PCB新聞 - 鋁基板生產規範和鋁基板生產工藝

鋁基板生產規範和鋁基板生產工藝

鋁基 電路板工廠 將有相應的鋁基板生產規範和鋁基板生產工藝指南. 鋁基板生產規範是鋁基板製造商生產準備的主要依據和主要科技檔案. 完整的鋁基板生產工藝指南是電路板. 製造商有效地實施了精細化管理的實際措施.

鋁 印刷電路板 (Aluminum 印刷電路板) has been widely used in the fields of hybrid integrated circuits, 汽車, 辦公自動化, 大功率電氣設備, 電源設備, 等. 近年來具有良好的散熱效能, 機械加工性, 尺寸穩定性和電力效能. 鋁基覆銅板最早由3洋公司發明., 有限公司. 1969年. 我國於1988年開始開發和生產, and began R&D and mass production in 2000. 為了適應大規模生產和穩定的質量生產, 本生產規範是專業製定的. 主流鋁基板更為著名. 鋁基板主要關注熱導率, 耐受電壓和熱阻值, 這與鋁基板的壽命和壽命有關.
Aluminum plate
2. 範圍：本生產規範介紹並解釋了鋁基覆銅板的整個生產過程，以確保我公司該板材的順利生產.
3 Process flow:
Cutting - drilling - dry film light imaging - inspection board - etching - corrosion inspection - green oil - character - green inspection - tin spraying - aluminum base surface treatment - punching - final inspection - packaging - shipment
4 Matters needing attention:

