PCBA科技 - PCBA手工焊接問題的解決方案和預防措施

解決方案和預防措施 PCBA manual soldering problems
At present, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 PCB工廠. 如果 PCB工廠 决心解决環境污染問題, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, 和 PCB工廠 可以獲得再次發展的機會.
1 必須使用靜電環操作. 人體可以產生10%以上的靜電,000伏, 300V以上的集成電路將損壞. 因此, 人體靜電需要通過地線釋放.

2、戴手套或手指套操作時，不要徒手直接觸摸機器板和金手指部位。

3、焊接時，必須有正確的焊接溫度、焊接角度、焊接順序，並保持適當的焊接時間。

4、正確取PCB：取PCB時，正確握住PCB邊緣。 PCBA的SMT和DIP處理都是將零件集成到PCB上的方法。 主要區別在於SMT不需要在PCB上鑽孔。 在DIP中，需要將零件的銷插入已鑽孔中。 不要觸摸電路板上的部件。

5、儘量採用低溫焊接：高溫焊接會加速鐵尖的氧化，降低鐵尖的使用壽命。 如果鐵尖溫度超過470攝氏度。 氧化速率是380°C的兩倍。

6、焊接時不要施加過大壓力：焊接時不要施加過大壓力，否則會損壞和變形鐵頭。 只要鐵頭能够完全接觸焊點，熱量就可以傳遞。 根據焊點的大小選擇不同的烙鐵頭，也可以使烙鐵頭更好地傳熱。

7. 焊接時不要敲擊或搖晃鐵嘴：輕敲或擺動鐵嘴會損壞加熱鐵芯和飛濺的錫珠, 縮短加熱鐵芯的使用壽命. 如果錫珠濺到 PCBA, 可能形成短路, 這可能導致電力效能較差.
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