覆銅層壓板全稱為CCL PCB,簡稱CCL。 它是PCB製造的上游覈心資料,與PCB有很强的相互依賴性。 電路板的主要資料是覆銅板,它由基板、銅箔和粘合劑組成。 CCL PCB主要用作電路板的互連、絕緣和支撐。
CCL PCB是將電子玻璃纖維布或其他增强資料浸入樹脂中,用銅箔覆蓋一面或兩面並熱壓製成的板狀資料,簡稱覆銅層壓板。 各種形式和功能的印刷電路板在CCL PCB上進行選擇性加工、蝕刻、鑽孔和電鍍,以生產不同的印刷電路。
印刷電路板的主要功能是互連、絕緣和支撐,這對電路中訊號的傳送速率、能量損耗和特性阻抗有重大影響。 囙此,印刷電路板的效能、質量、製造中的可加工性、製造水准、製造成本以及長期可靠性和穩定性在很大程度上取決於CCL PCB。
CCL PCB的原材料是什麼?
製造覆銅板的主要原料是樹脂、紙張、玻璃布和銅箔。
1.樹脂
用於CCL PCB的樹脂包括酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺等。其中,酚醛樹脂和環氧樹脂的用量最高。
酚醛樹脂是酚類和醛類在酸性或鹼性介質中縮合形成的一種樹脂。 其中,在鹼性介質中使苯酚和甲醛冷凝的樹脂是紙基層壓板的主要原料。
環氧樹脂是玻璃布基層壓板的主要原料,具有優异的粘接效能和電力物理性能。
2.浸漬紙
常用的浸漬紙包括棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。 棉絨紙是由短棉纖維製成的,其特點是樹脂滲透性好,所得板材具有良好的沖孔和電學效能。 木漿紙主要由木纖維製成,價格通常低於棉絨紙; 然而,機械強度相對較高,使用漂白木漿紙可以改善板材的外觀。
3.無堿玻璃布
無堿玻璃布是一種用於玻璃布基覆銅層壓板的增强資料。 對於特殊的高頻應用,可以使用石英玻璃布。
4.銅箔
銅箔可分為軋製銅箔和電解銅箔。 軋製銅箔主要用於柔性印刷電路和其他特殊用途。 在CCL PCB的生產中,電解銅箔被廣泛使用。
CCL PCB板的分類
根據結構的不同,覆銅板可分為三類:剛性、柔性和特殊資料。 其中,剛性覆銅板不易彎曲,具有一定的硬度和韌性。
由於使用了覆蓋有電解銅箔或軋製銅箔的柔性增强資料(薄膜),柔性覆銅板可以彎曲,以便於組裝電力元件。 構造和基底的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。
剛性覆銅板常用於通訊設備、家用電器、電子玩具、電腦外設、電腦、遊戲機、打印機、通訊設備、手機基站設備、家用家電等產品。
柔性覆銅板通常用於汽車電子產品、手機、數位相機、相機、筆記型電腦和其他設備。
傳統的CCL PCB主要用於製造用於支撐、互連和絕緣電子元件的印刷電路板,是印刷電路板的重要基礎資料。 它是所有電子設備不可或缺的重要電子材料,包括航空、航太、遙感、遙測、遙控、通信、電腦、工業控制、家用電器,甚至高端兒童玩具等電子產品。 隨著科技水准的不斷提高,近年來,一些特殊的電子CCL PCB也被用於直接製造印刷電子元件。
由於電子產品的小型化、輕量化和薄化,印刷電路板被迫具有各種高品質和高科技的特性,使得印刷電路板的製造技術與各種現代高科技科技直接相關。 主要也是最重要的資料——CCL PCB資料,也必須具有各種高品質和高科技的特性。