PCBA科技 - PCBA工藝免清洗焊接技術

PCBA工藝免清洗焊接技術傳統的PCBA清洗工藝對環境有破壞性影響，而PCBA工藝無清洗焊接技術已成為解决這一問題的最佳途徑。

PCBA加工無清潔焊接包括兩種科技。 一是使用低固含量無清潔焊劑； 另一種是在惰性保護氣體中焊接。

對於第一種方法，焊劑的活性僅在一定時間內有效，無法保證獲得的焊縫。 有時會產生橋接、銳化和斑點等焊接缺陷，囙此其應用領域有限，需要進一步研究。

對於第二種方法，焊接在惰性氣體中進行，這可以消除焊接過程中焊接部分的氧化環境，從而减少或消除焊劑的使用。 在焊接之前，只能使用少量弱活性助焊劑去除焊接部分表面的氧化物並保持其狀態，直到其進入惰性氣體環境，或者對元件引線進行某些處理，以實現無清潔焊接。

補丁處理

PCBA加工免清洗焊接工藝不僅適用於通孔挿件組件、混合裝配組件和全表面裝配組件的焊接，也適用於多引線細間距組件的裝配。 在這些應用中顯示了以下優點。

（1）它用於雙波峰焊接工藝。 由於焊劑使用量少或不使用，消除了焊劑氣體引起的焊接缺陷，消除了噴嘴堵塞，提高了波峰焊的穩定性，有利於獲得高品質的焊接連接。

（2）省去了清洗工藝和相應的設備，大大降低了運營成本。

（3）由於消除了焊料和焊接部分的氧化，提高了焊料的潤濕性和焊料部分的可焊性，從而最大限度地减少了焊接缺陷，大大提高了焊接質量，保證了電子元件的焊接可靠性。

囙此，PCBA加工免清洗焊接技術是一項非常有價值的實用技術，其推廣和應用在科技、經濟效益和保護人類生活環境方面具有非常重要的現實意義。

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