PCB部落格 - 濕法和PCB板表面處理

磨料磨料、刷子

各種資料用於預清潔 PCB電路板 表面並刷銅表面, 如聚合物無紡布, 混有金剛砂的無紡布, 或各種類型的無砂資料, and pumice powder (Pumice Slurry), 等. 這叫研磨劑. 然而, 這種摻有沙子的電刷資料的功率通常被植入銅表面, 從而導致後續光刻膠層或電鍍層的粘附性和可焊性問題. 附圖是混合有沙粒的刷子資料纖維的示意圖.

2、氣刀

在各種工藝線上裝置的出口處，往往有一個帶有高溫高壓空氣的刀口吹出氣刀，可以快速乾燥板面，方便搬運，减少氧化的機會。

3、消泡劑

在PCB製造過程中，例如幹膜顯影劑的清洗過程中，由於大量有機膜資料的溶解而產生大量泡沫，並且在選取和噴塗過程中混入空氣，這對過程非常不方便。 有必要添加化學品以降低鍍液中的表面張力，如辛醇或有機矽作為消泡劑，以减少現場操作的麻煩。 然而，含有氧化矽化合物的陽離子介面活性劑的矽樹脂不適用於金屬表面處理。 因為接觸銅表面後不容易清潔，導致後續塗層附著力差或可焊性差等問題。

4、粘結性粘結層

後續層：指待粘接（或粘接）的表面，必須保持良好的清潔度，以達到並保持良好的粘接强度，稱為“粘接”。

5、銀行代理

它是指在蝕刻溶液中添加的有機添加劑，以便它們可以在水流較弱的線路兩側的薄膜粘附中發揮作用，從而削弱藥劑的攻擊力，降低側向侵蝕程度（Cmdercut）， 是精細線蝕刻的一個重要條件，該試劑主要是供應商的秘密。

6、光亮浸光處理

它是一種輕微地咬金屬表面，使其看起來更平滑和明亮。 水浴的濕法處理稱為。

7、化學研磨

它使用化學濕法對金屬材料進行不同程度的腐蝕處理，如表面粗化、深度蝕刻或應用精確的特殊電阻，然後選擇性蝕刻等，以取代某些機械的衝壓操作的處理方法，也稱為化學沖裁或光化學加工（PCM）科技， 不僅節省了昂貴的模具成本和準備時間，而且消除了殘餘應力的麻煩。

8、塗層、塗膜、表層

通常是指在板材表面做的處理層。 從廣義上講，它是指任何表面處理層。

9、轉化膜

它指的是一些金屬表面，僅通過在特定槽中浸泡即可在表面上轉化為化合物保護層。 例如，鐵表面的磷化處理、鋅表面的鉻酸鹽處理或鋁表面的鋅處理等可以用作後續表面處理層的“底漆”（打孔）。 它還具有新增附著力和增强耐腐蝕性的作用。

10、脫脂

傳統上，它是指在電鍍金屬物體之前，需要去除機械加工留下的大量油污。 通常，經常使用有機溶劑的“蒸汽脫脂”方法或乳化溶液的浸入脫脂方法。 然而，在電路板加工過程中不需要脫脂，因為在所有加工過程中幾乎沒有接觸到油，這與金屬電鍍不同。 只是紙板的預處理仍然需要使用“清潔”處理，這在概念上與脫脂不完全相同。

蝕刻因數蝕刻因數，蝕刻函數

除銅蝕刻的正面向下蝕刻外，蝕刻溶液還會攻擊線路兩側未受保護的銅表面，稱為咬邊，從而導致蘑菇狀的蝕刻缺陷。 蝕刻因數是蝕刻質量的名額。 美國（主要是IPC）使用的蝕刻因數一詞與歐洲的解釋完全相反。 美國人說是“正刻蝕深度與側刻蝕凹度之比”，所以美國人說“刻蝕係數”越大，質量越好； 歐洲的定義正好相反，但“因數”越小，質量越好。 這很好。 很容易出錯。 然而，多年來，IPC在電路板學術活動和出版品方面的成就已經在世界行業中處於領先地位，囙此IPC的定義可以被視為一種標準成本，沒有人可以取代它。

蝕刻劑蝕刻劑

在電路板行業中，它是指用於蝕刻銅層的化學槽。 現時，酸性氯化銅溶液已用於內層板或單面板，其具有保持板表面清潔和易於自動化管理的優點（單面板還具有將酸性氯化鐵用作蝕刻劑的優點）。 雙面或多層板的外層使用錫和鉛作為耐腐蝕性，囙此銅的腐蝕質量也大大提高。

13、蝕刻指示器

這是一種特殊的楔形圖案，注意蝕刻是過度蝕刻還是不足蝕刻。 這種特定的指針可以添加到要蝕刻的板的邊緣，或者可以在操作批次中添加幾個特殊蝕刻的樣本，以瞭解和改進蝕刻過程。

