PCBA科技 - PCBA外包加工？ 要求是什麼？

PCBA外包加工是指PCBA加工廠家將PCBA訂單發送給其他實力強大的PCBA加工廠商。 對於一些PCBA加工廠來說，在行業繁榮時期，他們會接受許多PCBA加工訂單。 囙此，許多PCBA加工廠在無法正常安排生產的情况下，會進行PCBA外包加工。 那麼，PCBA外包加工的一般要求是什麼？

什麼是PCBA外包加工，對PCBA外包處理有什麼要求？

一、材料清單

插入或安裝元件嚴格按照BOM、PCB絲網和外包加工要求。 當資料與帳單不匹配，PCB絲網，或與工藝要求相衝突，或要求模糊而無法進行操作時，應及時聯系我公司確認資料和工藝要求的正確性。

2.防靜電要求

1.所有組件都被視為靜電敏感器件。

2.所有接觸組件和產品的人員均穿著防靜電服、防靜電手環、防靜電鞋。

3、原材料進廠和入庫階段，靜電敏感器件均為防靜電包裝。

4.操作時，使用防靜電工作面，零部件和半成品使用防靜電容器。

5.焊接設備接地可靠，電烙鐵採用防靜電型。 所有產品在使用前都必須經過測試。

6、半成品PCB板採用防靜電箱存放運輸，隔離資料採用防靜電珍珠棉。

7.整機無外殼，採用防靜電包裝袋。

三、規定了元件外觀標誌的插入方向

1.根據極性插入極性元件。

2.對於側面有絲網的元件（如高壓陶瓷電容器），垂直插入時，絲網朝右； 水准插入時，絲網面朝下。 當頂部印製的組件（不包括晶片電阻器）水准插入時，字體方向與PCB絲網印刷的方向相同； 垂直插入時，字體的上側朝右。

3.當電阻水准插入時，誤差色環向右； 當電阻垂直插入時，誤差色環面朝下； 當電阻垂直插入時，誤差色環面向板。

四、焊接要求

1.挿件元件在焊接表面上的引脚高度為1.5ï½2.0mm。SMD元件應緊貼板表面，焊點應光滑、無毛刺、略呈弧形。 焊料應超過焊料端部高度的2/3，但不應超過焊料末端的高度。 錫少、球形焊點或焊料覆蓋的貼片都不好；

2.焊點高度：單面板的爬焊引脚高度不小於1mm，雙面板不小於0.5mm且需要錫滲透。

3.焊點形狀：圓錐形，覆蓋整個焊盤。

4.焊點表面：光滑、明亮，無黑點、焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

5.焊點强度：焊盤、引脚充分潤濕，無虛焊、虛焊現象。

6、焊點截面：元器件的切割脚儘量不要切到焊接部位，引線與焊料的接觸面不得有裂紋。 橫截面上沒有尖刺或倒鉤。

7.針座焊接：針座必須安裝在底板上，位置正確，方向正確。 針座焊接後，底部浮動高度不應超過0.5mm，基體歪斜不應超過絲網框。 成排的持針器也應保持整齊，不允許錯位或不均勻。

五、運輸

為了防止PCBA損壞，運輸過程中應使用以下包裝：

1.容器：防靜電周轉箱。

2.隔離資料：防靜電珍珠棉。

3.放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大於10mm的距離。

4.放置高度：離周轉箱頂面有一個大於50mm的空間，以確保周轉箱不會壓在電源上，尤其是電線的電源上。

六、洗板要求

板表面應清潔，無錫珠、元件引脚和污漬。 特別是在挿件表面的焊點處，焊接時不應留下任何污垢。 洗板時應保護以下裝置：電線、接線端子、繼電器、開關、聚酯電容器等易腐蝕裝置，嚴禁用超聲波清洗繼電器。

七、安裝完成後，所有元器件不得超出PCB板的邊緣。

8、PCBA過爐時，由於挿件的引脚被錫流沖刷，一些挿件焊過爐後會發生傾斜，導致元件本體超過絲網框。 囙此，補焊工作人員在錫爐後需要正確執行。修復。