PCB部落格 - 快速轉向和高品質的ate負載板

“ate負載板”是幾年前半導體行業對自動測試設備（ate）PCB的一個術語。 然而，近年來，在半導體行業中，它們被稱為“設備介面板（DIB）”或“處理器介面板（HIBs）”。 晶片製造商在訂購測試板時，無論品牌如何，都需要對其新生產的高度先進的產品進行快速周轉和高品質評估。 這超出了前幾代測試板的要求。 這是因為晶片的製造速度比幾年前快得多。 晶片製造商熱衷於儘快測試他們的產品，因為他們的生產速度更快。 製造時間框架過去是兩到三個月，但現在接近六到八周。 晶片製造商要求他們的新晶片儘快使用負載板進行測試，他們不希望價值數百萬美元的晶片閒置。

ate負載板

ATE PCB供應商有兩到三個月的時間來交付這些測試板。 然而，他們現在有六到八周的時間來完成晶片製造商所需的ATE PCB。 ATE PCB供應商可以通過包括其他服務來提高報價。 例如，當Naprotek等電子製造服務（EMS）提供商除了提供ATM測試板外，還提供晶圓測試和檢查、加工、切割和電晶體封裝時，晶片製造商將獲得獎勵。 為了提供高品質的ATE PCB，需要設計知識和智慧設計方法。 這包括對與這些大型PCB板的設計相關的佈局和佈線的精細觸摸和準確理解，以及對與减少球栅陣列（BGA）封裝、顯著减少BGA球之間的間距相關的所有細微差异的理解， 以及對與這些大型電路板的設計相關的佈局和佈線的精細觸摸和準確理解。

質量和準確性

一個精心設計且準確的ATE PCB是各種設計方法、政策和程式的結果。 例如，必須確保旁路電容器的放置和電壓限制的存在。 由於設計師現在正在建造30到50層的板材，還有其他板材遠遠超出了連接標準多層板的範圍。 高品質的ATE測試板是通過專門的設計過程創建的，並遵守嚴格的製造標準。 否則，測試板結果的準確性將受到影響。 例如，具有高故障率的一個可能是不準確的。 當你這樣做的時候，你會扔掉像樣的籌碼和很多錢。 囙此，這就是質量發揮作用的地方。 以下是經驗豐富的ATE PCB設計師為確保質量和準確性而採取的一些初步步驟。 首先，他們必須評估BGA在當今ATE PCB中負載量很大的事實。 隨著此類設備的包裝尺寸不斷縮小，這種包裝科技變得充滿活力。 不僅BGA在縮小，而且BGA球之間的引脚間距也在縮小。 五年前，BGA間距為1.0或0. 8毫米（mm）。 今天，它在0.25到0.3毫米之間。 引脚間距的顯著减少轉化為PCB佈局過程中具有挑戰性的設計約束。 囙此，更緊密的間距和更小的BGA是有經驗的ate pcb設計必須考慮的一個方面。 還要考慮使佈線寬度變窄。 兩三年前，佈線寬度是七到八密耳。 如今，它們已經縮小到三到四密耳。

鑒於這些技術進步，ATE PCB設計者必須有足够的經驗來確定正確的佈局和佈線。 例如，設計者正在使用間距為0.3mm的BGA，它不能扇出佈線非常寬的佈線。 相反，您必須使用3到4密耳的路由。 以前的科技是，當從BGA引出佈線時，它們將以不同的寬度引出。 佈線出來後，設計者會新增寬度。 但以今天生產的2500萬或300萬條BGA為例。 設計者無法將跡線顯著增加到七八密耳。 結果將是顯著的訊號損失或基於變化寬度的速度或阻抗的變化。 囙此，精明的設計師在佈線和選擇差分對寬度或高速佈線時需要考慮到這一點。 差分對需要特定的堆棧。 這些差分對是根據晶片製造商的要求設計的。 製造ATE板時，製造車間需要確保差分對正確阻抗匹配，並且這些差分對的公差為5%。 例如，如果差分對匹配100歐姆（Isla©）阻抗，設計者允許5%的公差，這意味著公差將在95和105 Isla©之間。 如果差分對沒有根據ate pcb設計提供給製造商的阻抗正確匹配，那麼晶片測試結果將無法達到要求的精度。