PCBA科技 - 購物者PCBA製造的主要步驟是什麼？

印刷電路板被認為是現時市場上可用的電子產品的關鍵. 對於小型計算工具, 即使有必要, 比如一個數字鐘可能有一個 PCBA 在它裡面. PCBA, 通過控制電子標誌為小工具注入活力, 因為它們必須滿足小工具的電子需求.

為了實現這一點，電路板由一系列需要遵守的方法組成。 銅過孔使電路板能够向PCBA的所有部件提供直流電。 製造了3種PCBA。 囙此，瞭解它們之間的比較非常重要，這樣您就可以選擇滿足您需求的正確PCBA。 為了更好地理解PCBA的功能，我們將探討如何製作PCBA，以便您成為PCBA的買家。

PCBA製造

PCBA製造的主要步驟如下：

PCBAShopper開發PCBA設計

要開始PCBA製造過程，你必須首先製定一個計畫。 PCBA架構師使用的最常用的設計軟體稱為ExtendedGerber，也稱為IX274X。 關於PCBA配寘，ExtendedGerber是一個很棒的程式設計，因為它還起到輸出設計的作用。 此擴展Gerber以啟動器所需的編碼形式轉換所有數據。

用於內層的PCBAShopper預粘結銅

第3步是電路板製造的初始階段。 一旦PCBA設計被層壓，製造商必須將其預先粘附到層壓上，作為電路板的結構填充。 然後，製造商移除銅，以顯示之前的圖表。 接下來，蓋板由一種稱為抗蝕劑的漂亮照片膠片固定。 該元素使專家能够獲得圖表照片和光刻膠列印資料的理想組合。

PCBAShopper檢查和層對齊

光學檢查和正確性是非常必要的，因為一旦層對齊和層壓，任何現有的錯誤都無法糾正。

PCBASHOPER鑽孔

準備鑽孔PCBA時，使用X光機找到鑽孔點。 在這一點上，您應該首先製作導向孔來固定電路板堆棧，然後鑽更多的孔。 關於穿透這些鑽頭，在鑽孔中使用基於電腦的網格，並使用擴展的Gerber程式提供指導。 完成後，表面上剩餘的任何多餘銅都將被刮去。

PCBAShopper PCBA電鍍

瞭解柔性PCBA資料。

將柔性層放置在堆疊的中心，以保護外層。 電鍍過程使用合成材料將PCBA層熔合在一起。 清潔後，電路板將被化學品浸泡。

上次蝕刻

關於PCBA外層的蝕刻，在蝕刻過程中使用錫保護以幫助確保銅。 當所有不需要的銅被排空後，PCBA協會已經正確建立，並準備好進行阻焊。

總之

O這個r steps include applying solder mask, 正在完成 PCBA 和絲印, 電力可靠性測試, 最後切割和分析. 從製造商的角度來看, 這些進一步的步驟至關重要, 無需詳細描述 PCBA購物者. 正確理解上述過程肯定會說服你作為一名購物者做出决定並購買 PCBA 當你認為有必要的時候.