PCB部落格 - PCB板的質量會影響組裝過程

之後 PCB電路板 已生成, 在進一步交付之前，需要組裝部件. 現時, 常見的組裝方法包括波峰焊, 回流焊和兩者的結合. 質量 PCB板 對3道工序的裝配質量有很大影響.

1. 這個 effect of PCB quality on reflow soldering process
1.1墊板厚度不够, 導致焊接不良. 待安裝部件襯墊表面的塗層厚度不够. 如果錫的厚度不够, 高溫熔化時會導致錫不足, 部件與襯墊焊接不良. Our experience is that the 錫厚度 on the pad surface should be >100m''.
1.2襯墊表面髒汙, 使錫層不濕潤. 如果未正確清潔電路板表面, 例如, 金板未通過清洗線, 等., 襯墊表面會殘留雜質. 焊接不良.

1.3濕膜在襯墊上偏移, 導致焊接不良. 組件需要安裝在濕膜偏移上的焊盤也會導致焊接不良.
1.4襯墊不完整, 導致部件未焊接或焊接牢固.
1.5 BGA焊盤的開發不乾淨, 還有濕膜或雜質殘留, 這導致在安裝過程中無錫焊接.
1.6 BGA處的塞孔突出, 導致BGA組件和焊盤之間的接觸不足, 它很容易打開.
1.7 BGA處的阻焊板太大, 導致連接到焊盤的電路中露出銅, 和BGA貼片短路.
1.8定位孔與圖案間距不符合要求, 導致印刷錫膏偏移和短路.
1.9具有密集IC引脚的IC焊盤之間的綠色橋斷開, 由於錫膏印刷不良導致短路.
1.10 IC旁邊的通孔塞孔突出, 導致IC未安裝.
1.11電池之間的印記孔破裂，無法列印錫膏.
1.12錯誤鑽取了與錯誤叉板對應的識別光斑, 零件自動附著時粘貼錯誤, 造成浪費.
1.13 NPTH孔二次鑽導致定位孔偏差大, 導致印刷錫膏偏差.
1.14 Light spot (next to IC or BGA), 它需要是平的, 磨砂, 沒有缺口. 否則, 機器將無法順利識別它, 它將無法自動連接部件.
1.15手機板不允許退回鎳金, 否則鎳厚度將嚴重不均勻. 影響訊號.

2. 的影響 PCB板 quality on wave soldering process
2.1組件孔中有綠色油, 導致孔上錫不良.
對於需要插入組件的PTH, 孔內不允許有環形綠色油, 否則，錫和鉛在通過錫爐時無法沿孔壁順利浸透, 導致孔中錫不足, 所以這個洞裏的綠油 PCB板 構件不應超過孔壁面積的10%. 整個板上含有綠油的孔數不應超過5%.
2.2孔壁鍍層厚度不够, 導致孔上錫不良. 如果組件孔壁上的塗層厚度不够, 如銅厚度, tin thickness, 黃金厚度, 和ENTEK厚度太薄, it will lead to insufficient tin (a phenomenon called "belly button" by customers) or air bubbles. 因此, 一般來說, 孔壁的銅厚度應大於18mm. 錫厚度應大於100m“.
2.3孔壁粗糙度大, 導致鍍錫不良或虛焊. 孔壁粗糙度大, 塗層相應不均勻, 有些地方塗層很薄, 影響錫的效果. So the hole wall roughness should be <38mm.
2.4孔內水分, 導致虛擬焊接或氣泡. The PCB板 包裝前未乾燥, 或乾燥後未冷卻包裝, 拆箱後放置時間過長, 這會導致孔內潮濕, 導致虛擬焊接或氣泡. 用於烤板, 我們的經驗是：在110-1200C的條件下, 錫板烘烤4h, 金板和ENTEK板烘烤2小時. 真空包裝的使用壽命不應超過1年.
2.5孔墊太小, 導致焊接不良. 部件孔和襯墊破損. 墊子太小, 導致焊接不良, 和 pad should be 4>mil.
2.6孔臟器, 導致鍍錫不良. 清潔不足 PCB板, 比如金板沒有被醃制, 會在孔和襯墊上留下污垢, 這會影響鍍錫效果.
2.7孔徑太小, 部件不能插入也不能焊接. 孔內鍍厚, 聚錫和綠油的聚集, 等., 導致孔徑過小, 組件無法插入, 所以不能焊接.
2.8如果定位孔偏移, 部件不能插入也不能焊接. 定位孔偏移量超標. 自動插入零部件時, 無法準確定位, 並且無法插入組件. 也無法焊接.
2.9搖杆超標, 導致組件表面在波峰焊接過程中浸在錫中. 用於翹曲, 應控制在1%以內； 帶有SMI焊盤的電路板翹曲應控制在0.7%.

3. The effect of PCB quality 關於混合裝配過程
The influence of the quality of the PCB板 on the hybrid assembly process, 混合動力總成的情况很複雜, 那就是, 對於董事會, 組件表面有安裝組件和插入式組件, 焊接表面有安裝部件. 安裝過程如下：組件表面回流焊接-焊接表面上的紅色膠水-烤板上固化的紅色膠水-組件表面波峰焊接. 上面已經描述了該過程中的問題, 但有一個特殊要求：如果是噴錫板, 焊接表面不能為polytin, 因為如果使用polytin, 焊接表面上的部件將粘在紅色膠水上. 通過錫爐時脫落. 因此, 應嚴格控制焊接表面的錫厚度, and the PCB板 應盡可能平整一致，同時確保錫厚度.