BGA修復中的不完整焊點 FR-4印刷電路板, 這意味著焊點的體積不足, 並且在BGA焊接中不能形成具有可靠連接的BGA焊點. 不完整焊點的特點是在AXI檢查期間,焊點的形狀明顯小於其他焊點. 對於BGA問題, 根本原因是焊膏不足. BGA修復中遇到的另一個不完整焊點的常見原因是焊料的芯化現象. BGA焊料由於毛細管效應流入通孔以形成資訊. 切屑偏置或錫偏置, 以及BGA焊盤和缺陷通孔之間不存在焊料掩模分離, 可能導致芯吸, 導致BGA焊點填充不足. 需要注意的是,如果在BGA器件的維修過程中焊料掩模損壞, 這會加劇芯吸現象的發生, 導致形成不完整的焊點. 不正確的設計也會導致形成不完整的焊點. 如果BGA焊盤中的孔是設計的, 大部分焊料將流入孔中. 此時, 如果提供的焊膏量不足, 將形成低間隔焊點. 補救措施是新增焊膏印刷量. 設計鋼網時, 應考慮板孔吸收的焊膏量. 應通過新增鋼網的厚度或新增鋼網開口的尺寸來確保足够量的焊膏; 另一種解決方案是使用微孔科技來代替板中的孔設計, 從而减少焊料的損失.
導致焊點不完整的另一個因素是器件和PCB的共面性差. 焊膏印刷量是否足够. 然而, BGA和 FR-4印刷電路板不一致, 那就是, 共面性差也會導致焊點不完整. 這在CBGA中尤為常見. 因此, 解决BGA焊接中焊點不足的措施主要包括:
1)列印足够的焊膏;
2)用電阻焊覆蓋通孔,以避免焊料損失;
3)避免在BGA修復過程中損壞焊料掩模;
4)印刷焊膏時聲音的準確對準;
5)BGA安裝精度;
6)BGA組件在維修階段的正確操作;
7)滿足PCB和BGA的共面性要求,以避免翹曲,例如,在修復階段可以採取適當的預熱;
8)微孔科技用於替代板中的孔設計,以减少焊料的損失。
波峰焊常見問題及焊接缺陷
1)拉動尖端
原因:傳送速率不當、預熱溫度低、錫罐溫度低、PCB傳輸角小、波峰差、焊料失效、元件引線的可焊性差。
解決方案:將傳送速率調整到合適的位置,調整預熱溫度,調整錫罐溫度,調整傳送帶角度,優化噴嘴,調整波形,改變焊劑,解决鉛的可焊性。
2)橋接
原因:預熱溫度低, 錫罐溫度低, 高焊料銅含量, 通量失效或密度不平衡, 不合適的 PCB佈局和PCB變形.
解決方案:調整預熱溫度,調整錫罐溫度,測試焊料的錫和雜質含量,調整焊劑密度,或更改焊劑,更改PCB設計,檢查PCB質量。
3)焊接故障
原因:組件引線的可焊性差、預熱溫度低、焊料問題、焊劑活性低、焊盤孔過大、印刷電路板氧化、電路板表面污染、傳送帶速度過快、錫罐溫度低。
解決方案:解决引線的可焊性,調整預熱溫度,測試焊料中Sn和雜質的含量,調整助焊劑密度,設計减少焊盤孔,去除PCB氧化物,清潔電路板表面,調整傳送速率,並調整錫罐的溫度。
4)錫薄
原因:元件引線的可焊性差、焊盤過大、焊盤孔過大、焊接角度過大、傳送速率過快、錫罐溫度過高、汗劑塗敷不均勻、焊料錫含量不足。
解決方案:解决引線的可焊性,設計並减少焊盤,减少焊接角度,調整傳送速率,調整錫罐溫度,檢查預塗助焊劑裝置,測試焊料的錫含量。
5)漏焊(部分焊接和開口)
原因:引線的可焊性差、焊料波形不穩定、助焊劑無效、助焊劑噴塗不均勻、PCB局部可焊性較差、傳輸鏈抖動、預塗助焊劑與助焊劑不相容、工藝流程不合理。
解決方案:解决鉛的可焊性,檢查波峰器件,更換助焊劑,檢查預塗助焊劑器件,解决PCB的可焊,檢查和調整傳輸器件,均勻使用助焊劑,調整工藝流程。
6)印製板變形大
原因:夾具故障, 夾具操作問題, 不均勻pcb預熱, 預熱溫度高, 高錫罐溫度, 低速傳送速率, PCB資料選擇問題, PCB儲存水分, PCB太寬.
7)潤濕性差
原因:組件/焊盤的可焊性差,助焊劑活性差,預熱/錫罐溫度不足。
解決方案:測試組件的可焊性/墊, 改變通量, 並新增預熱/錫罐溫度 FR-4印刷電路板.