PCBA processing cleaning method and process flow
The cleaning methods of 印刷電路 成分主要根據清洗過程中使用的溶液介質的性質進行分類, 並主要分為3類:溶劑清洗法, 半水清洗法和水清洗法.
1 Solvent cleaning method
(1) Batch solvent cleaning process. 分批清洗過程也稱為間歇清洗. 主要工藝流程為: 印刷電路 待清洗的部件放置在清洗機的蒸汽區. 因為蒸汽區周圍有冷凝器, 當加熱位於蒸汽區下部的溶劑時, 當它上升到冷卻部件的表面時,它變成蒸汽狀態, 它被濃縮成溶劑, 並與部件表面的污染物相互作用,然後與液滴一起滴落以帶走污染物. 清潔後的部件在蒸汽區停留5-10分鐘後, 通過溶劑蒸汽冷凝回收的清潔液體噴灑在部件上,以沖洗污染物. 當停留在蒸汽區的部件表面溫度達到蒸汽溫度時, 表面不再產生冷凝水. 此時, 部件清潔乾燥,可以取出. 通過這種清潔方法清潔的部件的清潔度很高, 適合小批量生產, 以及 印刷電路 部件不嚴重,清潔度要求高. 其操作是半自動的, 少量溶劑蒸汽會洩漏, 對環境有影響.
間歇溶劑清洗過程的要點包括以下幾個方面。
1、煮沸罐中應含有足够的溶劑,以促進均勻快速的蒸發,並應注意在清洗煮沸罐後清除殘留物。
2、沸騰罐內設有清洗工作臺,以支撐清洗負荷; 被污染的溶劑必須始終保持在工作臺水准框架下的安全高度,以便在清洗負載的籃子上升和下降時不會被污染。 將其放入另一個溶劑罐中。
3、溶劑箱應充滿溶劑,使溶劑始終能流入沸騰箱。
4、設備啟動後,應有足够的時間形成飽和蒸汽區,並檢查確保冷凝盤管達到操作手册中規定的冷卻溫度,然後開始清潔操作。
5、根據使用量,定期用新鮮溶劑更換沸騰罐中的溶劑。
(2) Continuous solvent cleaning process. 連續清洗工藝適用於大規模生產和流水線生產. 清洗質量相對穩定. 因為操作是全自動的, 不受人為因素影響. 此外, 在連續清洗過程中, 可新增高壓斜噴、扇形噴等機械去污方法, 特別適合清潔表面安裝 電路板.
1.連續溶劑清洗科技的特點。 連續清洗機一般由一個長蒸汽室組成,該蒸汽室分為幾個小蒸汽室,以適應溶劑級聯、溶劑沸騰、噴塗和溶劑儲存,有時部件浸入沸騰的溶劑中。 通常,部件放置在連續傳送帶上,並根據形狀記憶合金的類型以不同的速度運行,水准穿過蒸汽室。 溶劑蒸餾和冷凝迴圈均在機器中進行。 清潔程式和清潔原理類似於批量清潔,但清楚的是,該程式是在連續結構中執行的。
採用連續清洗科技清洗形狀記憶合金的關鍵是選擇滿意的溶劑和最佳的清洗週期。
smt patch processing
2. 連續溶劑清洗系統的類型. 根據清洗週期,連續清洗機可分為以下3種類型.
a、蒸汽噴射蒸汽迴圈。 這是連續溶劑清洗機中最常用的清洗迴圈。 部件首先進入蒸汽區,然後進入噴淋區,最後通過蒸汽區送出。 在噴灑區域,從底部和頂部向上和向下噴灑。 這種類型的清洗機使用扁平、窄風機和寬風機噴嘴的組合,並輔以高壓、噴霧角度控制和其他噴霧措施。
b. 噴霧-浸沒沸騰-噴霧迴圈. 使用這種清洗迴圈的連續溶劑清洗機主要用於難以清洗的SMA. 要清潔的部件首先斜噴, 然後浸入沸騰的溶劑中, 然後斜噴, 最後去除溶劑.
c. 噴霧-浸沒沸騰和噴霧-噴霧迴圈. 使用這種清洗迴圈的清洗機與第二種清洗機類似, 除了向沸騰的溶劑中添加溶劑噴霧. 有些還將噴嘴設定在浸入和煮沸的溶劑中,以形成溶劑湍流. 這些都是為了進一步加強清潔效果.
(3) The advantages of boiling ultrasonic cleaning. 效果全面,清潔度高; 清洗速度快, 提高了生產率; 不會損壞待清潔部件的表面; 减少人類接觸溶劑的機會,提高工作安全性; 它可以清潔其他方法無法觸及的零件.
但同時, 因為超聲波具有一定的穿透能力, 它通常會將器件的封裝滲透到器件中,並破壞電晶體和集成電路的焊點. 因此, 世界上許多國家明確規定軍用電子產品不得用沸騰的超聲波清洗. 我國的GJB3243軍用標準還規定,軍用電子產品不允許超聲波清洗 印刷電路 組件.