精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
DIP (Double In-line Package) is a kind of circuit assembly technology that places the front of through-hole components on the front of the FR-4印刷電路板, 組件引脚穿過PCB, 並通過波峰焊接和其他方法進行焊接和組裝. DIP工藝簡單來說就是插入式焊接工藝, 其網站也可以分為挿件, 爐前檢查, 補焊, 底部切割, 打掃, 根據工藝進行爐後檢查和輔助站. 為了讓您瞭解如何更好地管理DIP工作，提高DIP裝配線的生產效率和質量, 北歐電子要求其工廠DIP部門的部門負責人與您討論我們工廠的工作崗位和工作規則.
DIP挿件的十條準則：
1) Use the same method to make FR-4印刷電路板：每個PCB的製造方法和插入順序相同.
2）如果沒有特殊訂單，兩個工位最多只能有一個PCB。
3）除第一個工位和最後一個工位外，其他工位的員工應隨時保存PCB。
4）除非另有規定，否則一次只能生產一種產品。
5）每個PCB的工作時間小於2分鐘。
6）應從左上至右下安裝。
7）完成單個位置的零件後，用手指數它們。
8）極性部件的分類：極性部件根據極性分為（上/左）和（下/右）兩類，由不同的人員插入，以避免反向極性插入。
9）先計數後插入：對於小零件和大零件，應將五個零件分組，最後一個零件應插入最後一個位置。
10）工位認證：員工在通過培訓之前不能工作。
通孔波峰焊過程中經常發生焊點剝落, 而且也適用於SMT回流焊接工藝. 現象是焊點和焊盤之間存在故障. 造成這種現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹係數與基體的熱膨脹率有很大不同, 這導致在固定焊點時焊點的剝離部分中的應力過大. 一些焊料合金的非共晶特性也是造成這種現象的原因之一. 囙此，有兩種主要的方法來處理PCB問題. 一是選擇合適的焊料合金； 二是控制冷卻速度，使焊點儘快固化，形成强大的結合力. 除了這些方法, 通過設計也可以减小應力幅度, 那就是, 可以减小通孔的銅環面積. 日本流行的做法是使用SMD焊盤設計, 那就是, 通過綠色油焊料掩模限制銅環的面積. 然而, 這種方法有兩個不可取的方面. 第一, 不容易看到輕微的剝離； 第二, 從使用壽命的角度來看，SMD焊盤和綠色油之間的焊點形成並不理想. 焊點出現一些剝落現象, 這叫做開裂或撕裂. 行業內的一些供應商認為，如果出現在波峰通孔焊點上，這個問題是可以接受的. 這主要是因為通孔的關鍵質量部分不在這裡. 然而, 如果發生在回流焊接點, 這應該被視為品質問題, unless the degree is very small (similar to wrinkling) in FR-4印刷電路板.
