PCB部落格 - 各種PCB板製造方法和工藝

1. 生產方法介紹 電路板

1.1 Method 1:
(1) Cut 這個 copper clad board to the 大小 required for the circuit diagram.
(2.) Put the wax paper on the steel plate, 用鋼筆在蠟紙上按1:1的比例雕刻電路圖, 並根據電路板的尺寸將刻在蠟紙上的電路圖剪下, 然後把切好的蠟紙放在印刷的銅板上. 取少量油漆和滑石粉，製成合適的薄而厚的印刷資料, 用刷子蘸一下印刷資料, 均勻塗抹在蠟紙上, 重複幾次, 電路可以印刷在印製板上. 這個原型是可重用的，適合小批量生產.
(3.) Prepare a corrosion solution with 1 gram of potassium chlorate and 40 ml of hydrochloric acid with a concentration of 15%, 並塗抹在電路板上需要腐蝕的地方進行腐蝕.
(4) Wash the corroded printed board with water repeatedly. 用香蕉水擦去油漆，再洗幾次，以保持印製板清潔，不留下任何腐蝕性液體. 塗一層松香溶液乾燥鑽孔.

1.2 Method 2:
(1) Drawing of the printing plate. 圖中的焊盤由點表示, 連接可以是單線, 但是位置. 尺寸需要精確.
(2) Cut the printing plate according to the size of the printing plate, 清潔銅箔表面.
(3) Use carbon paper to copy the diagram to the printing board. 如果電路相對簡單, 而且製造商在製造電路板方面有一定的經驗, 此步驟可以省略.
(4) According to the specific conditions of the actual components, paste standard pre-cut symbols (pads) with different inner and outer diameters; then, 取決於電流, 粘貼不同寬度的膠帶線. 1.50) and so on, buy the paper-based 材料 (black), and try not to use the plastic-based (red) 材料. 膠帶的常用規格為0.3.0.9.1.8. 2.3. 3.7等等. 所有組織均為毫米.
(5) Use a softer hammer, 如光滑的橡膠. 用塑膠輕拍標籤, 等. 使其完全粘附在銅箔上. 專注於線路的角落. 搭接接頭. 在寒冷的天氣, 使用加熱器加熱表面以增强附著力.
(6) Put it into ferric chloride to corrode, 但應注意的是，液體溫度不高於40度. 腐蝕後, 應及時取出並沖洗, 特別是如果有細線.
(7) Punch holes, 用細砂紙使銅箔光亮, 塗抹松香醇溶液, 並將其乾燥以完成生產. 這種印製板的質量與普通印製板非常接近. The 0.3毫米膠帶可以在IC的兩個脚之間穿過, 這可以大大减少電路板正面的短路，從而節省麻煩. 節省時間.

1.3 Method 3:
Dissolve one part of the lacquer sheet (ie shellac, available in chemical raw 材料 stores) in three parts of anhydrous alcohol, 適當攪拌. 顯示某種顏色, 攪拌均勻後, 它可以用作電路板的保護漆. 首先用細砂紙打磨覆銅板, and then use the duckbill pen in the drawing instrument (or the ink duckbill pen used to draw graphics on the compass) to draw the drawing. 鴨嘴筆有一個螺母，用於調整筆劃的厚度. 可調，可借用尺子. 3角尺畫很細的直線, 畫的線很平滑. 即使, 無鋸齒邊緣, 表面光滑. 流暢的感覺； 同時, 您也可以在電路板的空閒空間中書寫漢字. 英語. pinyin or symbol
If the drawn lines infiltrate into the surroundings, 濃度太小, 你可以加一點清漆； 如果你不能拖動筆, 它太厚了, 你需要加幾滴無水酒精. 畫錯了沒有關係, just use a small stick (matchstick), 做一個小棉簽, 蘸一點無水酒精, 你可以很容易地把它擦掉, 然後重新繪製. 繪製電路板後, 它可以在3氯化鐵溶液中蝕刻. 電路板腐蝕後, 去除油漆也很方便. 用棉球蘸無水酒精, 保護漆可以擦去. 由於酒精的快速蒸發, the prepared protective paint should be stored in a small bottle (such as an ink bottle) sealed and stored. 使用後別忘了關上瓶蓋. 如果下次濃度變稠, 只需添加適量無水酒精即可.

