PCB部落格 - 提高PCB層壓質量的幾種科技

隨著電子技術的飛速發展, 發展 印刷電路板板 科技得到了推廣. 印刷電路板 電路板是通過單面, 雙面, 和一層, 以及 印刷電路板 多層板逐年增加. 效能 印刷電路板 多層板正朝著高精度高緻密高精細的方向發展. 層壓是製造 印刷電路板 多層 印刷電路板s. 層壓質量的控制在製造過程中變得越來越重要 印刷電路板 多層 印刷電路板s. 因此, 確保 印刷電路板 多層 印刷電路板s, 很好地理解 印刷電路板 多層 印刷電路板需要s. 因此, 基於多年的層壓實踐, 以下總結了如何提高複合材料的層壓質量 印刷電路板 多層 印刷電路板s:

一、設計滿足層壓要求的內芯印刷電路板。

由於層壓機科技的逐步發展，從以前的非真空熱壓機到現在的真空熱壓機，熱壓過程處於一個封閉系統中，無法看到或觸摸。 囙此，有必要在層壓前對內部印刷電路板進行合理設計，並在此提供一些參攷要求：

1.、根據印刷電路板多層板總厚度的要求，選擇覈心印刷電路板的厚度。 覈心印刷電路板的厚度相同，偏差小，切割資料的經緯度方向相同，尤其是對於6層以上的印刷電路板多層印刷電路板。 每個內芯印刷電路板的經緯度方向必須相同，即經緯度方向重疊，經緯度方向重疊，以防止不必要的彎曲

2.、覈心印刷電路板的形狀尺寸與有效元件之間應有一定的距離，即有效元件到印刷電路板邊緣的距離應在不浪費資料的情况下盡可能多地留有空間。 一般來說，四層印刷電路板之間的距離大於10mm，六層印刷電路板之間的距離大於15mm，層數越高，距離越大。

3.、定位孔的設計，為了减少印刷電路板多層和多層之間的偏差，需要注意印刷電路板多層印刷電路板的定位孔設計：4.層印刷電路板只需要設計3個以上的定位孔進行鑽孔。 對於6層以上的印刷電路板多層印刷電路板，除了設計鑽孔定位孔外，還需要5個以上重疊層定位鉚釘孔和5個鉚接工具印刷電路板定位孔。 然而，定位孔、鉚釘孔和工具孔通常設計為層數更多，孔的數量更多，設計位置盡可能靠近側面。 主要目的是减少層之間的對齊偏差，並為生產留出更多空間。 目標形狀設計盡可能滿足目標機器自動識別目標形狀的要求。 通常，它被設計為一個完整的圓或同心圓。

4、內芯板要求無導通、短路、開路、無氧化、表面清潔、無殘膜。

二、 選擇合適的PP和銅箔配寘，以滿足印刷電路板用戶的要求。

客戶對PP的要求主要體現在介電層厚度、介電常數、特性阻抗、耐壓性和層壓板表面的光滑度，囙此可以根據以下內容選擇PP：

1、層壓時，樹脂可以填充印刷引導線中的間隙。

2、層壓時能充分去除層壓板之間的空氣和揮發物。

3、可為印刷電路板多層板提供必要的介質層厚度。

4、保證粘接强度，外觀光滑。

基於多年的生產經驗，我個人認為PP可以配寘為7628、7630或7628+1080、7628+2116進行4層層壓。 具有6層或更多層的印刷電路板多層印刷電路板的PP選擇主要為1080或21167628主要用於新增介電層厚度。 PP還需要對稱放置，以確保鏡像效果並防止印刷電路板彎曲。

5、銅箔主要根據印刷電路板用戶需求配寘不同型號，銅箔質量符合IPC標準。

3、內芯印刷電路板加工技術

層壓印刷電路板多層印刷電路板時，需要處理內芯印刷電路板。 內部印刷電路板的過程是黑色氧化和褐變。 氧化過程是在內部銅箔上形成厚度為0.25-4）的黑色氧化膜。 50mg/平方釐米。 褐變過程（水准褐變）是在內部銅箔上形成有機膜。 內部印刷電路板處理過程具有以下功能：

