精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
濕度和PCBA的解釋
PCB工廠：PCB由於其精度和嚴密性, 導致每個 PCB車間, 有些車間甚至整天暴露在“黃燈”下. 濕度也是需要嚴格控制的名額之一. 今天我們將討論濕度對PCBA的影響.
濕度是製造過程中非常關鍵的名額，必須嚴格控制。 低濕度會導致乾燥、ESD新增、灰塵水准新增、範本開口更容易堵塞以及範本磨損新增。 實踐證明，低濕度會直接影響和降低生產能力。 過高會導致資料吸收水分，導致分層、爆米花效應和焊球。 水分還會降低資料的TG值，並新增再流焊期間的動態翹曲。
表面濕度簡介
幾乎所有固體表面（如金屬、玻璃、陶瓷、矽等）都有一個吸濕層（單層或多分子層），當表面溫度等於周圍空氣的露點溫度（取決於溫度、濕度和氣壓）時，該吸濕層成為可見層。 金屬對金屬的摩擦力隨濕度的降低而增大。 相對濕度為20%RH及以下時，摩擦力是相對濕度為80%RH時摩擦力的1.5倍。
多孔或吸濕表面（環氧樹脂、塑膠、焊劑等）傾向於吸收這些吸水層。 即使表面溫度低於露點（冷凝），資料表面也看不到含有水分的吸水層。
正是這些表面上單分子吸水層中的水滲透到塑膠封裝裝置（MSD）中。 當單分子吸水層的厚度接近20層時，這些單分子吸水層吸收的水分最終會導致回流焊接過程中的失效。 爆米花效應。
製造過程中濕度的影響
濕度對PCB生產 和製造業. 一般來說, humidity is invisible (except for weight gain), 但其後果是毛孔, 空隙率, 焊料飛濺, 焊球和底部填充空隙.
在任何過程中，濕度和濕度的控制都非常重要，從异常的體表外觀到不合格的產品。 囙此，通常車間必須確保基板表面的濕度和濕度得到適當控制，以確保成品生產過程中的環境名額在規定範圍內。
