PCB部落格 - PCB板層壓工藝基礎

現代電子科學技術的發展越來越蓬勃。 單層甚至雙層的PCB板已經不能滿足科技人員的需求，大家開始追求更高、更精密的PCB板。 在PCB的製造過程中，層壓是一個非常重要的過程。 印刷電路板（PCB）是一種用於連接和支撐電子元件的結構。 PCB板具有導電路徑，不同的組件可以通過該導電路徑連接到整個板。 這些通道是用銅片蝕刻而成的。 為了確保銅層不會傳導訊號或電流，請將其層壓到基板中。

PCB板層壓程式的類型

以下是常用的PCB層壓工藝，具體取決於所使用的PCB類型：

1.多層PCB板：由多層組成的電路板稱為多層PCB板。 這些層可以是薄蝕刻板或佈線層。 在這兩種情况下，它們都是通過層壓結合在一起的。 對於層壓，PCB板的內層經受極端溫度（375oF）和壓力（275-400psi）。 使用光敏幹式抗蝕劑進行層壓時，請執行此步驟。 之後，讓PCB在高溫下固化。 最後，慢慢釋放壓力並慢慢冷卻層壓板。

2.雙面PCB板：儘管雙面PCB板的製造與其他類型的PCB板不同，但層壓過程非常相似。 光敏幹式抗蝕劑層用於層壓PCB板。 如多層PCB中所述，該工藝是在極端溫度和壓力下進行的。

3.順序層壓：如果PCB板包含兩個或多個子集，則使用順序層壓科技。 多層PCB板的子集是在單獨的過程中創建的。 此後，在每一對子集之間插入介電材料。 此過程遵循標準製造程式。

4.特氟龍PCB（PTFE）微波層壓板：PTFE微波層壓板是PCB層壓最常用的層壓板之一。 原因是它具有一致的介電常數、極低的電損耗和嚴格的厚度公差。 這些功能非常適合用於包括RF在內的應用的印刷電路板。 CTFE（氯三氟乙烯）熱塑性薄膜是PTFE層壓的常用資料。

在製作PCB校樣時，客戶往往對製造商的交貨日期、處理複雜樣品的能力和產品品質提出更高的要求。 在PCB校對過程中，您通常需要注意哪些問題？

1.注意樣品數量

在大規模量產之前，企業往往需要製作一批PCB範本進行測試，這實際上占到了企業的一定成本。 特別是當企業規模大，生產多種類型的PCB板時，PCB的校對和測試成本也非常可觀。 從這個角度來看，企業在進行PCB打樣時應該注意樣品的數量。

2.確認設備包裝

將具有特定功能的晶片焊接在電路板上並用遮罩罩封裝，是電路板製造過程中的一個過程。 在PCB校對過程中，委託方應高度重視內部晶片和電子元件在包裝過程中是否焊接錯誤，以確保PCB校對的質量，然後才能實現正常的驗證功能和後續的進一步大規模生產。

3.需要進行全面的電力檢查

PCB校對完成後，企業應進行全面的電力檢查，確保PCB的每一個功能和每一個細節都得到檢查。 這是PCB校對的意義，也是後續PCB能否大規模生產並確保極低缺陷率的保證。 為了進行全面的電力檢查，建議委託方與採樣方合作，採用更嚴格的測試方法。 當然，仍有一些信號完整性佈局需要雙方關注和解决，但一般來說，PCB校對需要注意的問題大致是以上幾項。 儘管市場上對PCB板打樣意味著什麼還有很多疑問，但作為業內人士，對上述問題進行全面的調查和測試是確保PCB板樣品質量並轉化為後續量產的基礎。 必須認真對待PCB板的校對工作。