1、新增內部銅箔和樹脂之間的比表面，以增强它們之間的結合力。

2、流動時新增熔融樹脂對銅箔的有效潤濕性，使流動的樹脂充分進入氧化膜，固化後表現出較强的抓地力。

3、防止固化劑雙氰胺中的水在高溫下分解到銅表面。

4. 啟用 印刷電路板 多層板，提高耐酸性，防止濕法操作中出現粉圈.

四、層壓參數的有機匹配控制主要指層壓的“溫度、壓力和時間”的有機匹配。

1. 在溫度和層壓過程中，幾個溫度參數很重要. 那就是, 樹脂的熔化溫度, 樹脂的固化溫度, 熱交換器的設定溫度 印刷電路板, 資料的實際溫度和升溫速率變化. 當熔化溫度系統溫度上升到70℃時，樹脂開始熔化. 正是由於溫度的進一步升高，樹脂進一步融化並開始流動. 在70-140℃期間, 樹脂易於流動. 由於樹脂的流動性，保證了樹脂的填充和潤濕.

隨著溫度逐漸升高，樹脂的流動性從小變大，然後變小，最後在溫度達到160-170℃時變為零。該溫度稱為固化溫度。 為了使樹脂填充並充分濕潤，控制加熱速率很重要，這是層壓溫度的具體化，即控制溫度何時升高以及升高的程度。 加熱速率的控制是印刷電路板多層印刷電路板層壓質量的一個重要參數。 一般情况下，加熱速率控制在2-4 C/最小值。加熱速率與不同類型和數量的PP密切相關。7628PP的加熱速率可以更快，即2-4 C/MIN、1080、2116PP可以控制在1.5-2 C/MIN，並且PP的數量可以較大。 加熱速度不能太快，因為加熱速度太快，PP的潤濕性差，樹脂的流動性大，時間短，容易引起滑動，影響層壓板的質量。 熱印刷電路板溫度主要取决於鋼印刷電路板、鋼印刷電路板、牛皮牛皮紙等的傳熱，一般為180-200℃。

2.印刷電路板多層印刷電路板的壓力和壓力取決於樹脂是否能够填充層間空隙並排出層間氣體和揮發物。 由於熱壓分為非真空熱壓和真空熱壓，囙此有一段時間的壓力來自於壓力。 兩級和多級壓縮。 普通非真空壓力機使用普通壓力和兩級壓力。 真空泵使用兩級和多級壓力。 多級壓縮通常用於高、精細和精細印刷電路板多層。 壓力通常由P供應商提供的壓力參數决定，通常為15-35kg/cm2。

3、時間和時間參數主要是壓力時間、升溫時間和凝膠時間的控制。 對於兩級和多級層壓板，控制層壓質量的關鍵是控制主壓力的時間，並確定初始壓力到主壓力的轉換時間。 如果過早施加主壓力，過多的樹脂將被擠出和橡膠化，導致層壓板、薄印刷電路板甚至滑板上缺少凝膠等不良現象。 如果主壓力施加得太晚，粘合介面將出現故障、空洞或氣泡。

囙此，如何確定層壓溫度、壓力和時間軟件參數是印刷電路板多層板層壓加工的關鍵技術。 根據多年的層壓實踐經驗，認為層壓軟件的參數“溫度、壓力和時間”是有機匹配的。 “溫度、壓力和時間”軟件的最佳參數只能在先測試OK的基礎上確定。 然而，“溫度、壓力、時間”參數可以根據不同的聚丙烯組合、不同的聚丙烯供應商、不同的聚丙烯模型以及聚丙烯本身的不同特性來確定。