PCBA科技 - PCB打樣對焊盤孔徑大小的考慮

考慮因素 PCBA proofing on the size of the pad aperture
When 深圳 PCB打樣 插入式組件墊, 襯墊的尺寸應適合 PCB打樣. 如果墊子太大, 焊料的擴散面積較大, 形成的焊點不飽滿, 而較小焊盤銅箔的表面張力太小, 所形成的焊點是非潤濕焊點. 孔徑和元件線之間的匹配間隙過大, 而且容易焊接. 孔徑為0時.05~0.比導線寬2mm，2～2.襯墊直徑的5倍, 這是焊接的理想條件.

深圳PCB打樣根據焊盤的要求是要達到最小直徑，即至少比焊接端子的小孔法蘭的最大直徑大0.5mm。 必須根據ANSI/IPC 2221的要求為所有節點提供測試墊。 節點是兩個或多個組件之間的電力連接點。 測試板需要訊號名稱（節點訊號名稱）、與印刷電路板參考點相關的x-y坐標軸和測試板的座標位置（訓示測試板位於印刷電路板的哪一側）。

電鍍通孔的縱橫比對製造商有效電鍍通孔的能力有重要影響, 確保PTH的可靠性也很重要/PTV結構. 當孔的大小小於1時/基本電路板厚度的4, 公差應新增0.05毫米. 當孔徑為0時.35mm或更小，縱橫比為4:1或更大, 製造商應使用適當的方法覆蓋或堵塞電鍍通孔，以防止焊料進入. 一般來說, 印刷電路板厚度與電鍍通孔間距之比應小於5:1.
有必要提供SMT夾具的資訊, 以及印刷電路板組裝佈局的溫度密封科技, 借助“電路測試夾具”或通常稱為“釘床夾具”，促進電路內測試. 可測試性. 為了實現這個目標, you need:
1) The diameter of the test pad dedicated for probing should not be less than 0.9毫米.
2) The space around the test pad should be greater than 0.6mm且小於5mm. 如果部件高度大於6.7毫米, 測試墊應放置在距離組件5mm的地方.
3) Do not place any components or test pads within 3mm from the edge of the printed circuit board.
4) The test pad should be placed in the center of a 2.網格中有5mm孔. 如果可能的話, 允許使用標準探頭和更可靠的夾具.
5) Do not rely on the edge of the connector pointer for pad testing. 測試探針很容易損壞鍍金指針.
6) Avoid plated through holes-probing on both sides of the printed circuit board. 將測試尖端穿過非部件上的孔/印刷電路板的焊接表面. 這種方法可以使用可靠的, 較便宜的設備. 不同孔徑的數量應保持在最低限度. 我們的工廠位於中國. 幾十年來, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 我們的工廠和網站是經中國政府準予的, 囙此，您可以跳過中間商，放心地在我們的網站上購買產品. 因為我們是直接工廠, 這就是為什麼我們的老客戶百分之百繼續在iPCB.