PCBA科技 - pcba加工焊接冷卻的具體過程如何？

具體流程是什麼 PCBA 加工焊接冷卻?
在晶片加工行業, 每個人都知道焊接是焊接中最重要的過程 印刷電路板加工 生產過程. 但是為什麼焊接產品需要經過冷卻過程? 如何冷卻? 溫度極限是多少? 今天, 讓白倩為您詳細講解 PCBA 加工焊接溫度冷卻過程.

1 印刷電路板 processing 從峰值溫度到凝固點的焊接.

在這個區域是液相區，冷卻速度太慢相當於新增液相線以上的時間，這不僅會迅速新增IMC的厚度，還會影響焊點微觀結構的形成，這對焊點的質量有很大影響。 較快的冷卻速度有利於降低內模碳的形成速度。

The rapid cooling near the freezing point (between 220 and 200°C) is beneficial to the non-eutectic lead-free solder to reduce the plastic time range during the solidification process. 縮短 印刷電路板組裝板 is exposed to high temperatures is also beneficial to reduce the damage to the heat-sensitive components.

此外, 我們還必須看到快速冷卻會新增焊點的內應力, 這可能會導致SMT貼片焊點開裂和部件開裂. 因為在焊接過程中, 尤其是在焊點的凝固過程中, due to the large differences in the coefficient of thermal expansion (CTE) or thermal properties of various 資料 (different solders, 印刷電路板 材料, 銅, 鎳, Fe-Ni alloys), 當焊點固化時, 由於相關材料開裂, 焊接缺陷，如鍍層中的裂紋 印刷電路板金屬化 holes will occur. 這些情况會發生, 我們必須做好檢查工作.

從焊料合金的固相線（凝固點）附近到100℃。

一方面，從焊料合金的固相線到100°C的長時間將新增IMC的厚度。 另一方面，對於某些具有低熔點金屬元素的介面，由於枝晶的形成，可能會發生偏析。 容易造成焊點剝離缺陷。 為了避免枝晶的形成，應加速冷卻，從216°C到100°C的冷卻速度通常控制在-2到-4°C/s。

3.100°C至回流焊爐出口。

考慮到操作員的保護，出口溫度通常要求低於60°C。不同熔爐的出口溫度不同。 對於冷卻速率高、冷卻區長的設備，出口溫度較低。 此外，在無鉛焊點的老化過程中，如果時間過長，IMC的厚度將略有新增。 總之，我們必須考慮不同資料的差异，我們需要設定不同的溫度來對應

簡言之, 冷卻速度對產品品質有很大影響 印刷電路板 processing 和焊接, 這將影響電子產品的長期可靠性. 因此, 控制冷卻過程非常重要.