PCB部落格 - ENIG工藝在PCB板上的製作注意事項

ENIG工藝的優點是印刷電路表面的沉積顏色非常穩定，亮度非常好，鍍層非常光滑，可焊性非常好。 通常，金的厚度為1-3英寸，囙此通過這種表面處理方法生產的金的厚度通常更厚。 囙此，由於金的導電性强、抗氧化性好、使用壽命長，這種表面處理方法通常應用於按鍵板、金指板等電路板。

PCB板鍍金工藝製造注意事項ï¼

1.工藝介紹

金沉積工藝的目的是在印刷線路表面沉積顏色穩定、亮度好、鍍層平坦、可焊性好的鎳金塗層。 基本上可以分為四個階段：預處理（除油、微蝕刻、活化和後浸）、鎳沉澱、金沉澱和後處理（廢金洗滌、DI水洗和乾燥）。

2.預處理

ENIG沉澱的預處理通常包括以下步驟：脫脂（30%AD-482）、微蝕刻（60g/InaPS，2%H2SO4）、活化（10%Act-354-2）和後浸出（1%H2S04）。 去除銅表面的氧化物，並在銅表面沉積鈀作為鎳沉積的活化中心。 如果其中一個環節處理不當，將影響後續鎳金沉澱，並導致批量報廢。 在生產過程中，必須定期對各種藥劑進行分析和補充，將其控制在要求的範圍內。 更重要的是，例如，微蝕刻速率應控制在“25U-40U”。 當活性藥液中的銅含量大於800PPM時，必須打開一個新的圓筒。 藥液瓶的清潔和維護也對印刷電路板的質量有很大影響。 除了油缸、微蝕刻油缸和後浸漬油缸外，每週都要更換油缸，每個水洗油缸也要每週清洗一次。

3.鎳沉澱

由於化學鎳對溶液的組成範圍有嚴格要求，囙此在生產過程中每班需要分析測試兩次，並根據生產板的裸銅面積或經驗添加鎳還原劑。 添加資料時，應遵循少量分散、多次補充的原則，防止局部鍍液發生劇烈反應，導致鍍液加速老化。 鍍液的PH值和溫度對鎳的厚度有很大影響，鎳溶液的溫度應控制在85â-90â。 當PH值在5.3-5.7之間且鎳筒未生產時，應將鎳筒的溫度降至70â左右，以減緩鍍液的老化。 化學鍍鎳溶液對雜質敏感，許多化學成分對化學鍍鎳有害，可分為以下幾類：抑制劑：包括Pb。 錫汞柱。 鈦、鉍（具有低熔點的重金屬）。

4.沉金

ENIG沉澱過程就是ENIG過程。 金沉澱槽的主要成分是Au（1.5-3.5g/L），粘結劑是（Ec0.06-0.16mol/L）。它可以取代鎳磷合金層上的純金鍍層，使鍍層光滑、結晶精細。 電鍍溶液的pH值通常在4-5之間，控制溫度為85-90攝氏度。

5.後期處理

後期治療也是一個重要步驟。 對於印刷電路板，通常包括用廢金洗滌、DI洗滌和乾燥等步驟。 如果條件允許，可以使用水准洗板機對鍍金板進行進一步清洗和乾燥。 臥式平板洗衣機可以用藥液（10%硫酸，30g/L過氧化氫）洗滌，高壓DI水洗（30-50PSI），DI水洗，吹風乾燥，並設定乾燥程式，以完全去除印刷電路板孔和表面的藥液和水漬， 並獲得具有均勻塗層和良好亮度的鍍金板。

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