精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在設計 PCB電路板, PCB的防靜電設計可以通過分層來實現, 正確佈局和安裝. 在設計過程中, 大多數設計修改可以限制為通過預測添加或删除組件. 通過調整PCB佈局, ESD可以得到很好的保護. 來自人體的靜態PCB複製功率, 環境甚至內部PCB複製子設備都會對精密電晶體晶片造成各種損壞, 例如穿透組件內部的薄絕緣層； 破壞MOSFET和CMOS元件的柵極； CMOS裝置PCB複製板中的觸發器被鎖定； 反向偏置的PN結短路； 正PCB複製板的PN結對偏置短路； PCB複製板在有源設備中熔化PCB複製板的焊絲或鋁線. In order to eliminate the interference and damage to electronic equipment caused by electrostatic discharge (ESD), 需要採取各種科技措施來防止它. 在設計 PCB板, PCB的防靜電設計可以通過PCB複製板和PCB複製板佈線和安裝的分層和適當佈局來實現. 在設計過程中, 大多數設計修改可以限制為通過預測添加或删除組件. 通過調整PCB佈局和佈線, PCB複製板可以很好地防止靜電放電. 以下是一些常見的預防措施.
儘量使用多層PCB. 與雙面PCB相比, 地平面和電源平面, 緊密排列的訊號線-地線間距可以將共模阻抗和電感耦合降低到1/1個雙面PCB. 10比1/100. 儘量將每個訊號層靠近電源層或接地層. 對於頂部和底部表面都有元件的高密度PCB, 具有非常短的互連, 和許多地面填充物, 考慮使用內層. 對於雙面PCB, 使用緊密交織的電源和接地網. 電源線靠近地線, 在垂直和水准導線或襯墊之間建立盡可能多的連接. 一側柵極PCB複製板的尺寸小於或等於60mm. 如果可能的話, 網格尺寸應小於13mm. 確保每個電路PCB複製板盡可能緊湊. 盡可能將所有接頭放在一邊, 如果可能的話, 將電源PCB佈線穿過卡的中心，遠離直接受靜電放電影響的區域. Place wide chassis grounds or polygon-filled grounds on all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (easy PCB copy boards are directly hit by ESD) and connect them with vias at intervals of about 13mm together. 將PCB複製板安裝孔放置在卡的邊緣, 並使用無阻焊劑的PCB複製板的頂部和底部焊盤連接到安裝孔周圍的主機殼接地. PCB組裝期間, 請勿在頂部或底部PCB焊盤上使用任何焊料. 使用帶有嵌入式PCB墊圈的螺釘，以實現PCB和金屬主機殼PCB副本之間的緊密接觸/遮罩或接地層支架. 底盤接地和每層電路接地之間, 設定相同的“隔離區”； 如果可能的話, 保持分離距離為0.64毫米. 在靠近PCB複製板安裝孔的卡的頂層和底層上, 用1連接底盤接地和電路接地.沿底盤接地線每隔100mm鋪設27mm寬的線路. 靠近這些連接點, 在主機殼接地和電路接地PCB之間放置用於安裝的焊盤或安裝孔. 這些接地連接可以用刀片切割，以保持其打開, 或用鐵氧體磁珠跳線/高頻電容器. 如果電路板不會放置在金屬主機殼或PCB複製板遮罩設備中, 電路板頂部和底部底盤的接地線不應使用阻焊劑, 囙此，它們可以用作靜電放電電弧的放電電極.
To set a ring ground around the circuit in the following PCB layout:
(1) Except that the edge is connected to the PCB copying device and the chassis ground, 環形接地路徑圍繞整個週邊放置.
(2) Make sure that the annular width of all layers is greater than 2.5毫米.
(3) Connect the rings with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multi-layer PCB copy board circuit.
(5) For double-sided PCB copy boards installed in metal chassis or shielding devices, 環形接地應連接到電路公共接地. 對於非遮罩雙面電路, 環形接地應連接至底盤接地. 阻焊劑不應用於環接地, 囙此，環形接地可以作為ESD的放電棒. Place at least one place on the ring ground (all layers). 0.5毫米寬間隙, 以避免 PCB板 形成一個大回路. 訊號線和環形接地之間的距離不應小於0.5mm.
