PCBA科技 - PCBA加工中電鍍膜厚度過薄過厚的原因

PCBA加工中電鍍膜厚度過薄過厚的原因

在期間 PCBA加工, 可能有一層鍍層, 但如果鍍層厚度不超過標準厚度, 它不會影響 PCB電路板, 但是如果它太薄太厚, 可能會影響 PCBA板. 後續使用. 然後，我們可能會瞭解厚薄電鍍膜的原因.

PCBA電鍍1. 電鍍過程的本質是將金屬離子還原為金屬晶體以形成塗層的過程. 因此, 影響塗層厚度的因素也是影響電結晶過程的因素. 從電化學的角度來看, Faraday's law and electrode potential equation can be used as the basis for analyzing the factors affecting the thickness of the coating;
2. 首先, 根據法拉第定律, 電極中還原為金屬的金屬離子量與電量成正比. 因此, 電流是影響塗層厚度的重要因素. 特定於電鍍工藝, 這是電流密度的影響, 哪個高. The deposition rate of the coating is also high;

3. 當然, 電鍍時間也是决定塗層厚度的一個重要因素. 明顯地, 一般來說, time and current density are directly proportional to the thickness of the coating;
4. 除了電流密度和時間, 溫度, 主鹽濃度, 陽極面積, 熔池攪拌, 等., 都會影響塗層的厚度, 但經過分析, 溫度, 主鹽濃度, 陽極面積, and bath stirring are all affected by How the current density affects the thickness of the coating;
5. 當溫度較高時，電流密度可以新增, 攪拌鍍液也可以提高電流密度, 有利於新增塗層厚度. 維持陽極面積以維持正常的電流分佈和陽極的正常溶解非常重要, 對塗層厚度有直接影響. 如果主鹽濃度在正常範圍內，則主鹽濃度只能在正常電流密度範圍內工作.

這就是電鍍膜越來越厚和越來越薄的原因. 您可以在設計和 加工PCBA 避免不必要的損失.