PCB部落格 - PCB電路板塗層不良的原因

1 的針孔 PCB電路板. 針孔是由於氫吸附在電鍍零件表面並延遲釋放所致. 電鍍液不能潤濕電鍍零件的表面, 使鍍層不能電沉積. 隨著析氫點附近塗層厚度的新增, 在析氫點形成針孔. 它的特點是有一個閃亮的圓孔，有時還有一條向上的小尾巴. 當鍍液中沒有潤濕劑且電流密度高時, 針孔容易形成.

2、麻點。 點蝕是由於電鍍表面不乾淨、固體物質吸附或固體物質懸浮在電鍍溶液中造成的。 當它們在電場作用下到達工件表面時，會吸附在工件表面，影響電沉積。 這些固體物質嵌入PCB多層板的電鍍塗層中，形成小凸點（凹坑）。 它們具有凸性、無亮度和無固定形狀的特點。 總之，它們是由髒工件和髒鍍液引起的。

3、氣流條紋。 由於添加劑過多、陰極電流密度過高或絡合劑過高，氣流條會降低陰極電流效率，導致大量析氫。 如果此時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，則在氫上升到工件表面的過程中，電沉積晶體的排列會受到影響，從而形成自下而上的氣流條紋。

4、遮蔽（底部暴露）。 遮蔽是因為工件表面銷上的軟溢出物沒有被清除，囙此不能在此處進行電沉積塗層。 PCB多層板電鍍後可以看到基板，囙此稱為底部暴露（因為軟溢出物是半透明或透明樹脂）。

5、塗層易碎。 smdpcb多層板電鍍成型後，可以看到銷的彎曲處有裂紋。 當鎳層和基體之間的鎳層開裂時，確定鎳層是脆性的。 當錫層和鎳層之間存在裂紋時，確定錫層為脆性。 脆性主要是由於添加劑和光亮劑過多，或鍍液中無機和有機雜質過多造成的。

6、安全氣囊。 氣囊的形成是由工件形狀和氣體積聚條件决定的。 氫在“袋子”中累積，不能排放到電鍍溶液的液位。 氫的存在封锁了塗層的電沉積。 使積聚氫氣的零件沒有塗層。 在電鍍PCB多層板時，注意工件的掛鉤方向可以避免出現氣穴。 如圖所示，當工件PCB多層板被電鍍時，當其垂直於電鍍槽底部鉤住時，不會產生氣囊。 當鉤平行於槽底時，很容易產生氣囊。

7、在塑膠密封的黑體中心開一個“錫花”。 黑體上有一層錫塗層。 這是因為當電子管在焊縫中時，金絲的向上抛物線太高。 在塑膠包裝過程中，金絲暴露在黑體表面，錫像花一樣鍍在金絲上。 這不是電鍍溶液問題。

8.“攀爬錫”。 在鉛和黑體之間的交界處（根部）有一層錫，它像牆草一樣爬到黑體上。 錫層為樹枝狀疏鬆塗層。 這是因為在預鍍處理中，SMD框架用銅刷，嵌入在黑體中的磨損銅粉不容易被沖走，成為導電的“橋”。 電鍍PCB多層板時，只要將電沉積的金屬放在“橋”上，樹枝狀沉積物就會爬行與其他銅粉連接，爬行錫的面積越來越大。

9、“晶須錫”位於鉛與黑體的交界處，鉛的兩側有晶須狀錫，鉛的前部與黑體的交界處有錫焦狀錫堆。 這是因為當SMD框架通過掩蔽方法鍍銀時，掩蔽裝置不緊密，並且在不需要鍍銀的地方也鍍銀。 在塑膠包裝過程中，一些銀層暴露在黑體外部。 在預處理過程中，撬起銀層，銀上鍍的錫呈晶須或錫堆狀。 克服銀層的暴露是銀掩模電鍍科技的關鍵之一。

10、橘皮塗層。 當基底非常粗糙，或在預處理過程中發生腐蝕，或在電鍍前處理ni42fe+Cu基底時，一些銅層已被去除，而某些區域的銅層未被去除，整個表面不光滑。 上述條件可能導致塗層出現桔皮狀態。

