精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA科技

PCBA科技 - 8層PCB線路阻抗的設計要求

PCBA科技

PCBA科技 - 8層PCB線路阻抗的設計要求

8層PCB線路阻抗的設計要求

2021-10-18
View:515
Author:Frank

8層PCB通常使用以下3層。

第一種堆疊類型是:

第1層:元件表面,微帶佈線層

第二層:內部微帶對準層,更好的對準層

第3層:地層

第4層:帶狀線層,更好的線層

第5層:帶狀線層

第6層:電源層

第7層:內部微帶對準層

第8層:微帶佈線層

從上面的描述可以看出,這種疊加方法只有一個功率層和一個地層,囙此由於其電磁吸收能力差和高功率阻抗,不是一種好的疊加方法。

第二種堆疊管道是:

第一層:元件表面、微帶線層、良線層

第二層:形成更好的電磁波吸收

第3層:帶狀線層,良好線層

第4層:電力層,與下伏地層形成良好的電磁吸收

第5層:地層

第6層:帶狀線層,良好的線層

第7層:具有大功率阻抗的地層

第8層:微帶線層,良好的線層

8層PCB

根據上述描述,該方法添加了參攷層,具有良好的電磁干擾效能,並且可以很好地控制每個訊號層的特性阻抗。

第3種堆疊管道是:

第一層:元件表面、微帶線層、良線層

第二層:形成更好的電磁波吸收

第3層:帶狀線層,良好線層

第4層:電力層,與下伏地層形成良好的電磁吸收

第5層:地層

第6層:帶狀線層,良好的線層

第7層:地層,更好地吸收電磁波

第8層:微帶線層,良好的線層

第3種疊層是最好的,因為它使用多層地面基準面,並且具有良好的磁吸收。

以下描述了先前項目中的疊加和阻抗。

該項目已製作了8層板材。 在層壓側,有3個芯板(兩側有銅,可視為兩層板),3個芯板有6層,然後上部固化板和兩側的銅板可以形成8層。

線路阻抗設計要求:

1,突出顯示部分L8層參攷L7阻抗100歐元

2,突出部分L3層參攷L2/L4阻抗100歐元

3.突出顯示部分L8層參攷L7,阻抗為90歐元

4.突出顯示阻抗為50歐元的L8部分層參攷L7

5.突出顯示阻抗為50歐元的L6部分層參攷L5/L7

6.突出顯示阻抗為50歐元的L3部分層參攷L2/L4

7.突出部分L1層指阻抗為50歐元的L2