精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
製造過程中涉及許多過程 PCB電路板, 每道工序都可能出現質量缺陷. 這些品質總是涉及很多方面, 哪些問題更難解决. 造成這些問題的原因有很多, 有些是化學物質, 機械, 金屬板, 光學, 等等. 經過幾十年的生產實踐, 結合解决品質問題的實踐經驗和解决科技問題的相關資訊, 缺陷, 原因, 印刷電路板製造過程中的解決方案總結如下：
成膜：板的膜層中有氣泡，且板表面不乾淨，檢查板表面的潤濕性，即清潔的表面可以保持水均勻，連續水膜時間可達1分鐘
薄膜溫度和壓力過低，新增溫度和壓力
薄膜邊緣提升：由於薄膜張力過大，薄膜附著力差； 調整壓力螺釘
膜縐：膜與板面接觸不良； 擰緊壓力螺釘
曝光：由於散射光和反射光到達膠片的蓋子，分辯率較差； 减少暴露時間
過度暴露 减少暴露時間
影像陰陽差异； 靈敏度過低使陰陽差比為3:1
薄膜與電路板表面接觸不良檢查真空系統
調整後光强不足再次調整
過熱檢查冷卻系統
間歇性暴露連續暴露
幹膜儲存條件較差，在黃光下工作
開發：開發區有浮渣。 顯影不足，導致電路板上殘留無色薄膜。 减慢並新增開發時間。
顯影劑成分太低，將含量調整為1.5-2%的碳酸鈉
顯影液中的膠片太多，請更換
顯影和清潔間隔太長，不應超過10分鐘
顯影劑注射壓力不足清潔篩檢程式並檢查噴嘴
曝光時間的過度曝光校正
靈敏度不合適，靈敏度比不應小於3
膠片變色，表面不明亮曝光不足，導致膠片聚合不足，新增曝光和乾燥時間
過度顯影會縮短顯影時間，糾正溫度和冷卻系統，並檢查顯影液含量
膠片從電路板上脫落膠片因曝光不足或過度顯影而不能很好地粘附新增曝光時間、减少顯影時間和調平內容物
髒表面檢查表面潤濕性
膠片曝光後，立即進行顯影，保持至少15到30分鐘
電路圖案幹膜上有多餘膠水過期更換
曝光不足新增曝光時間
漆膜表面不乾淨檢查漆膜質量
顯影劑成分調整不當
開發速度太快，請在 PCB板.
