8層PCB通常使用以下3層。
第一種堆疊類型是:
第1層:元件表面,微帶佈線層
第二層:內部微帶對準層,更好的對準層
第3層:地層
第4層:帶狀線層,更好的線層
第5層:帶狀線層
第6層:電源層
第7層:內部微帶對準層
第8層:微帶佈線層
從上面的描述可以看出,這種疊加方法只有一個功率層和一個地層,囙此由於其電磁吸收能力差和高功率阻抗,不是一種好的疊加方法。
第二種堆疊管道是:
第一層:元件表面、微帶線層、良線層
第二層:形成更好的電磁波吸收
第3層:帶狀線層,良好線層
第4層:電力層,與下伏地層形成良好的電磁吸收
第5層:地層
第6層:帶狀線層,良好的線層
第7層:具有大功率阻抗的地層
第8層:微帶線層,良好的線層
根據上述描述,該方法添加了參攷層,具有良好的電磁干擾效能,並且可以很好地控制每個訊號層的特性阻抗。
第3種堆疊管道是:
第一層:元件表面、微帶線層、良線層
第二層:形成更好的電磁波吸收
第3層:帶狀線層,良好線層
第4層:電力層,與下伏地層形成良好的電磁吸收
第5層:地層
第6層:帶狀線層,良好的線層
第7層:地層,更好地吸收電磁波
第8層:微帶線層,良好的線層
第3種疊層是最好的,因為它使用多層地面基準面,並且具有良好的磁吸收。
以下描述了先前項目中的疊加和阻抗。
該項目已製作了8層板材。 在層壓側,有3個芯板(兩側有銅,可視為兩層板),3個芯板有6層,然後上部固化板和兩側的銅板可以形成8層。
線路阻抗設計要求:
1,突出顯示部分L8層參攷L7阻抗100歐元
2,突出部分L3層參攷L2/L4阻抗100歐元
3.突出顯示部分L8層參攷L7,阻抗為90歐元
4.突出顯示阻抗為50歐元的L8部分層參攷L7
5.突出顯示阻抗為50歐元的L6部分層參攷L5/L7
6.突出顯示阻抗為50歐元的L3部分層參攷L2/L4
7.突出部分L1層指阻抗為50歐元的L2