PCBA科技 - PCBA加工過程中錫滲透的預防措施

錫滲透預防措施 PCBA加工
在期間 PCBA加工, 選擇 PCBA 錫滲透也非常重要. 在通孔插入過程中, 這個 印刷電路板板 錫滲透性差, 這很容易導致焊點等問題, 錫裂紋甚至脫落.

我們應該瞭解PCBA錫滲透的兩點

1.PCBA錫滲透要求

根據IPC標準，通孔焊點通常需要超過75%的PCBA錫滲透。 也就是說，當目視檢查焊接表面時，PCBA的焊料滲透率不低於孔高（板厚）的75%，PCBA的滲透率應在75%-100%的範圍內。 然而，當通孔連接到散熱層或導熱層時，需要50%以上的PCBA錫滲透。

2.、影響PCBA錫滲透的因素

PCBA的錫滲透性差主要受資料、波峰焊工藝、助焊劑和手工焊接的影響。

分析了影響PCBA-tin滲透的因素

1、資料

高溫熔融錫具有很强的滲透性，但並非所有焊接金屬（印刷電路板板、組件）都能滲透到其中，例如鋁，其表面通常會自動形成緻密的保護層，而內部分子結構也使其他分子難以滲透。 其次，如果要焊接的金屬表面有一個氧化層，它也會封锁分子滲透。 我們通常使用助焊劑處理，或用紗布刷清潔。

2、波峰焊工藝

PCBA的錫滲透性差與波峰焊工藝直接相關。 重新優化焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度。 首先，應適當减小滑軌的角度，並新增波峰的高度，以新增液體錫和焊接端子之間的接觸量。 然後，應提高波峰焊的溫度。 一般來說，溫度越高，錫的滲透性越强。 但是，應考慮部件的軸承溫度。 最後，可以降低傳送帶的速度，新增預熱和焊接時間，以完全消除助焊劑的氧化。 潤濕焊點，新增錫消耗。

3、焊劑

焊劑也是影響錫滲透性差的一個重要因素 PCBA. 助焊劑的主要功能是去除表面氧化物 印刷電路板 並防止焊接過程中再次氧化. 焊劑選擇不當, uneven coating and too little flux will cause poor 錫滲透. 你可以選擇知名品牌的flux, 具有更高的活化和潤濕效果, 並能有效去除難去除的氧化物； 檢查焊劑噴嘴, 損壞的噴嘴需要及時更換，以確保 印刷電路板板 表面塗有適量的助焊劑, 從而發揮助焊劑的釺焊作用.

4、手工焊接

在實際的挿件焊接質量檢查中, 相當一部分焊接零件在焊料表面上只有一個圓錐形, and there is no 錫滲透 in the through holes. 在功能測試中, 已經證實，這些零件中有許多焊接不正確, 在手工插入焊中，哪種更常見, because the soldering iron 溫度 is not suitable and the welding time is too short. 錫滲透性差 PCBA 容易導致焊接錯誤, 從而新增了維護成本. 如果錫滲透率 PCBA 非常高，焊接質量嚴格, 可以使用選擇性波峰焊, 這可以有效地减少貧困問題 PCBA 焊料滲透.