11、空腔電鍍。 塗層表面有不規則的凹坑（不同於針孔），這是一種“天花板表面”塗層。 有兩種情况可能形成“天花板表面”塗層。

（1）一些裝置使用玻璃珠噴塗方法來清除溢出物。 當噴塗氣壓過高時，玻璃珠的動能慣性會將電鍍表面衝擊成小凹坑。 當塗層太薄且凹坑未填充時，它會成為“天花板面”塗層。

（2）基材合金的金相不均勻，在預鍍處理過程中存在選擇性腐蝕。 （首先蝕刻活性較高的金屬以形成凹坑）。 PCB多層板電鍍後，凹坑未填充時形成“天花板面”塗層。

例如，對於ni42fe基資料，如果鎳和鐵在冶金過程中沒有充分混合均勻，則軋製後資料表面的某些區域可能存在不均勻的合金金相。 在預鍍處理期間，由於鐵比鎳更具活性，囙此首選選擇性蝕刻以形成凹坑。 如果PCB多層板的電鍍層不能平整，它將成為“天花板面”塗層。 同樣，鋅黃銅也有這樣的現象。 如果銅-鋅金相不均勻，則在預鍍處理期間，鋅在銅之前被選擇性腐蝕，囙此基板是凹面的，並且PCB多層板在電鍍後是凹面的。

12、樹枝狀塗層鬆動。 當鍍液較髒時，主要金屬離子濃度較高，絡合劑較低，添加劑較低，陽極和陰極過於靠近，電流密度過高，並且在電流區域容易形成鬆散的樹枝狀塗層。 鬆散的塗層像泡沫塑料，樹枝參差不齊。

13、雙重塗層。 雙層鍍層的形成主要發生在鍍液的工作溫度相對較高時。 在PCB多層板電鍍過程中，將工件從電鍍槽中取出並再次掛入。 在這個過程中，如果工件被長時間抬高，工件表面的電鍍溶液會因水分蒸發而沉澱鹽霜，並附著在工件上。 當鹽霜未及時溶解時，將塗層鍍在鹽霜表面形成雙層塗層，如華福餅乾。 兩層塗層之間夾著一層鹽霜。

為了避免雙層鍍層，可以在連續電鍍之前將工件在電鍍液中搖晃幾秒鐘，然後在鹽霜溶解後通電進行連續電鍍。

14、塗層發黑。 鍍層發黑的主要原因是鍍液中的高金屬和有機雜質，尤其是在低電流密度區域； 在添加劑不足的情况下，大面積電鍍中間也會出現黑色塗層； 如果溫度過低且離子活性小，則電流過高時會形成灰黑色塗層。 為了處理金屬雜質，波紋板可用作01-0.2a/dm2下電解的陰極。 有機污染可用3-5g/L活性炭處理。 先用顆粒水沖洗。

15、鈍性剝落。 Ni42fe合金易鈍化。 電鍍前活化包括兩個化學過程，一個是氧化過程，另一個是氧化物溶解過程。 如果氧化過程不充分或氧化物未及時溶解，則電鍍表面仍有氧化物殘留，塗層將剝落或粗糙。

16、更換剝離。 如果同一工件上有兩種不同的資料。 例如，銅基板表面鍍鎳，銅在切割和成型後暴露在缺口上。 當强刻蝕槽中的銅離子新增到極限值時，鎳層上容易產生置換銅層。 更換銅後，鍍錫後錫層會剝落。 在這種情況下，只能頻繁更新强腐蝕溶液，以避免更換剝落。

17、油污剝落。 如果在預鍍處理過程中沒有去除油，則在電鍍過程中PCB多層板的油污染區域沒有塗層。 即使有塗層覆蓋，也是假鍍層。 塗層與基材沒有約束力，基材像風疹一樣一個接一個凸起，擦拭時會脫落。

18、深色圓點塗層。 當工件有較大的電鍍面積時，如筦道的散熱器。 當鍍液中有許多雜質或添加劑不足時，會在散熱器中心形成灰黑色的深色圓點塗層，如石膏。 由於大面積的中心是一個低電流區，雜質集中在這裡。 或者當添加劑不足時，鍍液的深度能力降低。

