PCB部落格 - 面向初學者的多層電路板設計

在設計多層電路板之前，設計者需要首先考慮電路的尺寸、PCB電路板的尺寸和電磁相容性（EMC）要求，以確定所使用的電路板結構，即决定是否使用4層電路板、6層電路板或更多電路板。

確定層數後，確定內部電層的放置位置以及如何在這些層上分配不同的訊號。 這是選擇多層PCB堆疊結構的問題。 堆疊結構是影響PCB電路板EMC效能的重要因素。 它是抑制電磁干擾的重要手段。 本節將介紹多層電路板堆疊結構的相關內容。

圖層選擇和疊加原理。

需要考慮許多因素來確定多層PCB板的堆疊結構。 就佈線而言，層數越多，佈線越好，但製版成本和難度也會新增。 對於製造商來說，層壓結構是否對稱是PCB製造，囙此，層的選擇需要考慮各方面的需求，以實現最佳平衡。 經驗豐富的設計師在完成組件的預佈局後，將專注於PCB分析的佈線瓶頸。 使用其他EDA工具分析電路板的佈線密度； 重新合成具有特殊佈線要求的訊號線，如差分。 線和敏感訊號線的數量和類型决定了訊號層的數量； 然後，根據電源的類型、隔離度和抗干擾性確定內部電層的數量。 這樣，基本上確定了整個電路板的層數。

在確定了電路板的層數後，接下來的工作是合理安排每層電路的放置順序。 在這一步中，有兩個主要因素需要考慮。

1.特殊訊號層的分佈。

2.供電層及地層分佈。

如果電路板中有更多的層，將有更多類型的特殊訊號層、層和電源層的排列和組合。 如何確定。更難確定哪種組合模式是最佳的，但一般原則如下。

1.訊號層應與內部電層（內部電源/層）相鄰，內部電層的大銅膜用於提升訊號層進行遮罩。 內部動力層和地層應緊密耦合，即內部動力層與地層之間的介質厚度。

2.應採用較小的值來新增電源層和地層之間的電容並新增諧振頻率。 內部動力層和地層之間。 罐的介質厚度在Protel的層堆棧管理器中設定。 選擇“設計”命令。 系統彈出圖層堆棧管理器對話方塊。 用滑鼠按兩下預浸料檔案。 這允許您在對話方塊的“厚度”選項中更改隔熱層的厚度。 如果電源和地線之間的電位差很小，可以使用較小的絕緣層厚度，例如5mil（0.127mm）。

3.電路中的高速電路板訊號傳輸層應為訊號中間層，並夾在兩個內部電層之間。 這樣，電層的銅膜可以為高速訊號傳輸提供電磁遮罩，還可以有效地將高速電路板訊號的輻射限制為兩個。 內部電層之間沒有外部干擾。

4.避免兩個訊號層直接相鄰。 很容易在相鄰訊號層之間引入串擾，從而導致電路功能故障。 在兩個訊號層之間添加接地平面可以有效地避免串擾。

5.多個接地的內部電層可以有效地降低接地阻抗。 例如，A訊號層和B訊號層採用各自的單個。 獨特的接地平面可以有效地减少共模干擾。

6.考慮層結構的對稱性。

這是多層電路堆疊結構與電路板的相關內容。