1 的針孔 PCB電路板. 針孔是由於氫吸附在電鍍零件表面並延遲釋放所致. 電鍍液不能潤濕電鍍零件的表面, 使鍍層不能電沉積. 隨著析氫點附近塗層厚度的新增, 在析氫點形成針孔. 它的特點是有一個閃亮的圓孔,有時還有一條向上的小尾巴. 當鍍液中沒有潤濕劑且電流密度高時, 針孔容易形成.
2、麻點。 點蝕是由於電鍍表面不乾淨、固體物質吸附或固體物質懸浮在電鍍溶液中造成的。 當它們在電場作用下到達工件表面時,會吸附在工件表面,影響電沉積。 這些固體物質嵌入PCB多層板的電鍍塗層中,形成小凸點(凹坑)。 它們具有凸性、無亮度和無固定形狀的特點。 總之,它們是由髒工件和髒鍍液引起的。
3、氣流條紋。 由於添加劑過多、陰極電流密度過高或絡合劑過高,氣流條會降低陰極電流效率,導致大量析氫。 如果此時鍍液流動緩慢,陰極移動緩慢,則在氫上升到工件表面的過程中,電沉積晶體的排列會受到影響,從而形成自下而上的氣流條紋。
4、遮蔽(底部暴露)。 遮蔽是因為工件表面銷上的軟溢出物沒有被清除,囙此不能在此處進行電沉積塗層。 PCB多層板電鍍後可以看到基板,囙此稱為底部暴露(因為軟溢出物是半透明或透明樹脂)。
5、塗層易碎。 smdpcb多層板電鍍成型後,可以看到銷的彎曲處有裂紋。 當鎳層和基體之間的鎳層開裂時,確定鎳層是脆性的。 當錫層和鎳層之間存在裂紋時,確定錫層為脆性。 脆性主要是由於添加劑和光亮劑過多,或鍍液中無機和有機雜質過多造成的。
6、安全氣囊。 氣囊的形成是由工件形狀和氣體積聚條件决定的。 氫在“袋子”中累積,不能排放到電鍍溶液的液位。 氫的存在封锁了塗層的電沉積。 使積聚氫氣的零件沒有塗層。 在電鍍PCB多層板時,注意工件的掛鉤方向可以避免出現氣穴。 如圖所示,當工件PCB多層板被電鍍時,當其垂直於電鍍槽底部鉤住時,不會產生氣囊。 當鉤平行於槽底時,很容易產生氣囊。
7、在塑膠密封的黑體中心開一個“錫花”。 黑體上有一層錫塗層。 這是因為當電子管在焊縫中時,金絲的向上抛物線太高。 在塑膠包裝過程中,金絲暴露在黑體表面,錫像花一樣鍍在金絲上。 這不是電鍍溶液問題。
8.“攀爬錫”。 在鉛和黑體之間的交界處(根部)有一層錫,它像牆草一樣爬到黑體上。 錫層為樹枝狀疏鬆塗層。 這是因為在預鍍處理中,SMD框架用銅刷,嵌入在黑體中的磨損銅粉不容易被沖走,成為導電的“橋”。 電鍍PCB多層板時,只要將電沉積的金屬放在“橋”上,樹枝狀沉積物就會爬行與其他銅粉連接,爬行錫的面積越來越大。
9、“晶須錫”位於鉛與黑體的交界處,鉛的兩側有晶須狀錫,鉛的前部與黑體的交界處有錫焦狀錫堆。 這是因為當SMD框架通過掩蔽方法鍍銀時,掩蔽裝置不緊密,並且在不需要鍍銀的地方也鍍銀。 在塑膠包裝過程中,一些銀層暴露在黑體外部。 在預處理過程中,撬起銀層,銀上鍍的錫呈晶須或錫堆狀。 克服銀層的暴露是銀掩模電鍍科技的關鍵之一。
10、橘皮塗層。 當基底非常粗糙,或在預處理過程中發生腐蝕,或在電鍍前處理ni42fe+Cu基底時,一些銅層已被去除,而某些區域的銅層未被去除,整個表面不光滑。 上述條件可能導致塗層出現桔皮狀態。
11、空腔電鍍。 塗層表面有不規則的凹坑(不同於針孔),這是一種“天花板表面”塗層。 有兩種情况可能形成“天花板表面”塗層。