19、塗層光澤不均勻，厚度明顯（視覺）不均勻。 這是因為添加劑剛剛添加，並且添加劑沒有完全分散，導致鍍液特性不一致。 添加劑均勻分散後，故障將自然消失。

20、鍍液被化學纖維污染，可見鍍層中嵌有微量化學纖維。 採用烙鐵熨燙法製作陽極袋PP布可以克服這一缺陷。

21、電鍍液中的黴菌污染（主要在鍍鎳槽中，因為ph4-5環境適合黴菌生長）。 可以看出，在PCB多層板的電鍍層中嵌入了許多黴菌。 在這種情況下，應採取消毒和滅菌措施。 為了避免模具污染，必須注意生產線開缸程式的實施。

苔蘚污染水質。 工件在含有苔蘚植物的水中沖洗，苔蘚植物粘附在工件上，乾燥後牢固粘附在工件上，影響產品品質。 每年春天，我們都要注意苔蘚污染的可能性，樹立預防意識。 如果苔蘚污染了鍍液，苔蘚將嵌入塗層中。

23、塗層孔隙率高。 塗層的高孔隙率影響塗層的外觀、塗層的保護特性、縮短儲存期、影響焊接性，並且塗層的脆性較大。 大多數原因是鍍液髒、金屬雜質和有機雜質較多。 識別塗層孔隙率的方法是直接識別鍍液的特性。 將拋光的脫脂不銹鋼板掛在PCB多層板上電鍍約0.5-1小時。 如果塗層完全包裹不銹鋼板，並且可以用刀從邊緣刮下塗層，則可以以良好的韌性撕下整個塗層，形成一個完整的塗層板。 將塗層板垂直對準陽光。 如果看不到孔隙，說明鍍液的特性非常好。 如果你能一點一點地看到透明的電（孔），說明鍍液的特性很差。 如果你不能從不銹鋼板上撕下塗層，並且塗層像魚鱗一樣向上傾斜，這說明鍍液的特性很差，需要對鍍液進行大量處理。

24、同一吊架上的塗層厚度存在規律性差异。 這是因為陰陽圖形的投影不準確（陽極和陰極的相對位置不合適），並且電源線分佈不均勻。 同一吊架上的鍍層厚度存在規律性差异。 這是因為每個工件所在的吊鉤的彈性接觸電阻不同。 觸點的鍍層厚度良好，反之亦然。 這是吊架的品質問題。 如果同一插槽中有兩個吊架，其中一個較厚，另一個較薄，這是由於兩個吊架的老化程度不同，較新的吊架具有較低的接觸電阻和較厚的塗層，反之亦然。 如果陽極和陰極的投影正確，則兩個吊架的老化程度相同，但塗層厚度一側較厚，另一側較薄，且有規律地變化。 這是由於一側陰極上的腐蝕或鹽霜，導致電接觸不良。 為了使鍍液兩側導電良好，消除一側通電時壓降大的缺陷，如果鍍液長度大於1m，則需要兩端通電，並應定期清潔，以保持良好的電接觸。

25、部分PCB電路板工件表面有黑點。 可能有兩個原因：

（1）吊架外殼老化開裂，裂縫中滲出的酸堿鹽被壓縮氣體噴塗並濺到工件上，污染塗層。

（2）沖洗水水位過低，吊架上層工件無法沖洗。 不能清洗的工件與掛輪交叉污染。 囙此，沖洗液位必須高於吊架頂層的工件。

（3）液滴交叉污染。

（4）煤氣裏有油。

（5）手動卸載操作污染。

26、工件在電鍍和乾燥後變色（變黃）或在短時間儲存後變色有兩種可能的情况：

（1）中和溶液的濃度太低，溫度太低，無法去除膜。

（2）塗層的晶體較粗糙，這新增了沖洗和去除薄膜的難度。

27、塗層表面有錫結節。 這是因為陽極泥污染了鍍液，PP袋破裂。 當陽極溶解時，一方面，它以離子的形式轉移到鍍液中，一些以原子和原子團的形式沖入鍍液中，污染鍍液。 當原子團與工件接觸時，它們嵌入塗層中形成錫結節。

28. 黑體色差 PCB電路板. 那就是, 黑色塑膠體變為灰黑色. 這是因為框架在PCB多層板電鍍的預處理或中和槽中在鹼性溶液中停留時間過長, 黑體已經被堿腐蝕了. 黑體的組成部分包括環氧樹脂, 流平劑, 固化劑, 抗衰老劑, 白色填料, 黑色素等. 當黑體被堿腐蝕時, 它將顯示填充物. 白+黑是一種灰色（异色）現象。