精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
通孔起著線路互連和傳導的作用. 電子行業的發展也促進了 印刷電路板, 對印製電路板的生產工藝和表面貼裝科技提出了更高的要求. 通孔封堵科技應運而生, and should meet the following requirements at the same time:
(1.) There is only copper in the via hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
(2.) There must be tin-lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), 並且不得有阻焊油墨進入孔內, causing 錫珠 to be hidden in the hole;
(3) The through holes must have solder mask ink plug holes, 不透明的, 不得有錫環, tin beads, 和平面度要求.
通孔也稱為通孔。 為了滿足客戶
隨著電子產品朝著“輕”的方向發展, 薄的, 短小“, PCB電路板也發展到高密度和高難度. 因此, 大量SMT和BGA PCB板 已經出現, 客戶在安裝組件時需要插拔. Hole has five main functions:
(1) Prevent the tin from the via hole through the component surface and cause a short circuit when the PCB circuit board passes through the wave soldering; especially when we put the via on the BGA pad, 我們必須先把塞子打好, 然後鍍金, 便於BGA焊接.
(2) Avoid flux residue in the via holes;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the PCB circuit board must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, 導致短路.
Realization of Conductive Hole Plugging Process
For surface mount boards, 尤其是BGA和IC的安裝, 通孔塞必須平整, 凹凸正負1mil, 通孔邊緣不得有紅色錫； 通孔隱藏錫球, 以達到客戶的要求, 通孔堵塞過程可以描述為多種多樣, 這個過程特別長, 這個過程很難控制, 在熱風整平和綠油耐焊性測試期間，油經常掉落； 凝固後出現油爆等問題. 根據實際生產情況, 總結了PCB電路板的各種插拔工藝, and some comparisons and explanations are made in the process and advantages and disadvantages:
Note: The working principle of hot air leveling is to use hot air to remove excess solder from the surface and holes of the printed circuit board, 剩餘的焊料均勻地塗覆在焊盤上, 非電阻焊接線和表面封裝點, 印刷電路板的表面處理方法是哪一種.
1. Hole plugging process after hot air leveling
The process flow is: board surface solder mask-HAL-plug hole-curing. 生產採用無堵塞工藝. 熱空氣調平後, 鋁板網或阻墨網用於完成客戶要求的所有要塞的通孔堵塞. 塞孔油墨可以是光敏油墨或熱固性油墨. 在保證濕膜顏色一致的條件下, 塞孔油墨使用與板面相同的油墨. 這一過程可以確保熱空氣調平後通孔不會漏油, 但很容易造成塞孔油墨污染板面和凹凸不平. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. 所以很多客戶不接受這種方法.
2. Hot air flattening the front plug hole process
2.1用鋁板堵住孔, 凝固, and polish the board to transfer the graphics
This technological process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, 並塞住孔，確保通孔已滿. 塞孔油墨也可以與熱固性油墨一起使用, 其特性必須是高硬度., 樹脂收縮小, 與孔壁的結合力良好. 工藝流程為：預處理-塞孔-磨盤-圖案轉移-蝕刻-表面阻焊. 這種方法可以確保通孔的塞孔是平的, 不會出現油爆、孔邊油滴等品質問題. 整個板上鍍銅的要求非常高, 而且磨盤機的效能也很高, 確保銅表面的樹脂完全去除, 銅表面清潔無污染. 許多PCB電路板工廠沒有厚銅工藝, 設備效能不符合要求, 導致該工藝在PCB電路板工廠中使用不多.
2.2用鋁板堵住孔後, directly screen-print the board surface solder mask
This process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, 安裝在絲網印刷機上堵住孔, 完成封堵後，停車時間不超過30分鐘. 使用36T荧幕直接篩選電路板表面. 其工藝流程為：預處理塞孔絲網預烘曝光顯影固化. 該過程可以確保通孔被油良好覆蓋, 塞孔是平的, 濕膜顏色一致. 熱空氣調平後, 它可以確保通孔未鍍錫，並且錫珠未隱藏在孔中, 但固化後很容易造成油墨在孔內. 焊盤導致可焊性差； 熱空氣調平後, 通孔邊緣起泡，油被清除. 很難用這個過程來控制生產, 工藝工程師有必要使用特殊的工藝和參數來確保塞孔的質量.
2.3鋁板插入孔中, 發達的, 預固化, 並拋光, 然後在板的表面上進行阻焊.
使用CNC鑽床鑽出需要堵孔的鋁板，以形成篩網, 安裝在移位絲網印刷機上堵孔. 封堵孔必須滿且兩側突出. 工藝流程為：預處理塞孔預焙顯影預固化板表面焊錫掩模. 因為該工藝採用塞孔固化，以確保HAL後通孔不會失油或爆炸, 但是在哈爾之後, 很難完全解决通孔中的錫珠存儲和通孔上的錫問題, 很多客戶都不接受.
2.4同時完成板面阻焊和塞孔.
This method uses a 36T (43T) screen, 安裝在絲網印刷機上, 使用墊板或釘床, 完成板面時, 所有通孔均堵塞. 其工藝流程為：預處理絲網--預焙曝光顯影固化. 加工時間短，設備利用率高. 保證熱風整平後通孔不失油, 並且通孔不會鍍錫. 然而, 由於使用絲網堵住了孔洞, 通孔中有大量空氣., 空氣膨脹並穿透阻焊板, 導致空洞和不均勻. 熱風整平中會隱藏少量通孔. 現時, 經過大量實驗, 我們公司選擇了不同類型的油墨和粘度, 調整絲網印刷壓力, 等., 基本解决了通孔的孔洞和不平, 並採納了這一點 印刷電路板 大規模生產過程.