1.4 Method 4:
Paste the instant sticker on the copper foil of the copper-clad plate, 然後在單板上畫一個回路, 然後用雕刻刀在貼面層上雕刻，形成所需的電路, 拆除非電路部分，並使用3氯化鐵腐蝕或電流電解. 該方法可以製作出更理想的電路板. 腐蝕溫度可在55℃左右進行, 腐蝕速度更快. 用清水沖洗腐蝕的電路板, 清除電路上的便箋, 打洞, 將其擦拭乾淨，然後塗抹松香酒精溶液以供使用.

1.5 Method 5:
(1) According to the shape of the components used in the circuit schematic diagram and the size of the printed board area, 合理安排構件的密度和各構件的位置, 作為緊固件的鉚釘壓鉚螺母也應合理佈置. 部件的位置應根據大優先原則確定, 孝為先, 整體，然後是部分, 使電路中的相鄰元件放置在附近，排列整齊、均勻.
(2) The connecting wires between the components cannot turn at right angles at the corners and the intersection of the two lines, 必須使用曲線過渡, 他們也不能相互交叉，繞道太遠. 當一些電線不能這樣做時, 考慮在印製板的背面列印導線, 然後用刺穿的釘子將其連接到前電路, 或在焊接部件時使用額外的絕緣導線.
(3) The distance between the input part and the output part is better to avoid mutual interference.

1.6 Method 6:
Radio hobbyists have struggled with making circuit boards. 現在介紹一種“分印”製作方法 印刷電路板. Methods as below:
(1) Print the circuit board diagram on 80 grams of copy paper at a ratio of 1:1 on the printer. 你也可以用手畫畫, 但是底紙應該是平的.
(2) Find a fax machine, 取出機器中的傳真紙, 用熱熔塑膠薄膜代替. 把電路圖放在傳真機的入口處, 並使用傳真機的複印按鈕將電路圖複印在熱熔塑膠薄膜上. 此時, 印刷電路板的“印刷原稿”已準備就緒.
(3) Use double-sided tape to flatly stick the drawn plastic film on the copper-clad plate. 注意，它應該是平的, 不起皺, 膠帶紙不應覆蓋熔化部分, 否則會影響電路板的生產效果.
(4) Brush the paint evenly on the plastic film with a paintbrush. 注意：你不能來回刷, 但只有一個方向. 否則, 塑膠薄膜會一起起皺, 銅板上的線條會重疊. 電路圖完成後, 小心地取下塑膠膜. 此時印刷電路板. 乾燥後, 它會被腐蝕. 如果你想列印多件, 你可以做一個比電路板大一點的木架, 把絲網平放在木架上, 並修復它. 然後用雙面膠帶將固定的塑膠膜粘在荧幕下方. 把覆銅板放在桌子上, close the screen frame (the printed image and the copper-clad plate should be aligned left and right), 用畫筆朝一個方向刷油漆, 並移除網架. 印刷電路板已印刷. 如果存在缺陷, 它可以用油漆和竹片來改性. 在上述過程中, 需要注意的是，在噴漆時, 手的力量應適當. 如果漆膜太重, 這些線是花邊的, 如果太輕，線路就會斷開. 塑膠薄膜必須面朝上. 列印零件圖紙的方法同上.

2. 簡介 PCB板 過程 entry in PROTEL
Many beginners feel that the Protel software itself is easy to learn and easy to use, 但是軟件之外的一些概念和術語更難理解. 為了推廣這個强大的EDA工具, 軟件手册, 等. 已在中國出版, 但不幸的是, 這些讀數通常是針對軟體使用本身編寫的, 這讓讀者感到困惑 PCB板 process. 這個概念幾乎沒有解釋. 為了設計符合要求的電路板圖案, 你必須首先瞭解現代工藝的一般流程 印刷電路板, 否則它將是一扇關閉的門. 一般來說, 印製板分為單面, 雙面和多層板. 單面印版的工藝相對簡單, 通常為下料-絲網印刷-腐蝕-去除印刷資料-孔加工-印刷標記-塗層助焊劑-成品. 多層印製板的工藝更為複雜, 即：內層資料加工-定位孔加工-表面清潔處理-製作內層佈線和圖案-腐蝕-預層壓處理-內外層資料層壓制-孔加工-孔金屬化-製作外層圖形-電鍍耐腐蝕可焊金屬-去除光敏粘合劑-腐蝕-插頭 鍍金.形狀處理.熱熔.塗層助焊劑.成品. 雙面面板的工藝複雜度介於兩者之間, 這裡將不作描述.

