PCB部落格 - 什麼是PCB回流焊熱板？

PCB回流熱板是將預先分佈在印刷板焊盤上的糊狀焊料重新熔化的過程，以實現表面組裝組件的焊料端或引脚與印刷板焊墊之間的機械和電力結合。 通過熱空氣流對焊點的作用，粘合劑狀助焊劑在一定的高溫氣流下發生物理反應，實現SMD安裝器件的焊接。 之所以稱之為“回流熱板”，是因為氣體（氮氣）在焊機中迴圈，產生高溫，達到焊接目的。

PCB回流焊熱板一般分為四個工作區域：加熱區、絕緣區、焊接區和冷卻區。

1）當PCB進入加熱區時，焊膏中的溶劑和氣體會蒸發。 同時，焊膏中的助焊劑會潤濕焊盤、元件端部和引脚。 焊膏軟化並塌陷，覆蓋焊盤，隔離焊盤、元件引脚和氧氣。

2）PCB進入絕緣區，對PCB和元器件進行充分預熱，防止PCB突然進入焊接高溫區，損壞PCB和元器件。

3）當PCB進入焊接區域時，溫度迅速升高，導致焊膏達到熔融狀態。 液態焊料潤濕擴散、擴散或與PCB的焊盤、元件端部和引脚混合，形成焊點。

4）PCB進入冷卻區，使焊點固化並完成整個回流焊接過程。

PCB回流熱板的優點

1.這種工藝的優點是，它使溫度易於控制，防止焊接過程中的氧化，並使製造成本更容易控制。

2.它內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足够高的溫度，並將其吹向已經連接組件的電路板，使組件兩側的焊料熔化並與主機板結合。

3.當使用回流焊科技進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融焊料中，而是使用局部加熱來完成焊接任務。 囙此，焊接部件受到的熱衝擊最小，不會因過熱而損壞。

4.由於焊接技術只需要在焊接部位塗上焊料並局部加熱即可完成焊接，囙此避免了橋接等焊接缺陷。

5.在回流焊科技中，焊料是一次性的，不需要重複使用。囙此，焊料純淨無雜質，保證了焊點的質量。

PCB回流焊熱板的工作原理

回流焊的基本工作原理是加熱電路板和預裝電子元件上已經塗有焊膏的焊盤，使焊膏熔化並與電路板上的焊盤和電子元件的引脚連接，從而實現焊接。

回流熱板一般採用高溫加熱管道，通常使用熱風或紅外輻射進行加熱。 在開始焊接之前，必須首先使用印刷機等專用設備將焊膏塗覆到電路板上的焊盤和電子元件的引脚上。 當電路板和電子元件被放置在回流焊接設備中時，加熱系統會對其進行預熱並逐漸升高溫度，直到達到恒溫狀態。

焊接溫度達到規定的焊接溫度後，該過程會保持一段時間，以確保完全焊接。 焊接時間結束後，電路板可以從回流焊接設備中取出，並進行後續的測試、檢查和其他過程。

回流熱板的工藝流程一般分為四個步驟：

1.印刷焊膏：將焊料顆粒附著在電路板上組件的焊盤上的焊膏。

2.SMD：將塗有焊膏的電路板送入自動化SMD機，實現SMD元件在電路板上的自動安裝。

3.回流熱板：將已安裝元件的電路板加熱到一定溫度以熔化焊膏，並將電路板焊盤中的焊膏和焊盤下的元件貼片在高溫下結合以實現焊接。

4.檢查/測試：焊接完成後，需要進行電力效能檢查和可靠性測試，以確保產品符合一定的品質標準。

PCB回流熱板可以在最短的時間內連接電路板和表面貼裝元件的焊點，使焊點更加安全，降低焊接不良的可能性。