PCB部落格 - 鍍銅PCB板

鍍銅PCB板是指在玻璃纖維晶片的銅電極板上形成的薄銅層，用於保護電路、提高導電性、抗氧化和增强外觀。

PCB鍍銅板的功能

它的作用是保護新沉積的化學銅薄層。 全板電鍍是指在孔金屬化後，將整個印刷電路板用作陰極的過程。 通過電鍍將銅層加厚到一定程度，然後通過蝕刻形成電路圖案，以防止由於後續工藝蝕刻掉薄的化學銅層而導致產品報廢。

1）首先，電沉積銅可以提高PCB板的機械強度。 銅是一種具有高彈性和韌性的金屬，可以加固PCB板。

2）其次，鍍銅可以提高PCB板的導電性。 銅是一種優秀的導電資料，可以提高PCB電路的導電性。

3）鍍銅可以提高PCB板的耐腐蝕性。 銅電沉積層可以有效保護PCB板不受氧化、腐蝕等化學反應的影響。

PCB板鍍銅工藝

1.首先，我們需要準備鍍銅溶液。 銅溶液的主要成分是硫酸銅和酒石酸。 此過程需要嚴格的反應時間和溫度，否則，將導致無法使用的銅溶液。

2.我們需要對PCB板進行預處理。 預處理的目的是清潔和活化PCB板表面的銅層，這是確保PCB板表面鍍銅均勻的關鍵。

3.然後，我們需要將PCB板浸入鍍銅溶液中。 在這個過程中，銅離子會逐漸沉積在PCB板的表面，形成均勻的銅電沉積層。 該工藝需要控制沉積時間和溫度，以確保PCB板表面銅層的厚度和均勻性。

4.最後，我們需要進行清潔和後處理。 這一過程包括清潔PCB板，去除未塗銅的區域，以及後處理操作，如保護PCB板免受腐蝕。

沉銅和鍍銅的區別

銅沉澱是將銅產品置於含有銅離子的銅鹽水溶液中，利用電化學原理還原銅產品表面的銅離子，達到保護或裝潢目的的過程。 工藝流程簡單，但需要考慮銅離子的濃度和溫度以及處理時間的控制等因素，才能達到預期效果。

沉銅適用於對保護和外觀要求較低的產品，如文化藝術品和香爐、佛像、燈具、餐具等實用日用品。 它的優點是成本低，並且不會導致產品失去其原始的質地和顏色。

鍍銅工藝要求銅產品在浸入含有銅鹽和檸檬酸鹽的溶液中之前進行去污、醃制和洗滌。 來自外部電源的電流用於减少銅產品表面的銅離子，形成均勻且附著力強的銅塗層。 由於其工藝相對複雜，需要專業的科技人員進行控制。

鍍銅適用於機械設備、汽車、電子元器件、高端餐具等對產品耐腐蝕性、導電性和美觀性要求較高的領域。 其優點是鍍銅均勻，光澤度高，附著力強，耐腐蝕性好，並具有一定的導電性和導熱性。

鍍銅PCB板是PCB製造中至關重要的一步。 通過鍍銅，可以保證PCB板的機械強度、導電性和耐腐蝕性，從而確保PCB板的質量和效能。