2.1 The concept of "Layer"
Different from the concept of "layer" introduced in word processing or many other software to realize the nesting and synthesis of images, 文字, 顏色, 等., rotel的“層”不是虛擬的, 但真正的印版資料本身. 在每個銅箔層中. 今天, 由於電子電路的原因，部件安裝密集. 由於抗干擾和接線等特殊要求, 一些較新的電子產品中使用的印製板不僅有用於佈線的上下側, 但也有夾層銅箔，可以在電路板中間進行特殊處理. 大多數印版資料超過4層. 因為這些層比較難處理, they are mostly used to set up power wiring layers with relatively simple traces (such as Ground Dever and Power Dever in software), and are often routed by filling large areas (such as ExternaI P1a11e and Fill in software). ). 上下位置的表面層以及需要連接中間層的位置與軟件中提到的所謂“通孔”進行通信. 根據上述解釋, 理解“多層焊盤”和“佈線層設定”的相關概念並不困難. 舉個簡單的例子, 許多人已經完成了接線, 但只有當他們發現連接的許多端子沒有焊盤時, 事實上, 他們在添加設備庫時忽略了“層”的概念, 並沒有自己畫和封裝. The pad characteristics are defined as "multi-layer (Mulii-Layer). 需要注意的是，一旦選擇了所用印製板的層數, 確保關閉那些未使用的層, 以免造成麻煩和迂回.

2.2 Via
In order to connect the lines between the layers, 在每層需要連接的導線交叉處鑽一個公共孔, 這是一個通孔. 在這個過程中, 通過化學沉積在通孔孔壁的圓柱表面上鍍一層金屬，以連接中間層中要連接的銅箔, 通孔的上下側做成普通的焊盤形狀, 它可以直接連接到上下線路, 或未連接. 一般來說, there are the following principles for the processing of vias when designing circuits: (1) Use as few vias as possible. 一旦選擇過孔, 一定要處理好它們與周圍實體之間的差距, 尤其是那些容易被忽視的中間群體. 如果線路和未連接到每層過孔的過孔之間的間隙是自動佈線的，則可以通過在“過孔最小化”子功能表中選擇“開”項來自動解决. (2) The larger the required current carrying capacity, 所需通孔尺寸越大, 例如用於連接電源層和接地層與其他層的通孔.

2.3 Overlay
In order to facilitate the installation and maintenance of the circuit, 所需的徽標圖案和文字程式碼列印在印製板的上下表面上, 如部件標籤和標稱值, 部件輪廓形狀和製造商標誌, 生產日期, 等. 在設計絲印層的內容時, 許多初學者只注意文字符號的整齊美觀的位置, 忽略實際的影響 PCB板. 在他們設計的印製板上, the characters were either blocked by components (such as rivet standoffs) or invaded the soldering area and were smeared on credit, 還有一些在相鄰部件上標記部件編號. 各種設計都會給裝配和維護帶來極大的不便. 正確的絲印層字元. 佈局原則是：“沒有歧義, 看到針了嗎, 美麗大方“.

2.4 The particularity of SMD
The Protel package library has a large number of SMD packages, ie表面安裝設備. 除了尺寸小之外, 這種器件的特點是元件銷孔的單側分佈. 因此, 選擇此類設備時, 有必要定義設備的表面，以避免“遺失PLN”. 此外, 此類組件的相關文字注釋只能沿組件表面放置.

2.5 External Plane and Fill
As the names of the two, 網絡填充區域是將大面積銅箔加工成網格, 填充區域僅完全保留銅箔. 在為初學者設計的過程中, 兩者之間的差异通常在電腦上看不到. 這是因為通常很難看出兩者之間的區別, 所以在使用它的時候, 你沒有注意到兩者之間的區別. 應該強調的是，前者具有很强的抑制電路特性中高頻干擾的效果, 適用於大面積填充的地方, 特別是當某些區域用作遮罩區域時, 分區或大電流電力線.

