PCB部落格 - PCB板形加工基礎知識

空白 印刷電路板, 孔和形狀可以通過沖模加工. 對於易於加工的PCB或要求不高的PCB, 可以使用沖孔. 它適用於低水準和大容量的生產 PCB板s和 PCB板具有低調要求的, 成本低.

punching:
One or several dies are usually used to produce single-sided paper substrates with complex shapes and large quantities of holes, 以及具有雙面非金屬化孔的環氧玻璃布基材. 形狀加工：單面和雙面印製板的形狀通常是通過模切加工產生的. 根據印製板的尺寸, 可分為上落料模和下落料模.

複合加工：印製板的孔與孔之間需要高精度, 孔和形狀要求高精度. 同時, 為了縮短製造週期，提高生產率, 複合模具用於同時加工單個面板的孔和形狀.

用模具加工印製板的關鍵是模具的設計和加工, 這需要科技知識. 此外, 模具的安裝和調試也非常重要. 現時, 大多數模具 PCB板 製造商由外國工廠加工. Precautions for installing the mold:
1) Select the punch (including type, tonnage) according to the punching force calculated by the die design, 模具的尺寸, 關閉高度, 等.
2) Start the punching machine, 並全面檢查離合器, 刹車, 滑塊和其他部件正常, 操作機构是否可靠, 無連續沖孔現象.
3) The horns under the die, 一般2件, 必須同時在研磨機上研磨，以確保模具平行垂直安裝. 喇叭的插入不應妨礙下料，同時應盡可能靠近模具中心.
4) Prepare several sets of pressure plate and T-head pressure plate screws for use with the mold. 壓板前端不能接觸下模的直壁. 應在接觸面之間放置砂布, 螺釘必須擰緊.
5) When installing the mold, pay great attention to the screws and nuts on the lower mold not to touch the upper mold (the upper mold is lowered and closed).
6) When adjusting the mold, 嘗試使用手動而不是電機. 7. 為了提高基板的衝壓效能, 紙張基材應預熱. 其溫度最好為70至90℃.

印製板的孔和形狀由模具沖孔, and the quality defects are as follows:
The surrounding of the hole is raised or the copper foil is warped or delaminated; there are cracks between the holes; the position of the hole is not vertical or the hole itself is not vertical; the burr is large; Jump up; scrap jam. 檢查和分析步驟如下：檢查沖頭的衝力和剛度是否足够； 模具設計是否合理，剛度是否足够； 凸凹模具的加工精度, 實現了導柱和導套, 安裝是否同心垂直. 配合間隙是否均勻. 如果凸凹之間的間隙過小或過大, 會出現質量缺陷, 這是模具設計中的一個重要問題, 處理, 調試和使用. 凸模和凹模的邊緣不允許圓角或倒角. 沖頭不允許有錐度, 尤其是打孔時, 不允許正錐度或反向錐度. 生產期間, 始終注意凸模和凹模的邊緣是否磨損. 卸料口是否合理，阻力是否小. 推板、送料杆是否合理，受力是否足够. 待沖孔板材的厚度, 基板的結合力, 膠水含量, 與銅箔的結合力, 預熱濕度和時間也是分析衝壓件質量缺陷時需要考慮的因素 PCB板.