14、抗蝕劑

指銅導體中需要防腐的部分，在銅表面形成的防腐膜層，如影像轉移光刻膠、幹膜、油墨圖案或錫鉛塗層等均為防腐劑。

15、硬質陽極氧化

也稱為“硬陽極處理”，是指將純鋁或某些鋁合金置於低溫陽極處理溶液中（硫酸15%，草酸5%，溫度低於10ƒƒƒƒ，冷電極鉛板，陽極電流密度為15ASF），經過長時間電解處理1小時以上，可獲得厚度為1-2密耳的陽極氧化膜， 硬度高（即結晶A12O3），可再次染色和密封。 它是一種鋁材良好的防腐和裝潢處理方法。

16、硬鍍鉻

指用於耐磨和潤滑工業應用的厚鍍鉻。 普通裝潢性鍍鉻只能在光滑的鎳表面上應用約5分鐘，否則時間過長會導致裂紋。 硬鉻可以運行幾個小時。 傳統的鍍液成分為cro3250g/1+H2SO410%，但需要加熱到60℃，陰極效率僅為10%。 囙此，其他電力會產生大量氫氣，產生大量由鉻酸和硫酸組成的有害濃霧，在水洗過程中還會造成大量黃棕色廢水污染。 雖然廢水需要嚴格處理，成本新增，但硬鉻鍍層是許多軸或滾筒上的耐磨塗層，囙此不能完全廢除。

17、大量整修整個表面，大量拋光

對於許多小金屬產品，在電鍍前必須仔細去除棱角、消除劃痕並拋光表面，以達到完美的基底，只有電鍍後的外觀才會美觀和防腐效果。 通常，在電鍍前對基底進行拋光，大型物體可以用布輪進行手動和機械拋光。 然而，那些具有大量小零件的零件必須依靠自動化設備進行加工。 通常，將小片與各種形狀的陶瓷專業製成的“研磨介質”（研磨介質）混合，注入各種防腐溶液，使其在傾斜位置緩慢旋轉。 通過相互摩擦，可以在幾十分鐘內完成表面所有部分的拋光和精整。 倒出分離後裝入滾鍍槽（桶）進行滾鍍。

18、微蝕

它是一種在潮濕過程中對電路板進行加工的方法。 目的是去除銅表面上的雜質。 通常，應蝕刻掉100m-in以下的銅層，這稱為“微蝕刻”。 常用的微蝕劑是“過硫酸鈉”（SPS）或稀硫酸加過氧化氫。 此外，在進行“微切片”顯微觀察時，為了在高倍率下看到每個金屬層的結構，還需要對拋光金屬部分進行微蝕刻，以便揭示真相。 該術語有時也稱為軟化或微剝離。

19、老鼠咬傷

蝕刻後線條邊緣的不規則縫隙，如被老鼠咬傷後的咬痕。 這是一個非正式的術語，最近在美國PCB行業流行。

20、溢流

罐內液體的液位上升到罐壁的上邊緣並流出，稱為“溢流”。 在電路板濕法（濕法）的每個清洗站中，一個槽通常分為幾個部分，通過溢流從髒水中清洗出來，可以多次浸泡以節約用水。

21、面板工藝全板電鍍法

在電路板的傳統減法工藝中，這是通過直接蝕刻獲得外層電路的實踐。 工藝流程如下：PTH全板厚鍍銅至1密耳孔壁上的正極膜幹膜，以覆蓋孔蝕刻-去除膜，得到外層板的裸銅電路。 這種正片法的過程很短，不需要二次鍍銅，也不需要鉛錫鍍層和錫鉛剝離，這確實容易得多。 然而，細線不容易做好，蝕刻過程也很難控制。

22、鈍化鈍化、鈍化處理

它是金屬表面處理的一個術語，通常指將不銹鋼物體浸入硝酸和鉻酸的混合物中，迫使形成一層薄氧化膜，以進一步保護基材。 此外，還可以在電晶體表面上形成絕緣層，以便電晶體的表面可以進行電力和化學絕緣以提高其效能。 這種表面膜的形成也稱為鈍化處理。

23、圖案處理電路電鍍方法

這是用還原法製造電路板的另一種方法。 該過程如下：PTH––>鍍銅––>負影像轉移––>二次鍍銅––>錫-鉛電鍍––>蝕刻––>錫-鉛剝離–>獲得裸銅板的外層。 這種通過負膜法進行二次銅和錫鉛電鍍的圖案工藝仍然是各種電路板制造技術的主流。 沒有其他原因，只是因為這是一種更安全的做法，更不容易出現問題。 對於較長的過程，額外的問題，如錫鉛電鍍和錫剝離已經是次要考慮因素。

24、水坑效應

這意味著當板材在水准運輸時，當板材上下噴塗和蝕刻時，板材的上表面會積聚蝕刻液，形成一層水膜，阻礙後來噴塗的新鮮蝕刻液的效果，並阻擋空氣中的氧氣。 功率提升，導致蝕刻效果不足，其腐蝕速度比噴塗在下表面的腐蝕速度慢。 這種水膜的負面效應稱為水坑效應。