2.6 Pad
The pad is a common and important concept in PCB design, 但是初學者很容易忽視它的選擇和糾正, 並在設計中使用圓形墊板. 選擇元件的焊盤類型時, 形狀等因素, size, 佈局, 振動和熱條件, 應綜合考慮構件的受力方向. Protel在套裝軟體庫中提供了一系列不同尺寸和形狀的焊盤, 例如圓形, 廣場, 八角形, 圓形方形和定位墊, 等., 但有時這還不够，需要自己編輯. 例如, 用於加熱墊, 高壓大電流, 它們可以設計成“淚滴狀”. 常見彩電PCB行輸出變壓器引腳墊的設計, 許多製造商都採用這種形式. 一般來說, 除上述原則外, 當自己編輯焊盤時, the following principles should also be considered: (1) When the shape is inconsistent in length, the difference between the width of the connection and the specific side length of the pad should not be too large; (2) ) It is often necessary to use pads with asymmetric lengths when routing between the leading corners of components; (3) The size of the pad holes of each component should be edited and determined according to the thickness of the component pins. 原理是孔的尺寸大於銷的直徑. 大0.2- 0.4毫米.

2.7 Mask
These films are not only indispensable in the PCB manufacturing process, 也是元件焊接的必要條件. 根據“電影”的位置和功能, the "film" can be divided into two parts: the component surface (or welding surface) solder flux film (TOp or Bottom and the component surface (or welding surface) solder mask (TOp or BottomPaste Mask). 班. 顧名思義, 助焊劑膜是一層塗在焊盤上的薄膜，用於提高可焊性, 那就是, 綠板上的淺色圓形斑點，略大於墊板. 焊接掩模的情况正好相反, 為了使製造的電路板適應波峰焊等焊接形式, 要求電路板非焊盤部分的銅箔不能粘附在錫上. 因此, 除焊盤外，所有零件都應塗一層油漆，以防止錫被塗到這些零件上. 可以看出，這兩種膜是互補關係. 從這次討論中, 不難確定選單中“焊接掩模EN1聚合”等項目的設定.

2.8飛行線, flying line has two meanings:
(1) A rubber band-like network connection for observation during automatic routing. 通過網絡錶加載組件並進行初步佈局後, “顯示命令”可用於查看佈局下網絡連接的交叉狀態., 不斷調整組件的位置，以减少交叉, 從而獲得自動路由的路由速率. 這一步非常重要, 可以說，磨刀並不是錯砍柴, 花更多時間, 這是值得的! 此外, 自動路由已結束, 哪些網絡尚未部署, 您也可以使用此函數來查找. 在發現尚未部署的網絡後, 可以使用手動補償. 如果無法補償, 應使用“飛線”的第二種含義, 這是在未來. 這些網絡通過電路板上的導線連接. 要明確的是, 如果電路板是大批量自動線材生產, 該飛線可設計為具有均勻焊盤間距的0歐姆電阻元件.

3. Printing plate production process
Board-making process: trim the peripheral size of the board--replication--drilling positioning--gluing--corrosion--cleaning--degumming--fine sandpaper polishing--coating with rosin.
3.1第一個, 用細砂紙打磨符合尺寸要求的覆銅板表面, 然後用複寫紙將接線圖複製到覆銅板上.
3.2使用1.直徑為0mm的鑽孔機，用於鑽孔和定位開口, and then glue (or paint).
3.3塗膠後, 應將一張厚紙放在板上，並用手掌按壓, 目的是使所有膠水和覆銅板粘附更牢固. 如有必要, 它也可以用吹風機加熱, 並且可以增强粘合劑的粘度. 因為所用的粘合劑非常粘稠，而且膠紙很薄, 最好用這種粘合劑來做板材. 通常地, 無需進一步熱處理.
3.4氯化鐵通常用作腐蝕溶液. 腐蝕速度與腐蝕溶液的濃度有關, 腐蝕過程中的溫度和振動. 為了保證鋼板質量，提高腐蝕速度, 可以使用振動和加熱方法.
3.5腐蝕完成後, 應該用自來水沖洗, 應撕下膠帶, 印版要擦乾.
3.6. 用細砂布擦拭印製板的覆銅表面，直到其光亮, 然後立即塗抹松香溶液. (When applying rosin, the 印刷電路板 should be tilted and then applied with rosin to prevent the rosin from flowing to the back through the drilled holes).