PCB新聞 - 鋁基板的優勢和用途分析

鋁基板的優勢和用途分析

作為PCB電路板行業的資深從業者, 今天我將整理一下 鋁基板, 以及使用分析, 我希望這對你有幫助!
這個 鋁基板 是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板. 通常地, 單個面板由3層結構組成, 這是一個電路層, 絕緣層, 和金屬基底層. 用於高端用途, 還有設計為 雙面面板, 結構為電路層, 絕緣層，絕緣層, 鋁制底座, 絕緣層，絕緣層, 電路層. 很少有應用程序是 多層板, 可通過將普通多層電路板與絕緣層和鋁底座層壓而成.
優點 鋁基板
(1) The heat dissipation is significantly better than the standard FR-4 structure.
(2) The heat transfer index is more efficient than the traditional rigid PCB circuit board.
(3) It is possible to use a lower copper weight than shown in the IPC recommendation chart.
(4) The thermal conductivity of the dielectric used is usually 5 to 10 times that of conventional epoxy glass, 厚度只有十分之一.

它的主要用途是什麼 鋁基板s
(1) Office automation equipment: motor drives, 等.
(2) Communication electronic equipment: high-frequency amplifiers, 篩檢程式設備, 和傳輸電路.
(3) Computer: CPU板, 軟碟機, 電源裝置, 等.
(4) Power supply equipment: switching regulators, 直流/交流變流器, SW調節器, 等.
(5) Power modules: inverters, 固態繼電器, 整流橋, 等.
(6) Automobiles: electronic regulators, 點火器, 電源控制器, 等.
(7) Audio equipment: input and output amplifiers, 平衡放大器, 音訊放大器, 前置放大器, 功率放大器, 等.
鋁基板用途廣泛. 通常地, 有 鋁基板音訊設備中的s, 電源設備, 通信電子設備, 辦公自動化設備, 汽車, 電腦, 和電源模組.