25、反向電流清洗反向電流（電解）清洗

它是一種陽極，金屬製品懸掛在清洗液中，不銹鋼板用作陰極。 電解過程中產生的氧氣用於配合金屬工件在槽液中的溶解（氧化反應），並去除工件表面。 清洗，這個過程也可以稱為“陽極清洗”陽極電解清洗； 這是一種常用的金屬表面處理科技。

26、漂洗，漂洗

在濕法過程中，為了减少每個儲罐中化學品的相互干擾，需要徹底清潔各個中間過渡段，以確保各種處理的質量。 水洗方法稱為漂洗。

27、噴砂

它利用强大的氣壓攜帶高速噴射的各種小顆粒，並將其噴灑在物體表面，作為一種表面清潔方法。 該方法可用於金屬除鏽，或去除難以纏結的污垢等，非常方便。 噴砂的類型有金鋼砂、玻璃砂、核桃粉等。在電路板行業，浮石粉與水混合，噴在電路板的銅表面進行清洗。

28、緞面

指物體表面（尤其是金屬表面）經過各種處理後達到光澤的效果。 然而，經過這種處理後，它不是鏡面般的全亮度狀態，而是半光澤狀態。

洗滌研磨機，研磨機

通常是指在板材表面產生刷塗作用的設備，可以進行研磨、拋光、清潔等。使用的刷或砂輪資料不同，也可以全自動或半自動管道進行。

30、密封

鋁金屬在稀硫酸中陽極氧化後，其表面結晶氧化鋁的“細胞層”具有細胞開口，每個細胞開口可以吸收染料並被染色。 之後，必須再次將其浸入熱水中，以便氧化鋁吸收結晶水，使體積變大，從而使電解槽開口被擠壓得更小，顏色被閉合，使其更耐用，這就是所謂的密封。

31、濺射

陰極濺射是陰極濺射的縮寫，意思是在高真空環境和高壓條件下，陰極中的金屬表面原子將被迫離開體內，並在環境中以離子的形式形成电浆，然後運行到表面。 在被加工物體的陽極上，堆積成一層薄膜，均勻地附著在工件表面，稱為陰極濺射鍍膜法，是一種金屬表面處理科技。

汽提塔汽提塔

指金屬鍍層和有機薄膜的剝離液，或漆包線的剝離劑。

33、表面張力

它是指液體表面分子水准的向內吸引，即內聚力的一部分。 液體和固體介面處的這種表面張力（收縮）力將封锁液體擴散。 就用於電路板濕法預處理的清洗槽液而言，應首先降低表面張力（收縮）力，使電路板表面和孔壁容易達到潤濕效果。

表面活性劑表面潤濕劑

用於降低表面張力的化學品在濕法過程中添加到各種浴液中，以幫助潤濕通孔的孔壁，囙此也稱為“潤濕劑”。

35、超聲波清洗

將超聲波振盪的能量應用於某一清洗液中以產生半真空氣泡（空化），並利用該泡沫的摩擦力和微攪拌力使待清洗物體的死角同時產生機械效能。 清潔效果。

36、咬邊

這個詞的原意是，在人工採伐的早期，斧頭被用來從樹根兩側逐漸砍倒大樹，被稱為根切。 在PCB板中，它用於蝕刻過程。 當在抗蝕劑的覆蓋下噴塗表面導體時，理論上蝕刻溶液會垂直向下或向上侵蝕，但由於藥劑的作用沒有方向，也會發生橫向腐蝕，導致腐蝕後的導線在橫截面上兩側出現凹痕，稱為咬邊。 但需要注意的是，只有在油墨或幹膜的覆蓋下，才是側面蝕刻造成的，直接蝕刻銅片表面才是真正的咬邊。 通常，在去除抗蝕劑然後蝕刻的圖案過程中鍍二次銅和錫鉛後，二次銅和錫鉛可能從兩側向外生長。 向內侵蝕損失可根據底片的線寬計算，不能包括塗層的向外加寬部分。 除了電路板製造過程中銅表面蝕刻中的這一缺陷外，在幹膜的顯影過程中也存在類似的側面蝕刻情况。

37、斷水

當清潔板表面的油污時，浸水後會在表面形成均勻的水膜，可以與板或銅表面保持良好的附著力（即接觸角小）。 通常直立時可以保持完整的水膜5～10秒左右。 當水膜放平時，清潔的銅表面可以保持10到30秒而不破裂。 對於不乾淨的板，即使平放，也很快會“斷水”，表現出不連續、聚集的“脫濕”現象。 因為不清潔表面和水體之間的粘附力不足以抵消水體本身的內聚力。 這種簡單的檢查電路板清潔度的方法被稱為水擊法。

38、濕法噴砂

這是一種金屬表面的物理清潔方法, 由高壓氣體驅動, forcing wet mud-like abrasives (Abrasive) to spray on the surface to be cleaned to remove dirt. The wet spray pumice powder (Pumice) technology that has been used in the PCB板 製造過程屬於此類.