PCB部落格 - 什麼是鍍金PCB板？

鍍金的是什麼？ 鍍金是PCB表面處理的一種，也稱為鍍鎳鍍金。 在PCB製造過程中，通過電鍍在鎳的阻擋層上沉積一層金來實現。 又可分為“硬鍍金”和“軟鍍金”。

鍍金PCB板

鍍金PCB板是通過在PCB電路板焊盤表面電鍍一層金製成的，焊盤由硬金製成。 其原理是將鎳和金溶解在化學溶液中，將電路板浸入電鍍筒中，並通電在電路板的銅箔上產生鎳金塗層。

鍍金的作用

1.鍍金的兩個功能是耐磨性和耐腐蝕性。 帶插座和金手指的零件需要鍍金，與導電橡膠接觸的區域需要鍍金。 在高腐蝕性環境中工作的電路板需要使用鍍金電路板。 電路板鍍金以防止氧化，保護鎳和銅的底層。 金耐磨，可靠性好。

2.鍍金PCB板的優點是導電性强、抗氧化性好、使用壽命長。 塗層緻密且相對耐磨，通常用於焊接和承插應用。 鍍金工藝廣泛應用於電路板部件，如焊盤、金手指、連接器彈片和其他位置。 我們使用的最廣泛的手電路板大多是鍍金板。

3.鍍金具有接觸電阻低、導電性好、易於焊接、耐腐蝕性强、具有一定的耐磨性（指硬質金），廣泛應用於精密儀器、印刷電路板、集成電路、管殼、電觸頭等領域。

軟金和硬金的區別

在PCB鍍金工藝中，硬鍍金也稱為電鍍合金。 它已經與其他元素合金化，使其更硬，而軟鍍金是純金。

電鍍金在PCB製造中的應用。硬質鍍金適用於需要摩擦的金手指和鍵盤等區域。 軟金通常用於COB（板上晶片）上的鋁或金佈線。

PCB鍍金與電鍍的區別

1.工藝原理

PCB金沉積是在電路板表面沉積金屬離子的過程。 在該過程中，將電路板浸入含有金鹽和還原劑的溶液中，金離子被還原為金屬並沉積在電路板的表面上。 鍍金是將電路板浸入含有金鹽的溶液中，然後通電在電路板表面沉積金離子的過程。

2.金屬厚度

PCB沉金和鍍金的金屬厚度不同。 金沉積可以形成相對較厚的金屬層，通常達到2-5微米。 鍍金金屬層相對較薄，通常僅約0.5-1.5微米。

3.金屬色

PCB沉金和鍍金的金屬顏色也不同。 重金的金屬色是金黃色，而鍍金的金屬色則是淺黃色。

4.表面平整度

PCB沉金和鍍金的表面平整度也不同。 沉金表面相對平坦，可以保持高品質的焊接和契约效能。

鍍金的表面相對粗糙，容易出現焊接和接觸問題。

5.成本

PCB鍍金和電鍍的成本也不同。 沉金的成本相對較高，因為它需要更多的化學試劑和更長的處理時間。 鍍金的成本相對較低，因為它的處理時間短，操作簡單。

PCB鍍金工藝流程

鍍金具有接觸電阻低、導電性好、易於焊接、耐腐蝕性强、具有一定的耐磨性（指硬質金），廣泛應用於精密儀器、印刷電路板、集成電路、管殼、電觸頭等領域。

1.表面處理：清潔PCB表面，去除油污、毛刺、氧化層等。

2.電鍍：將PCB放入電鍍槽中，加入電鍍液。 電鍍溶液中含有還原劑，可以將PCB表面的金原子還原為金屬離子並沉積在PCB表面。

3.水洗：電鍍後，PCB表面會有一層金屬沉積，需要用水清洗。

4.乾燥：將PCB放入乾燥爐中，用水乾燥。

5.塗膠：在PCB表面塗一層導電膠，確保PCB與其他設備接觸良好。

6.回收：將PCB從膠帶上取下，放入回收箱。

鍍金PCB板可以起到保護作用，鍍金層可以保護電路板不受氧化、腐蝕等影響，新增電路板的使用壽命。 金屬本身具有良好的導電性，可以提高PCB的導電性並降低線路阻抗。