(1)一些裝置使用玻璃珠噴塗方法來清除溢出物。 當噴塗氣壓過高時,玻璃珠的動能慣性會將電鍍表面衝擊成小凹坑。 當塗層太薄且凹坑未填充時,它會成為“天花板面”塗層。
(2)基材合金的金相不均勻,在預鍍處理過程中存在選擇性腐蝕。 (首先蝕刻活性較高的金屬以形成凹坑)。 PCB多層板電鍍後,凹坑未填充時形成“天花板面”塗層。
例如,對於ni42fe基資料,如果鎳和鐵在冶金過程中沒有充分混合均勻,則軋製後資料表面的某些區域可能存在不均勻的合金金相。 在預鍍處理期間,由於鐵比鎳更具活性,囙此首選選擇性蝕刻以形成凹坑。 如果PCB多層板的電鍍層不能平整,它將成為“天花板面”塗層。 同樣,鋅黃銅也有這樣的現象。 如果銅-鋅金相不均勻,則在預鍍處理期間,鋅在銅之前被選擇性腐蝕,囙此基板是凹面的,並且PCB多層板在電鍍後是凹面的。
12、樹枝狀塗層鬆動。 當鍍液較髒時,主要金屬離子濃度較高,絡合劑較低,添加劑較低,陽極和陰極過於靠近,電流密度過高,並且在電流區域容易形成鬆散的樹枝狀塗層。 鬆散的塗層像泡沫塑料,樹枝參差不齊。
13、雙重塗層。 雙層鍍層的形成主要發生在鍍液的工作溫度相對較高時。 在PCB多層板電鍍過程中,將工件從電鍍槽中取出並再次掛入。 在這個過程中,如果工件被長時間抬高,工件表面的電鍍溶液會因水分蒸發而沉澱鹽霜,並附著在工件上。 當鹽霜未及時溶解時,將塗層鍍在鹽霜表面形成雙層塗層,如華福餅乾。 兩層塗層之間夾著一層鹽霜。
為了避免雙層鍍層,可以在連續電鍍之前將工件在電鍍液中搖晃幾秒鐘,然後在鹽霜溶解後通電進行連續電鍍。
14、塗層發黑。 鍍層發黑的主要原因是鍍液中的高金屬和有機雜質,尤其是在低電流密度區域; 在添加劑不足的情况下,大面積電鍍中間也會出現黑色塗層; 如果溫度過低且離子活性小,則電流過高時會形成灰黑色塗層。 為了處理金屬雜質,波紋板可用作01-0.2a/dm2下電解的陰極。 有機污染可用3-5g/L活性炭處理。 先用顆粒水沖洗。
15、鈍性剝落。 Ni42fe合金易鈍化。 電鍍前活化包括兩個化學過程,一個是氧化過程,另一個是氧化物溶解過程。 如果氧化過程不充分或氧化物未及時溶解,則電鍍表面仍有氧化物殘留,塗層將剝落或粗糙。
16、更換剝離。 如果同一工件上有兩種不同的資料。 例如,銅基板表面鍍鎳,銅在切割和成型後暴露在缺口上。 當强刻蝕槽中的銅離子新增到極限值時,鎳層上容易產生置換銅層。 更換銅後,鍍錫後錫層會剝落。 在這種情況下,只能頻繁更新强腐蝕溶液,以避免更換剝落。
17、油污剝落。 如果在預鍍處理過程中沒有去除油,則在電鍍過程中PCB多層板的油污染區域沒有塗層。 即使有塗層覆蓋,也是假鍍層。 塗層與基材沒有約束力,基材像風疹一樣一個接一個凸起,擦拭時會脫落。
18、深色圓點塗層。 當工件有較大的電鍍面積時,如筦道的散熱器。 當鍍液中有許多雜質或添加劑不足時,會在散熱器中心形成灰黑色的深色圓點塗層,如石膏。 由於大面積的中心是一個低電流區,雜質集中在這裡。 或者當添加劑不足時,鍍液的深度能力降低。
19、塗層光澤不均勻,厚度明顯(視覺)不均勻。 這是因為添加劑剛剛添加,並且添加劑沒有完全分散,導致鍍液特性不一致。 添加劑均勻分散後,故障將自然消失。
20、鍍液被化學纖維污染,可見鍍層中嵌有微量化學纖維。 採用烙鐵熨燙法製作陽極袋PP布可以克服這一缺陷。
