PCB部落格 - 電源PCB板設計規範

1概述

本檔案旨在解釋 PCB電路板 使用PADS PCB設計軟體權力PCB的設計過程和注意事項, 為工作組中的設計師提供設計規範, 並促進設計師之間的溝通和相互檢查.

2、設計過程

PCB板的設計過程分為六個步驟：網表輸入、規則設定、元件佈局、佈線、檢查、審查和輸出。

2.1網表輸入

網表輸入有兩種方法。 一種是使用權力Logic的OLE PowerPCB連接功能，選擇SendNetlist，並應用OLE功能，以隨時保持原理圖和PCB圖的一致性，並將出錯的可能性降至最低。 另一種方法是將網表直接加載到PowerPCB板中，選擇檔案->導入，然後輸入由原理圖生成的網表。

2.2規則設定

如果 PCB板 已在方案設計階段設定, 沒有必要製定這些規則, 因為當輸入網絡清單時, 設計規則已輸入電源PCB板 以及網絡清單. 如果修改了設計規則, 原理圖必須同步，以確保原理圖和 PCB板 是一致的. 除了設計規則和圖層定義之外, 需要製定一些規則, 例如焊盤堆棧, 需要修改標準過孔的尺寸. 如果設計者創建了新的焊盤或通孔, 確保添加第25層. 注： PCB板 設計規則, 圖層定義, via設定, CAM輸出設定已被寫入名為default的默認啟動檔案.stp公司. 導入網絡清單後, 根據實際設計情况為電源分配電網和接地. 層和地層, 並製定其他規則. 在所有規則都製定好之後, 在PowerLogic中, use the Rules From PCB function of the OLE PowerPCB Connection to update the 規則設定s in the schematic to ensure that the rules of the schematic and the PCB are consistent.

2.3部件佈局

輸入網表後，所有組件將放置在工作區的零點並重疊在一起。 下一步是分離這些組件，並根據一些規則（即組件佈局）整齊地排列它們。 PowerPCB板提供兩種方法，手動佈局和自動佈局。

2.3.1手動佈局

1）繪製工具印製板結構尺寸的電路板輪廓。

2）分散組件（分散組件），組件將圍繞電路板邊緣排列。

3）逐個移動和旋轉組件，將其放置在板的邊緣內，並按照一定規則整齊排列。

2.3.2自動佈局

PowerPCB板提供自動佈局和自動部分集羣佈局，但對於大多數設計，效果並不理想，不推薦使用。

2.3.3注釋

1）佈局的第一個原則是確保佈線的佈線速率，移動設備時注意飛線的連接，並將連接的設備放在一起。

2）數位設備和類比設備應分開，並盡可能遠離。

3）將去耦電容器盡可能靠近設備的VCC。

4）放置設備時考慮未來焊接，不要太密集。

5）使用軟件提供的陣列和聯合功能來提高佈局效率。

2.4接線

還有兩種接線管道，手動接線和自動接線。 PowerPCB板提供的手動佈線功能非常强大，包括自動推送和線上設計規則檢查（DRC）。 自動路由由Spectra的路由引擎執行。 通常，這兩種方法一起使用。

2.4.1手動接線

1）自動佈線前，手動佈置一些重要網絡，如高頻時鐘、主電源等。這些網絡通常對佈線距離、線寬、線間距、遮罩等有特殊要求。； 其他特殊包，如BGA，很難以常規管道安排自動路由，也需要手動路由。

2）自動佈線後，應通過手動佈線調整PCB板的佈線。

2.4.2自動佈線

在手動路由結束後，網絡的其餘部分將移交給自動路由器。 選擇工具->SPECCTRA，啟動SPECCTRA路由器的介面，設定DO檔案，然後按繼續啟動SPECCTRA路由器的自動佈線。 結束後，如果佈線率為100%，則可以手動調整佈線； 如果未達到100%，則意味著佈局或手動佈線存在問題，需要調整佈局或手動佈線，直到完成所有佈局。

2.4.3注釋

1）使電源線和地線盡可能厚。

2）去耦電容器應盡可能直接連接到VCC。

3）設定Specctra的DO檔案時，首先添加“保護所有導線”命令，以保護手動佈線的導線不被自動佈線重新佈線。

4）如果存在混合電源層，則應將該層定義為分割/混合平面，並在佈線之前將其分割。 接線後，使用PourManager平面連接進行銅包層。

5）將所有設備引脚設定為熱焊盤模式。 方法是將篩檢程式設定為管脚，選擇所有管脚，修改内容，然後勾選“熱”選項。

6）在手動路由期間打開DRC選項，並使用動態路由。

2.5檢查

需要檢查的項目包括間隙、連通性、高速和平面。 這些項目可以從工具->驗證設計中選擇。 如果設定了高速規則，則必須選中該規則，否則可以跳過該項。 檢測到錯誤，必須修改放置和佈線。 注意：一些錯誤可以忽略。 例如，某些連接器的部分輪廓放置在板框外，檢查間距時會出現錯誤； 此外，在每次修改痕迹和過孔後，必須重新包覆銅。

2.6審查

審查基於“PCB板檢查表”，其中包括設計規則、層定義、線寬、間距、焊盤和通孔設定； 審查設備佈局、電源、接地網路由、高速時鐘網絡路由和遮罩、去耦電容器的放置和連接等的合理性也很重要。如果審查失敗，設計者應修改佈局和接線。 稽核通過後，稽核人和設計人分別簽字。

2.7設計輸出

PCB板設計可以輸出到打印機或輸出為燈光繪圖檔案。 打印機可以分層列印PCB板，方便設計人員和稽核人員檢查； 將光繪檔案移交給電路板製造商，以生產印製板。 光繪檔案的輸出非常重要，它關係到本設計的成敗。 以下將重點介紹輸出燈光圖形檔案的注意事項。

1）除了生成鑽取檔案（NCDrill）外，需要輸出的層包括佈線層（包括頂層、底層和中間佈線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲網層（包括頂層絲網、底層絲網）、阻焊層（包括頂層阻焊層）和底部阻焊層。

2）如果電源層設定為折開/混合，則在添加檔案視窗的檔案項中選擇路由，並在每次輸出光繪圖檔案之前使用Pour Manager的平面連接到覆銅板PCB板圖； 如果設定為CAM。

3）平面，選擇平面。 設定層項目時，添加Layer25，並在Layer25.c中選擇焊盤和過孔。在設備設定視窗（按設備設定），將光圈值更改為199。

4）設定每層的層時，選擇Board Outline

5）設定絲印層時，不要選擇部件類型，選擇頂層（底層）以及絲印層的輪廓、文字和線條

6）在設定阻焊層的層時，選擇通孔表示未向通孔添加阻焊，而不選擇通孔表示家用阻焊，這取決於具體情況。

7）生成鑽孔檔案時，使用PowerPCB板的默認設置，不要進行任何更改

8) After all the light drawing files are output, 使用CAM350打開並列印, and checked by designers and 回顧ers according to the "PCB板 檢查表“.