PCB部落格 - 柔性線路板設計中的常見問題

1 重疊 柔性線路板 墊

1.1. 焊盤重疊（表面焊盤除外）是指重疊孔，由於在一個位置重複鑽孔，可能導致鑽頭斷裂和鑽孔過程中損壞。

1.2. 多層板中的兩個孔重疊，例如，一個孔是隔離盤，另一個孔是連接盤（花鍵合盤）。 囙此，負極被抽出作為隔離盤，導致報廢。

2、濫用圖形層

2.1. 在一些圖形層上進行了一些無用的連接，但設計了五層以上的線條，而不是四層，這導致了誤解。

2.2. 設計時間圖是毫不費力的。 以Protel軟件為例，為每一層繪製帶有板層的線，並用板層標記線。 在光繪數據中，當未選擇板層時，由於選擇了板層的標籤線，線路遺失和斷開，或線路短路，囙此在設計期間保持圖形層的完整性和清晰度。

2.3. 它不方便違反傳統設計，例如底層部件表面的設計和頂部焊接表面的設計。

3.字元混亂

3.1. 字元帽SMD焊盤，給印製板破損檢測和元器件焊接帶來不便。

3.2. 字元設計太小，使絲網印刷困難，太大，使字元重疊，難以區分。

4、單面焊盤孔徑設定

4.1. 單面焊盤通常不鑽孔。 如果需要標記孔，則孔尺寸應設計為零。 如果設計了數值，孔的座標將出現在此位置，並且在生成鑽孔數據時會出現問題。

4.2. 應為單面焊盤（如鑽孔）製作特殊標籤。

5、使用填充塊繪製焊盤

帶有填充塊的繪圖板可以在電路設計中通過DRC檢查，但不適用於加工。 囙此，此類焊盤無法直接生成電阻數據。 當使用上電阻器時，填充塊區域將被焊料覆蓋，這使得設備組裝困難。

6、電層為花焊盤和連接

由於電源設計為圖案焊盤，囙此該層與實際印刷電路板上的影像相反，並且所有連接都是隔離線，設計者應該非常清楚這一點。 順便提一下，在多個地方繪製成套電源或隔離線時應小心。 不應留下間隙使兩組電源短路或堵塞連接區域（從而將一組電源分開）。

7、處理級別定義不明確

7.1. 單層面板設計在頂層。 如果未規定反向和正向，則面板可能由部件製成，且未良好焊接。

7.2. 例如，一個四層電路板設計有四層頂部mid1和mid2底部，但在處理過程中沒有按此順序放置，這需要指令。

8、設計中填充塊過多或填充塊的線條很細

8.1. 光繪資料丟失，光繪數據不完整。

8.2. 由於在光繪資料處理中填充塊是逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，這使得資料處理更加困難。

9、表面安裝裝置的焊盤太短

這是用於通斷測試。 對於密度過大的表面安裝設備，脚之間的距離非常小，並且墊板非常薄。 要安裝測試銷，它必須處於上下（左右）交錯位置，例如焊盤設計太短，這不會影響設備安裝，但不會導致測試銷錯位。

10、大電網間距過小

構成大面積格線的線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在製造印刷電路板的過程中，圖形轉換過程很容易在顯影後產生大量附著在電路板上的破損膜，導致斷線。

11、大面積銅箔離外框太近

大面積銅箔應與外框至少相距0.2mm，因為在銑削形狀（如銅箔）時，很容易導致銅箔翹曲並導致焊劑脫落問題。

12、模棱兩可的形狀邊框設計

一些客戶在Keep層中設計了設定檔, 電路板層, 頂層, 等. 這些輪廓並不重合, 這使得 柔性線路板製造商 確定要使用的縱斷面線。

13、平面設計參差不齊

圖形電鍍引起的鍍層不均勻影響了質量。

當14層銅面積過大時，使用格線，以避免SMT貼片加工期間起泡。