21、電鍍液中的黴菌污染(主要在鍍鎳槽中,因為ph4-5環境適合黴菌生長)。 可以看出,在PCB多層板的電鍍層中嵌入了許多黴菌。 在這種情況下,應採取消毒和滅菌措施。 為了避免模具污染,必須注意生產線開缸程式的實施。
苔蘚污染水質。 工件在含有苔蘚植物的水中沖洗,苔蘚植物粘附在工件上,乾燥後牢固粘附在工件上,影響產品品質。 每年春天,我們都要注意苔蘚污染的可能性,樹立預防意識。 如果苔蘚污染了鍍液,苔蘚將嵌入塗層中。
23、塗層孔隙率高。 塗層的高孔隙率影響塗層的外觀、塗層的保護特性、縮短儲存期、影響焊接性,並且塗層的脆性較大。 大多數原因是鍍液髒、金屬雜質和有機雜質較多。 識別塗層孔隙率的方法是直接識別鍍液的特性。 將拋光的脫脂不銹鋼板掛在PCB多層板上電鍍約0.5-1小時。 如果塗層完全包裹不銹鋼板,並且可以用刀從邊緣刮下塗層,則可以以良好的韌性撕下整個塗層,形成一個完整的塗層板。 將塗層板垂直對準陽光。 如果看不到孔隙,說明鍍液的特性非常好。 如果你能一點一點地看到透明的電(孔),說明鍍液的特性很差。 如果你不能從不銹鋼板上撕下塗層,並且塗層像魚鱗一樣向上傾斜,這說明鍍液的特性很差,需要對鍍液進行大量處理。
24、同一吊架上的塗層厚度存在規律性差异。 這是因為陰陽圖形的投影不準確(陽極和陰極的相對位置不合適),並且電源線分佈不均勻。 同一吊架上的鍍層厚度存在規律性差异。 這是因為每個工件所在的吊鉤的彈性接觸電阻不同。 觸點的鍍層厚度良好,反之亦然。 這是吊架的品質問題。 如果同一插槽中有兩個吊架,其中一個較厚,另一個較薄,這是由於兩個吊架的老化程度不同,較新的吊架具有較低的接觸電阻和較厚的塗層,反之亦然。 如果陽極和陰極的投影正確,則兩個吊架的老化程度相同,但塗層厚度一側較厚,另一側較薄,且有規律地變化。 這是由於一側陰極上的腐蝕或鹽霜,導致電接觸不良。 為了使鍍液兩側導電良好,消除一側通電時壓降大的缺陷,如果鍍液長度大於1m,則需要兩端通電,並應定期清潔,以保持良好的電接觸。
25、部分PCB電路板工件表面有黑點。 可能有兩個原因:
(1)吊架外殼老化開裂,裂縫中滲出的酸堿鹽被壓縮氣體噴塗並濺到工件上,污染塗層。
(2)沖洗水水位過低,吊架上層工件無法沖洗。 不能清洗的工件與掛輪交叉污染。 囙此,沖洗液位必須高於吊架頂層的工件。
(3)液滴交叉污染。
(4)煤氣裏有油。
(5)手動卸載操作污染。
26、工件在電鍍和乾燥後變色(變黃)或在短時間儲存後變色有兩種可能的情况:
(1)中和溶液的濃度太低,溫度太低,無法去除膜。
(2)塗層的晶體較粗糙,這新增了沖洗和去除薄膜的難度。
27、塗層表面有錫結節。 這是因為陽極泥污染了鍍液,PP袋破裂。 當陽極溶解時,一方面,它以離子的形式轉移到鍍液中,一些以原子和原子團的形式沖入鍍液中,污染鍍液。 當原子團與工件接觸時,它們嵌入塗層中形成錫結節。
28. 黑體色差 PCB電路板. 那就是, 黑色塑膠體變為灰黑色. 這是因為框架在PCB多層板電鍍的預處理或中和槽中在鹼性溶液中停留時間過長, 黑體已經被堿腐蝕了. 黑體的組成部分包括環氧樹脂, 流平劑, 固化劑, 抗衰老劑, 白色填料, 黑色素等. 當黑體被堿腐蝕時, 它將顯示填充物. 白+黑是一種灰色(异色)現象。