精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在設計 PCB電路板, 系統的抗ESD設計 PCB板 可以通過分層實現, 合理佈局, 和安裝. 在設計過程中, 大多數設計修改可能僅限於通過預測添加或删除組件. 通過調整 PCB板, 可以很好地防止ESD. 以下是一些常見的預防措施：. 使用多層 PCB板盡可能多. 與雙面相比 PCB板s, 地平面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線、地線間距可以降低共模阻抗和電感耦合, 使得可以實現雙面 PCB板s. 1./10比1/100. 嘗試將每個訊號層盡可能靠近電源層或接地層. 對於頂部和底部表面都有組件的高密度PCB, 具有非常短的互連, 和許多地面填充物, 考慮使用內層.
雙面 PCB板, 使用緊密交織的電源和接地網. 電源線靠近接地線, 垂直和水准導線或襯墊之間盡可能多的連接. 一側的網格尺寸小於或等於60mm, 如果可能的話, 網格尺寸應小於13mm. 確保每個電路盡可能緊湊. 盡可能將所有接頭放在一邊. 如果可能的話, 將電源電纜穿過卡的中心，遠離直接受ESD影響的區域. Place wide chassis grounds or polygon fills on all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (which are prone to be hit directly by ESD) and connect them together with vias about 13mm apart. 將安裝孔放置在板卡邊緣，安裝孔周圍的頂部和底部焊盤為無焊料，以連接主機殼接地. 在PCB組裝期間，不要在頂部或底部焊盤上施加任何焊料. 使用帶有內寘墊圈的螺釘使 PCB板 和金屬底盤/地平面上的遮罩或支架. 底盤接地和各層電路接地之間, 設定相同的“隔離區”； 如果可能的話, 保持間隔距離為0.64毫米. 用1連接底盤接地和電路接地.在安裝孔附近的板卡的頂部和底部，沿主機殼接地線每100mm有27mm寬的導線. 與這些連接點相鄰, 在底盤接地和電路接地之間放置墊片或安裝孔. 這些接地連接可以用刀片切割以保持其打開, 或者用鐵氧體磁珠跨接/高頻電容器.
如果電路板不放置在金屬底座或遮罩中，請勿在電路板的頂部和底部底座接地上施加阻焊劑，以便它們可以用作ESD電弧的放電電極。
按以下管道在電路周圍設定環形接地：
1）除了邊緣連接器和主機殼接地之外，在整個週邊設定環形接地路徑。
2）確保所有層的環形寬度大於2.5mm。
3）每隔13mm用通孔連接環。
4）將環形接地連接到多層電路的公共接地。
5）對於安裝在金屬櫃或遮罩裝置中的雙面面板，環形接地應連接至電路公共接地。 對於非遮罩雙面電路，環形接地應連接至主機殼接地。 不應在環形接地上施加阻焊劑，以便環形接地可以用作ESD的放電棒。 在環形地面上至少放置一個位置（所有層）。 0.5mm寬的間隙，避免形成大回路。 訊號線與環形接地之間的距離不應小於0.5mm。
在可能直接受到ESD影響的區域，應在每個訊號線附近鋪設接地線。 輸入/輸出電路應盡可能靠近相應的連接器。 易受ESD影響的電路應放置在靠近電路中心的位置，以便其他電路可以為其提供一些遮罩。 通常，串聯電阻器和磁珠放置在接收端，對於那些容易受到ESD衝擊的電纜驅動器，也可以在驅動端考慮串聯電阻器或磁珠。 瞬態保護器通常放置在接收端。 使用短而粗的導線（寬度小於5倍，寬度小於3倍）連接到主機殼接地。 從連接器引出的訊號線和接地線應在連接到電路其餘部分之前直接連接到瞬態保護器。 濾波電容器應放置在連接器處或接收電路25毫米範圍內。
1）使用短而粗的導線連接底盤接地或接收電路接地（長度小於寬度的5倍，小於寬度的3倍）。
2）訊號線和地線首先連接到電容器，然後連接到接收電路。
確保訊號線盡可能短。 當訊號線長度大於300mm時，接地線必須平行敷設。 確保訊號線和相應回路之間的回路面積盡可能小。 對於長訊號線，訊號線和地線的位置需要每隔幾釐米改變一次，以减少環路面積。 訊號從網絡中的中心位置被驅動到多個接收電路中。 為了確保電源和接地之間的回路面積盡可能小，在IC晶片的每個電源引脚附近放置一個高頻電容器。 將高頻旁路電容器放置在每個接頭80mm內。 在可能的情况下，用地面填充未使用區域，每隔60mm連接所有層的填充地面。 確保在任何大的地面填充區域（大約大於25mm x 6mm）的兩個相對端點處連接到地面。 當電源或接地平面中的開口長度超過8mm時，使用窄導線連接開口兩側。 復位線、中斷訊號線或邊緣觸發訊號線不能放置在PCB邊緣附近。 將安裝孔連接到電路公共線，或將其隔離。
1）當金屬支架必須與金屬遮罩裝置或底盤一起使用時，應使用零歐姆電阻器進行連接。
2）確定安裝孔的尺寸，以實現金屬或塑膠支架的可靠安裝。 在安裝孔的頂部和底部使用大墊片。 不能在底部焊盤上使用阻焊劑，並確保底部焊盤不通過波峰焊接。
受保護訊號線和未受保護訊號線路不能並行佈置。 特別注意復位、中斷和控制訊號線的佈線。
1）以使用高頻濾波。
2）遠離輸入和輸出電路。
3）遠離電路板的邊緣。
這個 PCB板 應插入主機殼, 未安裝在開口或內部接縫中. 注意胎圈下的佈線, 墊子之間, 以及可能接觸珠子的訊號線. 有些磁珠導電性很好，可能會產生意想不到的導電路徑. 如果一個主機殼或主機板將包含多個 PCB板, 靜電敏感 PCB板 應該放在中間.
