精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB覆銅層壓板是一種複合材料，其中一層或多層銅層壓到絕緣基板（通常是FR-4）上。 這些銅層可以化學或物理固定在基板表面上，用於後續的電路圖案轉移和蝕刻工藝。 覆銅層壓板的主要功能是提供導電性，支持電子元件的連接，同時確保熱管理和電力效能。
PCB覆銅板的製造過程一般包括以下步驟：
層壓：將絕緣基材與銅箔結合，通常通過加熱和加壓完成。
層壓：在銅層上塗上感光材料，以便後續的電路圖案轉印。
顯影和蝕刻：通過曝光和化學蝕刻將電路圖案轉移到銅層，去除多餘的銅以形成所需的電路。
表面處理：成品經過清潔並塗上保護層，以提高耐腐蝕性和電力效能。
使用方法
1.電子通信領域
覆銅板廣泛應用於手機、電腦、通信設備和網路設備等電子產品中。 其中，手機是其最重要的應用領域之一，手機中使用的這種資料的質量對手機的效能和質量有重要影響。
2.電腦領域
隨著電腦的發展，覆銅板的應用範圍逐漸擴大，成為電腦硬體不可或缺的一部分。 例如，它廣泛應用於電源板、主機板、擴展卡和存儲模塊等硬體中。
3.消費電子產品
隨著消費電子產品的日益普及，覆銅板在該領域的應用也在逐漸新增。 例如，它被用於智慧手錶和智能家居等產品中。
4.汽車電子
汽車電子是未來的發展方向之一，它也廣泛應用於汽車電子，如汽車娛樂系統、汽車導航系統和車身控制系統。
在PCB設計中，選擇合適的覆銅層壓板資料至關重要，這關係到電路板的電力效能、熱效能和機械強度。
1.資料類型
覆銅板通常由樹脂片、銅箔和增强資料組成，主要類型包括FR-4、聚醯亞胺（PI）和金屬基覆銅板等。FR-4資料因其良好的機械強度和電效能而被廣泛使用，適用於大多數應用。 聚醯亞胺層壓板在惡劣環境中表現出色，適用於需要高熱效率和多層設計的應用。
2.效能要求
不同的應用對層壓板有不同的效能要求。 例如，在高頻應用中，需要低損耗和穩定的資料，如羅傑斯系列，而高功率應用需要考慮更厚的銅層來應對電流負載。 設計者應評估所需的電力和熱效能，以確保資料選擇符合預期功能。
3.物理性質
在選擇資料時，還需要注意其物理性能，如熱膨脹係數、抗拉强度和耐化學性。 這些特性會影響層壓板的長期穩定性和可靠性，尤其是在高溫或潮濕環境下工作時。 例如，資料的導熱性會影響散熱，導熱係數過低會導致熱量積聚和電路板損壞。
4.成本考慮
成本是資料選擇的重要因素。 在批量生產中，最受歡迎的FR-4資料因其良好的性價比而被廣泛使用。 高性能資料通常更昂貴，需要根據項目預算明智地選擇。 在某些情况下，高性能資料的長期有效性和可靠性可以提供更大的經濟效益，儘管其初始成本較高。
PCB銅塗層的作用
1.提高電路板的導電性
PCB銅塗層可以提高電路板的導電性，保證電路板上各種元件之間的電力連接。 銅箔的高導電性可以降低電路板上的訊號損耗和電阻。 此外，銅塗層還可以用於形成大面積的接地或電源層，以减少電磁干擾和電路雜訊。
2.提高電路板的機械強度和耐腐蝕性
PCB銅塗層可以提高電路板的機械強度和耐腐蝕性。 銅箔具有高强度和硬度，可以保護電路板免受外部壓力和磨損。 此外，銅塗層還可以防止電路板受到氧化和腐蝕的影響，從而延長電路板的使用壽命。
3.减少電路板上的電磁干擾
PCB銅塗層可以减少電路板上的電磁干擾。 由於銅箔的高導電性和低電阻，它可以形成完整的接地或電源層，有效遮罩電路板上的電磁干擾。 這對於一些高頻電路的正常運行非常重要。
覆銅板作為電路板的重要基礎資料，承擔著PCB導電、絕緣、支撐和訊號傳輸四大功能。
