PCB部落格 - 什麼是CCL PCB資料？

覆銅層壓板全稱為CCL PCB，簡稱CCL。 它是PCB製造的上游覈心資料，與PCB有很强的相互依賴性。 電路板的主要資料是覆銅板，它由基板、銅箔和粘合劑組成。 CCL PCB主要用作電路板的互連、絕緣和支撐。

CCL PCB是將電子玻璃纖維布或其他增强資料浸入樹脂中，用銅箔覆蓋一面或兩面並熱壓製成的板狀資料，簡稱覆銅層壓板。 各種形式和功能的印刷電路板在CCL PCB上進行選擇性加工、蝕刻、鑽孔和電鍍，以生產不同的印刷電路。

印刷電路板的主要功能是互連、絕緣和支撐，這對電路中訊號的傳送速率、能量損耗和特性阻抗有重大影響。 囙此，印刷電路板的效能、質量、製造中的可加工性、製造水准、製造成本以及長期可靠性和穩定性在很大程度上取決於CCL PCB。

CCL PCB的原材料是什麼？

製造覆銅板的主要原料是樹脂、紙張、玻璃布和銅箔。

1.樹脂

用於CCL PCB的樹脂包括酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺等。其中，酚醛樹脂和環氧樹脂的用量最高。

酚醛樹脂是酚類和醛類在酸性或鹼性介質中縮合形成的一種樹脂。 其中，在鹼性介質中使苯酚和甲醛冷凝的樹脂是紙基層壓板的主要原料。

環氧樹脂是玻璃布基層壓板的主要原料，具有優异的粘接效能和電力物理性能。

2.浸漬紙

常用的浸漬紙包括棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。 棉絨紙是由短棉纖維製成的，其特點是樹脂滲透性好，所得板材具有良好的沖孔和電學效能。 木漿紙主要由木纖維製成，價格通常低於棉絨紙； 然而，機械強度相對較高，使用漂白木漿紙可以改善板材的外觀。

3.無堿玻璃布

無堿玻璃布是一種用於玻璃布基覆銅層壓板的增强資料。 對於特殊的高頻應用，可以使用石英玻璃布。

4.銅箔

銅箔可分為軋製銅箔和電解銅箔。 軋製銅箔主要用於柔性印刷電路和其他特殊用途。 在CCL PCB的生產中，電解銅箔被廣泛使用。

CCL PCB板的分類

根據結構的不同，覆銅板可分為三類：剛性、柔性和特殊資料。 其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定的硬度和韌性。

由於使用了覆蓋有電解銅箔或軋製銅箔的柔性增强資料（薄膜），柔性覆銅板可以彎曲，以便於組裝電力元件。 構造和基底的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。

剛性覆銅板常用於通訊設備、家用電器、電子玩具、電腦外設、電腦、遊戲機、打印機、通訊設備、手機基站設備、家用家電等產品。

柔性覆銅板通常用於汽車電子產品、手機、數位相機、相機、筆記型電腦和其他設備。

傳統的CCL PCB主要用於製造用於支撐、互連和絕緣電子元件的印刷電路板，是印刷電路板的重要基礎資料。 它是所有電子設備不可或缺的重要電子材料，包括航空、航太、遙感、遙測、遙控、通信、電腦、工業控制、家用電器，甚至高端兒童玩具等電子產品。 隨著科技水准的不斷提高，近年來，一些特殊的電子CCL PCB也被用於直接製造印刷電子元件。

由於電子產品的小型化、輕量化和薄化，印刷電路板被迫具有各種高品質和高科技的特性，使得印刷電路板的製造技術與各種現代高科技科技直接相關。 主要也是最重要的資料——CCL PCB資料，也必須具有各種高品質和高科技的特性。