PCBA科技 - 雷射填充PCBA焊接原理

雷射填充原理 PCBA 焊接
Laser filler PCBA 焊接是指特定的預填充方法 PCBA 焊縫中的焊接材料, 然後用雷射照射或填充使其熔化 PCBA 焊接材料的同時進行雷射照射以形成 PCBA 焊接接頭.

與未填充電線相比 PCBA 焊接, 雷射填充導線 PCBA 焊接 has 這個 following advantages: (1) It avoids 這個 problem of too strict requirements for workpiece processing and assembly; (2) It can realize thicker and larger 焊接 with smaller power PCBA (3) The structure and performance of the weld area can be controlled by changing the filler wire composition.

試驗條件和內容

1試驗條件

試驗使用平均功率為200W的YAG脈衝雷射器，雷射輸出模式為低階模式，聚焦透鏡的焦距為f=100mm，並受氮氣保護。

2試驗內容

試樣由直徑為Îφ=1mm的不銹鋼絲通過特殊方法製成。 圖1（a）顯示了其中之一。 雷射填充PCBA焊接需要做的是填充開口缺失的機翼並焊接PCBA，以便切割的機翼閉合形成間隙，另一個機翼可以在該間隙中移動。 間隙約4毫米長，在PCBA焊接位置後，兩翼可以輕鬆打開和關閉。

試件總長約4cm，填充絲為同品牌不銹鋼絲，直徑Îk=0.4mm。 使用氮氣作為保護氣體，PCBA焊接試件由側軸噴嘴保護。

PCBA焊接時，使用專用夾具將PCBA焊接試件固定在氣體保護區域，並使用手動雷射觸發和手動送絲進行PCBA焊接。 由於試件較小，採用雷射填充PCBA焊接工藝處理的試件通常在PCBA焊接位置有更多的填料熔化和積聚。 囙此，需要對PCBA焊接位置進行拋光和修整，使PCBA焊接部分與周圍結構形成平滑過渡。

什麼時候 PCBA welding, 選擇不同的 PCBA welding process conditions (laser power, 雷射作用時間, 焦點位置, 鋼絲填充角度, 鋼絲填充速度, 等.) to test the samples. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 在這個領域有十多年的經驗, 我們致力於滿足不同行業客戶的質量需求, 傳送, 成本效益和任何其他苛刻要求. 作為最有經驗的人之一 PCB製造商中國的s和SMT組裝商, 我們很自豪能成為您最好的業務合作夥伴和PCB需求各方面的好朋友. 我們努力使您的研發工作輕鬆無憂.
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