PCB部落格 - PCB板飛針測試的幾種有效方法

PCB電路板 flying probe test is one of the methods to 檢查 the electrical function of PCB (open and short circuit test). 飛行測試儀是一種測試系統 PCB板在製造環境中. 而不是使用傳統電路測試機上的所有傳統釘床介面, 飛行探針測試使用四到八個獨立控制的探針移動到被測部件. The unit under test (UUT, unit under test) is transported into the testing machine by belt or other UUT conveying system. 然後固定, the probes of the tester contact the test pads and vias to test the individual components of the unit under test (UUT). Test probes are connected to drivers (signal generators, 電源, 等.) and sensors (digital multimeters, 頻率計數器, 等.) through a multiplexing system to test components on the UUT. 在測試一個元件時, 受測試單元上的其他元件由探測器進行電力遮罩，以防止讀取干擾.

製定飛行探針測試程式的步驟：

1 導入圖層檔案, check, 安排, align, 等., 然後將兩個外層重命名為front後方的. 內層重命名為ily02, ily03, ily04neg公司 (if it is a negative film), 後方的, 重新安裝.
2 添加3層, 分別將兩個阻焊層和鑽孔層複製到添加的3層中, 並將名稱更改為frommeng, 重新安裝, mehole公司公司. 盲孔和埋入式過孔可命名為met01-02. , met02-05, met05-06等.
3 將從MNEG和重新安裝複製的D程式碼更改為一輪8mil. 我們稱前負為前測試點，後負為後測試點.
4 删除NPTH孔, 根據線路找到通孔, 並定義异常孔.
5 使用fron和mehole作為參攷層, 將fronmneg層更改為on, 並檢查測試點是否都位於前層電路的視窗開口處. 大於100密耳的孔中的測試點應移動到焊接環上進行測試. BGA上密度過大的測試點應放錯位置. 可以適當删除一些冗餘的中間測試點. 後一層操作相同.
6 將已排序的測試點從MNEG複製到fron層, 並將Rearmeng複製到後一層.
7 啟動所有層並移動到10,10毫米.
8 輸出gerber檔名為fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, 來自MNEG, rearmneg, mehole, met01-02, met02-09, met09-met10層. 然後使用Ediapv軟件

1）導入所有gerber檔案，例如fron、ily02、ily03、ily04neg、ilyo5neg、rear、FROMNEG、rearmneg、mehole、met01-02、met02-09、met09-met10層。

2）生成網絡。 藝術品按鈕的net注釋。

3）生成測試檔案。 製作測試程式按鈕，輸入測試孔的D程式碼。

4) Save.
5) Set the reference point and you are done. 然後將其帶到飛行探測器機器上進行測試.
5.1使用這種方法製作測試檔案通常會產生許多測試點, 中間點不能自動删除.
5.2孔的測試沒有很好地掌握. Looking at the generated connectivity (open) test points in ediapv, 單個孔沒有測試點. 另一個例子：孔的一側有一條線, 但另一邊沒有界線. 邏輯上, 應在沒有管線的一側測試孔. 然而, ediapv轉換生成的測試點是隨機的, 有時是非之後錯.
5.3如果沒有用於後表面阻焊板的視窗, 後層的名稱可以命名為另一個名稱, 這樣，量測點就不會莫名其妙地耗盡EDIAPV PCB板.