 一個用於在機器前面給板材餵料, 還有一個用來收集盤子並切掉機器後面的幹膜. 該方法適用於樣品, 少量和多個資料編號, 消耗人力物力. 大量浪費.
b. 有許多品牌的自動覆膜機, 例如HAKUTO, 塞達爾, 施密德, 等. 機械作用不同於在板的前邊緣粘貼和按壓幹膜的管道，以及在膜的後緣的切膜作用, 但它們都加快了生產速度，節省了資金. 幹膜和粘附能力正在提高.
C. 國內智勝幾年前開發了一種自動覆膜機, 這在國內許多大工廠都很成功.
D. 幹膜在上述溫度下達到其玻璃化轉變點，並具有流動性和填充特性, 可以覆蓋銅表面. PCBA加工, 但是溫度不應該太高, 否則會導致幹膜聚合，並導致成像困難. 如果可以預熱前面板, 其附著力可以增强.
E. 為了實現高品質的細紋高密度板, 必須從環境和設備開始, and the lamination of dry film needs to be clean
is carried out in the room (above 10K), the ambient temperature should be controlled at
23°±3°C, 相對濕度應在50%RH±5%左右.

PCBA加工 操作人員還應佩戴手套和防靜電無塵服.
印刷電路板 processing exposure machine type
Manual and automatic
Parallel light and non-parallel light
LDI laser direct exposure
A. 手動曝光機是手動設置要曝光的板的上下底片的引脚, 將其發送到機器工作臺, 抽真空後暴露.
B. 自動曝光機通常包括裝載/卸載. 必須在電路板的外部框架上打工具孔, 然後由機器上的CCD執行初始定位，以檢查薄膜和孔的對齊情况, 微調後進入曝光區. . 根據當前精度要求, 沒有與視覺機器自動對齊, 恐怕做不出質量好的紙板.
C. 如何量測和評估曝光機的平行度：