PCB部落格 - 油炸什麼盤子408小時

在頻率變化的條件下，普通型PCB基板資料的DK和DF值表現出較大的變化。 普通型環氧玻璃纖維布基基材（普通型FR 408hr）在1 MHz頻率下的DK值為4.7，而在1 GHz頻率下的DK值為4.19。 在1GHz以上，其DK值變化緩慢。 變化的趨勢是隨著頻率的新增而减少（但並不顯著）。 選擇高速PCB資料需要考慮PCB的可製造性和與產品匹配的各種財產。

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Rogers或高頻高速PCB資料是一種堅硬緻密的資料，可用於製造印刷電路板。 該板由環氧樹脂芯、鍍有銅和鋁的金屬組成。 表面塗有鋁。 它具有良好的尺寸和熱膨脹係數優勢。 它可以有效地控制溫度應力的大小，確保部件效能的穩定性。 它可以廣泛用於高頻配電和CPU、開關、連接器等電路板。它最常用於RF pcb板組裝，因為它對電磁波（通常在無線電電光頻譜中）敏感。 這有助於减少其他高頻設備（如收音機、電視和手機）造成的干擾。 Rogers PCB資料也具有優异的介電完整性，設計用於高性能射頻電路板。 這種資料具有優异的電力和熱穩定性，是暴露在極端溫度和惡劣環境中振動的理想選擇。

FR 408HR層壓板採用高性能多功能樹脂和電力級（E玻璃）玻璃纖維織物加固和壓制而成。 與該領域的競爭產品相比，這種資料將Z軸擴展新增了30%，並提供了25%以上的電頻寬（更低的損耗）。 這些特性，再加上回流焊過程中優越的防潮效能，使產品能够從熱和電的角度提高板材的質量。

玻璃纖維增强資料是複合材料力學强度的主要載體。 一般來說，它的介電常數高於樹脂基體，並且在複合材料中佔有較高的體積含量。 囙此，它是决定複合材料介電財產的主要因素。 在FR-4覆銅板的生產中，一直使用傳統的E玻璃纖維布。 儘管E玻璃纖維布具有良好的綜合效能和理想的效能和價格，但其較差的介電效能和較高的介電常數（6.6）影響了其在高頻高速領域的應用。 現時，世界各國生產的矽酸鹽成分玻璃纖維織物的成分基本相同。 基本成分為SiO2、A1203和CaO三元體系，重量百分比在較小範圍內波動。 氧化矽或氧化硼

鋁氧骨架沒有弱連接離子，並且幾乎是不導電的。 然而，當網絡中充滿陽離子，特別是鹼金屬離子時，晶格結構在鹼金屬離子處中斷，形成弱連接的離子，導致熱離子極化。 這是影響玻璃介電財產的主要因素。 現時通常使用無堿玻璃纖維E玻璃纖維，其介電常數為7.2（1MHz），無法滿足高頻高速電路的要求。 可以使用的第一種方法是混合。 在無堿玻璃纖維中，除E玻璃纖維外，還有介電財產優异的D玻璃纖維（DK=4.7，1MHz）和Q玻璃纖維（K=3.9，1Hz），D玻璃纖維和Q玻璃光纖。 儘管它們具有優良的介電財產，但它們有兩個主要缺點：（1）加工性差，鑽頭磨損大。 （2）成本很高，是E玻璃布價格的10倍多。 它不適合單獨使用。 通過合理選擇不同類型的玻璃纖維，要求確保優异的低介電財產和加工財產，並很好地解决fr408hr工業化生產的成本問題。