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PCB板層壓工藝基礎

2022-11-07
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Author:iPCB

現代電子科學技術的發展越來越蓬勃。 單層甚至雙層的PCB板已經不能滿足科技人員的需求,大家開始追求更高、更精密的PCB板。 在PCB的製造過程中,層壓是一個非常重要的過程。 印刷電路板(PCB)是一種用於連接和支撐電子元件的結構。 PCB板具有導電路徑,不同的組件可以通過該導電路徑連接到整個板。 這些通道是用銅片蝕刻而成的。 為了確保銅層不會傳導訊號或電流,請將其層壓到基板中。

PCB板

PCB板層壓程式的類型

以下是常用的PCB層壓工藝,具體取決於所使用的PCB類型:

1.多層PCB板:由多層組成的電路板稱為多層PCB板。 這些層可以是薄蝕刻板或佈線層。 在這兩種情况下,它們都是通過層壓結合在一起的。 對於層壓,PCB板的內層經受極端溫度(375oF)和壓力(275-400psi)。 使用光敏幹式抗蝕劑進行層壓時,請執行此步驟。 之後,讓PCB在高溫下固化。 最後,慢慢釋放壓力並慢慢冷卻層壓板。


2.雙面PCB板:儘管雙面PCB板的製造與其他類型的PCB板不同,但層壓過程非常相似。 光敏幹式抗蝕劑層用於層壓PCB板。 如多層PCB中所述,該工藝是在極端溫度和壓力下進行的。


3.順序層壓:如果PCB板包含兩個或多個子集,則使用順序層壓科技。 多層PCB板的子集是在單獨的過程中創建的。 此後,在每一對子集之間插入介電材料。 此過程遵循標準製造程式。


4.特氟龍PCB(PTFE)微波層壓板:PTFE微波層壓板是PCB層壓最常用的層壓板之一。 原因是它具有一致的介電常數、極低的電損耗和嚴格的厚度公差。 這些功能非常適合用於包括RF在內的應用的印刷電路板。 CTFE(氯三氟乙烯)熱塑性薄膜是PTFE層壓的常用資料。


在製作PCB校樣時,客戶往往對製造商的交貨日期、處理複雜樣品的能力和產品品質提出更高的要求。 在PCB校對過程中,您通常需要注意哪些問題?

1.注意樣品數量

在大規模量產之前,企業往往需要製作一批PCB範本進行測試,這實際上占到了企業的一定成本。 特別是當企業規模大,生產多種類型的PCB板時,PCB的校對和測試成本也非常可觀。 從這個角度來看,企業在進行PCB打樣時應該注意樣品的數量。


2.確認設備包裝

將具有特定功能的晶片焊接在電路板上並用遮罩罩封裝,是電路板製造過程中的一個過程。 在PCB校對過程中,委託方應高度重視內部晶片和電子元件在包裝過程中是否焊接錯誤,以確保PCB校對的質量,然後才能實現正常的驗證功能和後續的進一步大規模生產。


3.需要進行全面的電力檢查

PCB校對完成後,企業應進行全面的電力檢查,確保PCB的每一個功能和每一個細節都得到檢查。 這是PCB校對的意義,也是後續PCB能否大規模生產並確保極低缺陷率的保證。 為了進行全面的電力檢查,建議委託方與採樣方合作,採用更嚴格的測試方法。 當然,仍有一些信號完整性佈局需要雙方關注和解决,但一般來說,PCB校對需要注意的問題大致是以上幾項。 儘管市場上對PCB板打樣意味著什麼還有很多疑問,但作為業內人士,對上述問題進行全面的調查和測試是確保PCB板樣品質量並轉化為後續量產的基礎。 必須認真對待PCB板的校對工作。