精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB部落格

PCB部落格 - 柔性線路板設計中的常見問題

PCB部落格

PCB部落格 - 柔性線路板設計中的常見問題

柔性線路板設計中的常見問題

2021-12-30
View:483
Author:pcb

1 重疊 柔性線路板

1.1. 焊盤重疊(表面焊盤除外)是指重疊孔,由於在一個位置重複鑽孔,可能導致鑽頭斷裂和鑽孔過程中損壞。

1.2. 多層板中的兩個孔重疊,例如,一個孔是隔離盤,另一個孔是連接盤(花鍵合盤)。 囙此,負極被抽出作為隔離盤,導致報廢。


2、濫用圖形層

2.1. 在一些圖形層上進行了一些無用的連接,但設計了五層以上的線條,而不是四層,這導致了誤解。

2.2. 設計時間圖是毫不費力的。 以Protel軟件為例,為每一層繪製帶有板層的線,並用板層標記線。 在光繪數據中,當未選擇板層時,由於選擇了板層的標籤線,線路遺失和斷開,或線路短路,囙此在設計期間保持圖形層的完整性和清晰度。

2.3. 它不方便違反傳統設計,例如底層部件表面的設計和頂部焊接表面的設計。


3.字元混亂

3.1. 字元帽SMD焊盤,給印製板破損檢測和元器件焊接帶來不便。

3.2. 字元設計太小,使絲網印刷困難,太大,使字元重疊,難以區分。


4、單面焊盤孔徑設定

4.1. 單面焊盤通常不鑽孔。 如果需要標記孔,則孔尺寸應設計為零。 如果設計了數值,孔的座標將出現在此位置,並且在生成鑽孔數據時會出現問題。

4.2. 應為單面焊盤(如鑽孔)製作特殊標籤。

柔性線路板

5、使用填充塊繪製焊盤

帶有填充塊的繪圖板可以在電路設計中通過DRC檢查,但不適用於加工。 囙此,此類焊盤無法直接生成電阻數據。 當使用上電阻器時,填充塊區域將被焊料覆蓋,這使得設備組裝困難。


6、電層為花焊盤和連接

由於電源設計為圖案焊盤,囙此該層與實際印刷電路板上的影像相反,並且所有連接都是隔離線,設計者應該非常清楚這一點。 順便提一下,在多個地方繪製成套電源或隔離線時應小心。 不應留下間隙使兩組電源短路或堵塞連接區域(從而將一組電源分開)。


7、處理級別定義不明確

7.1. 單層面板設計在頂層。 如果未規定反向和正向,則面板可能由部件製成,且未良好焊接。

7.2. 例如,一個四層電路板設計有四層頂部mid1和mid2底部,但在處理過程中沒有按此順序放置,這需要指令。


8、設計中填充塊過多或填充塊的線條很細

8.1. 光繪資料丟失,光繪數據不完整。

8.2. 由於在光繪資料處理中填充塊是逐個繪製的,囙此生成的光繪數據量相當大,這使得資料處理更加困難。


9、表面安裝裝置的焊盤太短

這是用於通斷測試。 對於密度過大的表面安裝設備,脚之間的距離非常小,並且墊板非常薄。 要安裝測試銷,它必須處於上下(左右)交錯位置,例如焊盤設計太短,這不會影響設備安裝,但不會導致測試銷錯位。


10、大電網間距過小

構成大面積格線的線之間的邊緣太小(小於0.3mm)。 在製造印刷電路板的過程中,圖形轉換過程很容易在顯影後產生大量附著在電路板上的破損膜,導致斷線。


11、大面積銅箔離外框太近

大面積銅箔應與外框至少相距0.2mm,因為在銑削形狀(如銅箔)時,很容易導致銅箔翹曲並導致焊劑脫落問題。


12、模棱兩可的形狀邊框設計

一些客戶在Keep層中設計了設定檔, 電路板層, 頂層, 等. 這些輪廓並不重合, 這使得 柔性線路板製造商 確定要使用的縱斷面線。


13、平面設計參差不齊

圖形電鍍引起的鍍層不均勻影響了質量。

當14層銅面積過大時,使用格線,以避免SMT貼片加工期間起泡。