PCB部落格 - PCB板加工特殊工藝

PCB電路板 processing special process

1. Additive Process
Refers to the surface of the non-conductor substrate, 在另一個抵抗者的幫助下, the direct growth process of the local conductor circuit is carried out with the chemical copper layer (see P.6.2. of the 4.7.th issue of the Circuit Board Information Magazine for details). 電路板使用的加法可以分為不同的方法，例如完全加法, 半加和部分加.

2. 背板, Backplanes
It is a circuit board with a thicker thickness (such as 0.093“, 0.125"), 專業用於連接到其他板. The method is to insert the multi-pin connector (Connector) into the tight through hole first, 但不要焊接, 然後在穿過電路板的連接器的每個導銷上以纏繞管道逐個佈線. 可以將通用電路板插入連接器中. 因為這個特殊的董事會, 通孔不能焊接, 但孔壁和導銷直接夾緊使用, 囙此質量和孔徑要求非常嚴格, 訂單數量也不多, 而一般電路板製造商都不願意接到這樣的訂單, 它幾乎已經成為美國的一個高級專業產業.

3. Build Up Process
This is a new field of thin multi-layer board practice. 早期啟示源於IBM的SLC過程, 1989年在日本的Yasu工廠開始生產. 該方法基於傳統的雙面板. 板的外表面首先完全塗覆有液體光敏前體，例如Probmer 52. 半硬化和光敏分辯率後, a shallow "photo-via" (Photo-Via) that communicates with the next bottom layer is made. 電鍍銅導體層全面新增, 線成像和蝕刻後, 可以獲得與底層互連的新導線和埋孔或盲孔. 以這種管道反復添加層將獲得具有所需層數的多層板. 這種方法不僅消除了昂貴的機械鑽孔成本, 但也可以將孔徑减小到10mil以下. 過去5-6年, 打破傳統，逐步增加層次的各種類型的多層板科技, 在美國的不斷推動下, 日本和歐洲, 使這些建造過程出名, 十多種產品已上市. 這麼多物種. 除了上述“光敏孔形成”, 仍然存在差异，例如鹼性化學咬合孔, 雷射燒蝕, 去除孔的銅皮後，對有機板進行等離子蝕刻.“洞”法. 此外, 用半硬化樹脂塗覆的新型“樹脂塗覆銅箔”也可用於製造更細的銅箔, 密度更大, 通過順序層壓實現更小更薄的多層板. 未來, 多樣化的個人電子產品將成為這種真正的薄世界, 短的, 和多層板.

4. Cermet
Mix the ceramic powder with the metal powder, 然後添加粘合劑作為塗層, which can be printed on the circuit board surface (or on the inner layer) as a "resistor" cloth by printing a thick film or a thin film. 在組裝過程中更換外部電阻器.

5. Co-Firing
It is a process for the hybrid circuit board (Hybrid) of porcelain. The circuit with various kinds of precious metal thick film paste (Thick Film Paste) printed on the small board is fired at high temperature. 厚膜糊中的各種有機載體被燒掉, 貴金屬導線線路留作互連導線.

6. Crossover
The three-dimensional intersection of the two wires vertically and horizontally on the board surface, 交叉點之間的間隙填充絕緣介質. 通常地, 將碳膜跳線添加到單板綠色油漆的表面, 或者，構建方法上方和下方的佈線就是這樣一種“交叉”.

7. Discreate Wiring Board
That is to say, 多接線板是通過將圓形漆包線連接到板表面並添加通孔製成的. 這種多線制電路板在高頻傳輸線中的效能優於由普通印刷電路板蝕刻而成的扁平方形電路.

8. DYCOstrate plasma etching hole buildup method
The copper foil at each hole on the board surface is etched first, 然後放置在封閉的真空環境中, 並填充CF4, N2, 氧氣, so that ionization at high voltage forms a highly active plasma (Plasma), A method used to etch through-hole substrates to produce tiny vias (below 10 mil).

9. Electro-Deposited Photoresist
It is a new type of "photoresist" construction method, 最初用於在形狀複雜的金屬物體上進行“電噴”, 但最近被引入到“光刻膠”的應用中. 該系統採用電鍍方法將光敏帶電樹脂的帶電膠體顆粒均勻地鍍在電路板的銅表面上作為防蝕刻劑. 現時, 它已批量生產並用於內層板的直接銅蝕刻工藝. 這種電致抗蝕劑可以根據操作方法分別放置在陽極或陰極上, 它被稱為“陽極電抗蝕劑”和“陰極電抗蝕劑”. There are two types of "photopolymerization" (negative working Negative Working) and "photosensitive decomposition" (positive working) according to their different photosensitive principles. 現時, 用於負工作的ED光刻膠已商業化, 但它只能用作平面抗蝕劑, 由於感光困難，通孔不能用於外層的圖像傳輸. As for the "positive-type ED" that can be used as photoresist for the outer layer (because it is a photosensitive film, so the photosensitive on the hole wall is insufficient but has no effect), 日本工業仍在加緊努力, 希望開始大規模生產的商業化, 生產細線更容易實現. This term is also known as "electrophoretic photoresist" (Electrothoretic Photoresist).

10. Flush Conductor
It is a special circuit board with a flat surface and all conductor lines are pressed into the board. 單板方法是使用圖像傳輸方法蝕刻半固化基板上的部分銅箔，以獲得電路. 然後, 通過高溫高壓將電路板壓入半硬化板中, 同時, 可以完成板材樹脂的硬化, 電路板可以形成一個完全平坦的電路板，線路收縮到表面. 通常, 電路板收縮的電路表面, 薄銅層需要微蝕刻, 囙此，另一個0.3密耳鎳層, 20微英寸銠層, 或10微英寸黃金層, 囙此，在執行滑動接觸時, 接觸電阻更低，更容易滑動. 然而, 該方法不適用於PTH, 防止壓入時擠壓通孔, 要使這塊板的表面完全光滑並不容易, 在將電路推出表面之前，不能在高溫下使用它來防止樹脂膨脹. 來. 該科技也稱為蝕刻和推送方法, 成品板稱為平貼板, 可用於特殊用途，如旋轉開關和擦拭觸點.

11. Frit
In the Poly Thick Film (PTF) printing paste, 除了貴金屬化學品, 為了在高溫焚燒中發揮粘結作用，應添加玻璃粉, 使印刷膏在空白陶瓷基板上形成固態貴金屬電路系統.

12. Fully-Additive Process
It is a method of growing selective circuits on the surface of a completely insulated plate by electroless metal deposition (mostly chemical copper), 這被稱為“全加法”. 另一個不太正確的術語是“完全化學鍍”方法.

13. Hybrid Integrated Circuit
It is a circuit in which precious metal conductive ink is applied by printing on a small porcelain thin substrate, 然後油墨中的有機物在高溫下被燒掉, 將導體電路留在電路板表面, 可用於表面安裝零件. . 它是印刷電路板和半導體積體電路之間的電路載體, 屬於厚膜科技. 早期, 它被用於軍事或高頻目的. 近年來, 由於高昂的價格和日益减少的軍事用途, 自動化生產並不容易, 再加上電路板日益小型化和精密化, 這種雜交種的生長速度大大不如早年. .

14. Interposer
Refers to any two layers of conductors carried by an insulating object, 所述待連接處填充有一些待連接的導電填料, 這被稱為插入器. 例如, 在多層膜的裸孔中 PCB板, 如果它們是用銀膏或銅膏填充而不是正統的銅孔壁, 或垂直單向導電粘合層等資料, 它們屬於這種類型的插入器.