4.1鋁基板資料昂貴, 生產過程中應特別注意操作的標準化，以防止因操作不規範而產生的廢料.
4.2各工序操作人員必須輕拿輕放，避免板面和鋁基面劃傷.
4.3每個過程的操作員應儘量避免用手觸摸鋁基板的有效區域. 在後續過程中噴塗錫和固定板時, 只握住板的邊緣, 嚴禁用手指直接觸控板.
4.4鋁基板為特殊板, 其生產應引起各地區和各工序的重視. 工段經理和工長親自檢查質量，確保每道工序板材的順利生產.
5. Specific process flow and special production parameters:
5.1 Cutting
5.1.1 Strengthen incoming 材料 inspection (must use sheet 材料 with protective film on the aluminum surface).
5.1.2切割後無需烘烤板材.
5.1.3 Handle with care 並注意鋁基表面的保護 (protective film).
5.2 Drilling
5.2.1鑽孔參數與FR-4板的鑽孔參數相同.
5.2.2孔徑公差非常嚴格, 4OZ基銅注意控制前端生產.
5.2.3個銅朝上的鑽孔.
5.3 Dry film
5.3.1來料檢驗：研磨前必須檢查鋁基表面保護膜. 如果損壞, 預處理前必須用藍色膠水固定.
5.3.2研磨板：僅加工銅表面.
5.3.3貼膜：銅表面和鋁基表面必須貼膜.
控制研磨板和薄膜之間的間隔小於1分鐘，以確保薄膜溫度穩定.
5.3.4決策：注意決策的準確性.
5.3.5曝光：曝光尺：7-9格有殘膠.
5.3.6開發：壓力：20～35psi速度：2.0~2.6米/min
All operators must be careful to avoid scratches on the protective film and aluminum base surface.
5.4 Inspection board
5.4.1必須根據MI要求檢查線路表面.
5.4.2還必須檢查鋁底座, 鋁基上的幹膜必須無膜脫落或損壞.
5.5 Etching
5.5.1因為銅基通常為4OZ, 蝕刻過程中會有一些困難. 第一個董事會必須由領班親自準予. 登機過程中應抽查線路寬度和線路間隙. 應每10PNL板抽查一次線寬並記錄.
5.5.2推薦參數：速度：7～11dm/最小壓力：2.5kg/cm2
Specific gravity: 25Be temperature: 55 degree Celsius
(The above parameters are for reference only, subject to the test board results)
5.5.3取下貼膜時, 注意將時間控制在4～6min之間, 因為鋁和NaOH會反應, 但薄膜去除必須乾淨, 除膜過程中不允許加熱除膜液. 對於鋁表面無保護膜的板, 從汽提液中取出後, 鋁帶不能停留並及時用水沖洗鋁帶剝離液，以防止堿液咬傷鋁表面.
5.6 Corrosion inspection
5.6.1正常檢查電路板.
5.6.2嚴禁使用刀片維修電路, 以免損壞介質層.
5.7 Green Oil
5.7.1 Production process:
Grinding plate (only brushing the copper surface) - silk-screen green oil (first time) - pre-baking - silk-screen green oil (second time) - pre-baking - exposure - development - plate grinding machine pickling soft brush - post-curing - next process
5.7.2 Reference parameters:
5.7.2.1 Mesh yarn adopts 36T+100T
5.7.2.2 The first time 75 degree Celsius*20-30min; the second time 75 degree Celsius*20-30min
5.7.2.3暴露：60/65 (single side) 9~11 grids
5.7.2.4發展：速度：1.6~1.8米/最小壓力：3.0千克/m2 (full pressure)
5.7.2.5 Post curing: 90 degree Celsius*60min+110 degree Celsius*60min+150 degree Celsius*60min
The above parameters are using DSR-2200TL ink and are for reference only.
5.7.3絲網印刷時注意控制氣泡. 如有必要, 添加1-2%稀釋劑.
5.7.4在做出决定之前, 擋板應檢查板的表面, 在做出决定之前，詢問領班是否有問題.
5.8 Spray tin
5.8.1噴錫前, 噴塗錫前，撕下鋁基板上的保護膜和保護膜.
5.8.2雙手握住木板邊緣, and it is strictly forbidden to touch the board directly with your hands (especially the aluminum base surface).
5.8.3注意操作，防止劃傷.
5.8.4烤盤溫度為130攝氏度, 噴錫前1小時, 烤板和噴錫之間的間隔小於10分鐘. 為了避免因溫差大而造成分層和油損失.
5.8.5返工板只允許重新噴塗一次. 如果有不止一塊板, 區分並等待特殊處理.
5.9 Passivation treatment of aluminum base surface
5.9.1 Horizontal passivation line process:
1. Grinding plate (500# brush)-2. 水洗-3. 鈍化-4. Water washing*3-5. 吹幹-6. Drying
Remarks: 1. 研磨板：僅研磨鋁表面, 並根據FR4參數研磨板材. 要求第一塊板檢查電路是否有劃痕, 黑錫表面等缺陷, 和均勻磨損痕迹.
3. Passivation:
Chemical composition Controlled concentration Cylinder volume Cylinder volume Chemical temperature Spray pressure Conveying speed Slot changing frequency
Na2CO3
(CP grade) 50g/l 6500g 130L 40～50攝氏度2.0~3.0 1.0~1.5米/min Effective soaking time 10~15S 100m2
K2CrO4
(CP grade) 15g/l 1950g
NaOH
(CP grade) 3g/l 390g
6. 乾燥：需要80～90攝氏度.
5.9.2 Matters needing attention:
a. 董事會成員在連接董事會時必須注意檢查. 如果沒有拋光, 你可以拿著它再擦亮一次. 對於拋光的, you can use sandpaper (2000#) to smooth it and then take it to polish the board.
b. 在不連續生產的情况下, 必須加强維護，以確保乾淨的供水和乾淨的水箱.
5.9.3工頭必須確認鋁基表面已加工，然後板材才能向下流動.
5.10 Punching board
5.10.1雙手握住木板邊緣, and pay attention to the protection of the aluminum base surface.
5.10.2鋁基板採用高檔啤酒模具衝壓成型, 沖孔和形狀一次或單獨沖孔. 沖孔板時, 根據MI要求, 必須在鋁表面上放置一張白紙，以便在板上打孔.
5.10.3打孔時應加强檢查, 注意不要滴下綠油，劃傷電路板表面.
5.10.4當板材不在最終檢驗範圍內時，無需清洗板材, 董事會和董事會之間的差距是白皮書.
5.10.5每次沖孔板時，應使用刷子清潔模具.
5.11最終檢驗：根據IPC綜合企業標準進行各種檢驗.
5.12 Packaging
5.12.1不同週期和不同資料編號的電路板應單獨包裝.
5.12.2包裝時, 把紙分開，放上防潮珠, and indicate the version number and production cycle (one month is one cycle) after the model number on the smallest packaging label.
6. Regarding the final inspection of the rework method of the scratched and oxidized aluminum substrate
In the final inspection, 在生產過程中被氧化和劃傷的鋁基板應按以下管道返工.
6.1 Aluminum substrate with anodized aluminum surface:
First place the aluminum substrate circuit side up and place it on the desktop, 用藍色膠水蓋住電路並壓緊, 然後在藍色膠水上貼幾條雙面膠帶, 然後用一塊輕銅板粘上, 然後用力按壓. 你可以把它帶到去毛刺的磨盤機上進行磨盤. 請注意，研磨板材前必須關閉酸洗，並且必須用自來水沖洗這部分排輪，以防止酸污染錫表面, 或酸洗後直接放入洗滌段, 鋁底座朝上, 如果有氧化現象，只需使用頂部研磨刷再次對電路板進行拋光.
取下磨光的板材，放置在板材研磨機的乾燥段上進行乾燥. 可以放置5-10分鐘, 也可以將其放在託盤中的白紙上，然後帶到烤箱中烘乾. 100. degree Celsius*5~10min, 小心不要將其帶到成型墊圈中乾燥, 因為溫度很低, 它會導致鋁表面氧化.
6.2 Aluminum substrate with polished aluminum surface:
6.2.1適用於鋁表面有輕微劃痕的鋁基板, 遵循6.1鋁表面氧化返工方法.
6.2.2對於鋁表面有嚴重劃痕的鋁基板, 首先用2000#砂紙打磨劃痕, 然後用4000#砂紙輕輕擦拭, 然後用6.2.1氧化鋁表面.
綜上所述, 只要鋁基板製造商有一個完整的鋁基板生產工藝和標準化管理的實施, 然後將其落實到生產部門的每個工作崗位和每個工作項目中, 電路板生產企業有效實施精細化管理是一項切實可行的措施., 只有各級實行標準化管理, 一切都是標準化的, 每個人都有事情要做, 鋁基板生產有標準流程, 以及具體的工作計畫, 能否提升公司整體管理水准, 公司的執行和生產可以得到改善. 效率, 提高產品品質, 增强市場競爭力 印刷電路板電路板manufacturers.