PCB部落格 - PCB ENIG電鍍

ENIG電鍍工藝是PCB製造中使用的一種表面處理工藝。 它的全名是ENIG電鍍工藝，通過在銅基板上電鍍鎳和金屬的混合物來形成金屬保護層。 該保護層可用於保護電路板免受氧化和腐蝕等化學性質的影響。

ENIG，又稱電鍍鎳金、沉積鎳金或化學鍍鎳金，是一種化學反應，它取代銅表面的鈀，然後在鈀核的頂部沉積一層鎳磷合金，然後通過取代反應在鎳表面沉積一層金。

PCB ENIG電鍍的功能

1.電路板上的銅以紅色為主，銅焊點在空氣中容易氧化，會形成導電性差或接觸不良，降低電路板的效能。 囙此，有必要對銅焊點進行表面處理。 金的沉積就是在它們上面鍍金，這樣可以有效地隔離銅金屬和空氣，防止氧化。 囙此，沉積金是一種防止表面氧化的處理方法，它是一種在銅表面覆蓋一層金的化學反應，也稱為鍍金。

2.ENIG鍍是利用ENIG鍍液在金屬表面塗上一層鎳，防止腐蝕性物質與金屬基體接觸，保護金屬基體，達到表面防銹的效果。

3.ENIG電鍍可以有效地提高電子產品的效能。 經過ENIG電鍍的金屬產品部件可以顯著提高其耐磨性和耐腐蝕性。 特別是在機械硬碟、PCB電路板、電阻元件、金屬元件等中，經過化學鍍鎳的元件可以有效提高耐腐蝕性、耐磨性等效能。

4.ENIG鍍層是一種電化學鍍金科技，在印刷電路表面沉積一層顏色穩定、亮度好、鍍層平整、可焊性好的鎳金鍍層。 可分為四個階段：預處理（除油、微蝕刻、活化和後浸）、鎳沉澱、金沉澱和後處理（廢金洗滌、DI洗滌和乾燥）。 鍍金層的厚度從0.025到0.1um不等，可以在電路板表面形成均勻明亮的金屬膜。 這種金屬膜可以有效地保護電路板，並防止氧化和腐蝕，從而提高電路板的可靠性和耐用性。 此外，鍍金工藝還可以提高電路板的焊接效能，使焊接更加牢固可靠。

ENIG鍍層的特點

1、PCB ENIG鍍層色彩鮮豔，色澤好，美觀大方，增强了對客戶的吸引力。

2.通過沉金形成的晶體結構比其他表面處理更容易焊接，並且可以具有更好的效能和確保質量。

3.由於ENIG僅存在於焊盤上，下沉的金片不會影響訊號，因為趨膚效應中的訊號傳輸在銅層中。

4.由於沉金板的焊盤上只存在ENIG，囙此電路上的焊料電阻與銅層之間的結合更强，不容易引起微短路。

5.工程補償不影響間距，便於工作。

ENIG電鍍與金手指的區別

坦率地說，金手指指的是黃銅觸點或導體。

具體來說，由於金具有極强的抗氧化效能和導電性，囙此與存儲模塊上的存儲槽相連的部件都塗有金，所有訊號都通過金手指傳輸。

金手指由許多黃色導電觸點組成，表面鍍金，導電觸點排列成手指狀。

金手指是記憶體模組和記憶體插槽之間的連接部件，所有訊號都通過金手指傳輸。 金手指由許多金色導電觸點組成，這些觸點通過特殊工藝在覆銅板上塗上一層金。

PCB ENIG電鍍是一種常用的表面處理科技，使用化學沉積通過化學氧化還原反應產生一層塗層。 它通常更厚，是ENIG電鍍方法之一，可以實現更厚的金層。 它可以提高電路板的可靠性和耐腐蝕性，同時也提高了電路板的外觀質量。