PCB部落格 - 全印刷電子技術對PCB板的影響

噴墨列印科技在全印刷電子產品中的應用 PCB電路板 is mainly manifested in three aspects: application in pattern transfer; application in embedded passive components; fully printed electronics that directly form lines 和 connections (including packaging) applications. 這些應用程序為 PCB板 工業. 從現時和未來的角度來看應用和發展前景, 全印電子噴墨列印科技在印刷中的應用 PCB板s is mainly manifested in the following three aspects: application in pattern transfer; application in embedded passive components Applications; applications in fully printed electronics (including packaging) for direct formation of lines and connections. 這些應用將給PCB行業帶來革命性的變化和進步.

應用於 PCB板 圖形傳遞：主要體現在4個方面. 噴墨列印科技在PCB圖案轉移中的應用主要體現在四個方面：耐腐蝕性, 電鍍電阻, 焊接電阻和特性. 因為通過噴墨列印形成抗蝕劑圖案和電鍍抗蝕劑圖案的過程基本相同, 噴墨列印形成的阻焊圖案與字元圖案非常接近, it is divided into forming a resist (plating) pattern and forming a solder resist pattern below. /從兩個部分簡要回顧了字元圖形.

1. 在抗蝕劑成型中的應用/plating pattern
Using a digital inkjet printer to directly print the resist (等hing-resistant ink) on the inner layer (or outer layer) on the board, 可以獲得耐酸或耐鹼圖案, which is cured by UV (ultraviolet) light. 之後, 可以執行蝕刻和膜去除以獲得所需的電路圖案，例如內層. 以同樣的管道, 防電鍍圖案的工藝基本相同. 利用数位噴墨列印科技獲得抗蝕劑/電鍍圖案不僅减少了照相底片的生產過程, 同時也避免了暴露和發展的過程. Material consumption (especially negatives and equipment, 等.) is shortened, 縮短產品生產週期, 减少了環境污染, 降低了成本. 同時, it is more important to significantly improve the position of the pattern and the alignment between layers (especially to eliminate the dimensional deviation of the negative film and exposure alignment, 等.), 提高品質，提高多層質量 PCB板s. 產品合格率極為有利. It will be the same as laser direct imaging (LDI), 這可以縮短 PCB板提高產品品質, 這是一個重要的改革和進步 PCB板 工業技術. The graphic transfer technology using digital inkjet printing has fewer processing steps (less than 40% of the traditional technology), 更少的設備和資料, 縮短生產週期. 因此, 節能減排效果顯著, 减少了環境污染，降低了成本.

2. 在焊料掩模成型中的應用/character graphics
以同樣的管道, the solder resist (solder resist ink) or character ink is directly sprayed on the PCB板 通過數位噴墨印表機, 紫外光固化後, 最終得到所需的阻焊圖形和字元圖形. . 使用數位噴墨列印科技和工藝獲得阻焊板和字元圖形，顯著提高了阻焊板和字元圖形的位置 PCB板 產品, 這對改善 PCB板 質量和產品合格率. 嵌入式無源元件的應用：劣質產品的生產. 現時, most of the methods of embedding passive components are realized by copper clad laminates (CCL) containing resistance/與絲網印刷有關的電容或油墨. 然而, 這些方法不僅有許多複雜的過程, 但也有很長的週期 , 設備多，佔用空間大, 產品效能偏差較大, 很難生產子產品. 更重要的是, 它在加工過程中消耗大量能源，產生大量污染, 這不利於環境保護. 使用噴墨列印科技實現嵌入無源元件的方法將大大改善這些情况. 噴墨列印在嵌入式無源元件中的應用是指噴墨印表機將用作無源元件的導電油墨和其他相關油墨直接列印到 PCB板, 然後進行紫外線處理或乾燥/乾燥. 執行燒結過程以形成 PCB板 帶有嵌入式無源元件的產品. 此處提及的無源元件是指電阻器, capacitors and inductors (which have now been developed to embedded active components, such as system packaging). 由於高密度和高頻電子產品的發展, more and more passive components are required to minimize distortion and noise caused by crosstalk (inductive and capacitive reactance). 同時, 由於無源元件數量的新增, 他們不僅佔據了越來越大的面積, 還有越來越多的焊點, 這已經成為影響工業電子產品故障率的一個因素. 此外, 由表面安裝無源元件形成的回路引起的二次干擾, etc., 這些因素對電子產品的可靠性構成了越來越嚴重的威脅. 因此, 將無源元件嵌入 PCB板提高電子產品的電力效能，降低故障率已開始成為當今主流產品之一 PCB板 生產. 關於將無源元件嵌入 PCB板. 一般來說, 嵌入式電阻器的無源元件, capacitors and inductors are mostly placed on the second and penultimate layers (n-1 )superior. The resistive conductive glue (ink) used as a resistor is sprayed onto the set position of the inner layer (etched) of the PCB板 通過噴墨列印設備, and the two ends of the bottom are connected with etched wires (open circuit). , 烘烤後, 測試, 然後壓入 PCB板, 就是這樣. 以同樣的管道, the capacitive conductive adhesive (ink) used as a capacitor is sprayed on the copper foil at the preset position by an inkjet printer, 乾燥和/或燒結, 然後噴塗一層含有銀和其他導電油墨的導電油墨, 然後烘乾. and/或燒結, then lamination (upside down), 蝕刻以形成電容器和層間佈線. 在電子產品和電子設備中, 使用的電感器數量遠小於電阻器和電容器的數量. In the same way, the conductive ink (forming the central electrode) and the inductive 材料 ink are formed into a high-inductance medium layer by an inkjet printer, 然後將導電油墨印刷在高電感介質層上形成線圈.

在電路圖直接生成中的應用：必須解决兩個主要問題. The line formed directly by inkjet printing refers to the conductive lines and patterns formed on the substrate (without copper foil) by the inkjet printer directly using conductive ink. 全印刷電子技術意味著整個印刷電路板形成過程由噴墨列印科技完成. 現時, 所有印刷電子技術正在進行工程開發和研究, 但很快就會推廣應用. 現時, the main problems of all-printed electronic technology are: 1) Development of advanced inkjet printers for industrialization (large-scale production), especially super inkjet printing equipment; 2) Development of advanced inkjet printing inks for industrialization, 特別是各種金屬納米級油墨, 比如銀色, 銅和金納米級油墨. 現時, 正在開發噴墨列印科技來生產多層印製電路板, system-in-package (SIP), 諸如此類. 如利用日本工業技術研究所開發的超級噴墨設備和銀納米油墨科技直接形成多層電路板. 該過程是使用超級噴墨印表機在無銅基板上列印銀納米油墨，以形成平面電路層, 然後在此層平面上列印連接凸點，用於層間連接, 然後形成夾層. 然後在絕緣層上形成絕緣層以形成電路的第二層, 等等, 形成具有所需層數的多層電路板, 那就是, 全印刷電子產品 PCB板.