PCB新聞 - 鋁基板的特點是什麼

鋁基板的特點是什麼

Aluminum base plate (metal base heat sink (including aluminum base plate, 銅基板, iron base plate)) is a low-alloyed Al-Mg-Si series high-plasticity alloy plate, 具有良好的導熱性, 電力絕緣效能和機械加工效能. 與傳統相比 FR4玻璃纖維電路板, 鋁基板採用相同厚度和相同線寬. 鋁基板可以承載更高的電流. 鋁基板可承受高達4500V的電壓，熱導率大於2.0. 工業中使用鋁. 主要基於基板.

使用表面貼裝科技（SMT）；

1、電路設計方案中對熱擴散的處理極為有效；

2、减少產品體積，降低硬體和組裝成本；

3、降低產品工作溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；

4、更換易碎陶瓷基板，以獲得更好的機械耐久性。

鋁基覆銅板是一種金屬電路板資料，由銅箔、導熱絕緣層和金屬基材組成。 其結構分為3層：

Cireuitl公司.層電路層：相當於普通覆銅板的覆銅板 PCB電路板, 電路銅箔的厚度為loz至10oz.

基層基層：是一種金屬基材，一般可選用鋁或銅。 鋁基覆銅板和傳統環氧玻璃布層壓板等。

絕緣層：絕緣層是一層低熱阻、導熱的絕緣材料。 厚度：0.003英寸至0.006英寸是鋁基覆銅板的核心技術，已獲得UL認證。

與其他資料相比，PCB電路板資料具有無可比擬的優勢。 適用於表面貼裝SMT公共藝術電源元件。 無需散熱器，體積大大减小，散熱效果極佳，絕緣效能和機械性能良好。

LED晶片基板主要用作LED晶片與系統電路板之間輸出熱能的介質，通過引線鍵合、共晶或倒裝工藝與LED晶片結合。 基於散熱考慮，市場上的LED晶片基板主要是陶瓷基板，大致可分為3種類型：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷和薄膜陶瓷基板。 對於大功率LED元件，通常使用厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶片散熱基板，然後將LED晶片和陶瓷基板與金絲結合。

如引言中所述，這種金線連接限制了沿電極觸點散熱的有效性。 囙此，國內外各大廠商都在努力解决這一問題。 有兩種解決方案。 一種是尋找一種高散熱係數的基板資料來替代氧化鋁，包括矽基板、碳化矽基板、陽極氧化鋁基板或氮化鋁基板。 其中，矽和碳化矽襯底是半導體材料。 由於其特點，在這一階段遇到了更為嚴峻的測試，並且由於陽極氧化層的强度不足，陽極氧化鋁基板容易因剝落而導通，這限制了其實際應用。 囙此，現階段較為成熟和普遍接受的方法是使用氮化鋁作為散熱基板；

然而, 當前的限制是 氮化鋁基板 is not suitable for the traditional thick film process (the 材料 must be heat-treated in the atmosphere at 850°C after the silver paste is printed, which causes 材料 reliability problems). 因此, the 氮化鋁基板 電路需要準備薄膜工藝. 這個 氮化鋁基板 採用薄膜工藝製備，極大地提高了LED晶片通過基板資料到系統電路板的熱效率, 從而大大减少了通過金屬線從LED模具到系統電路板的熱量負擔, 從而達到高散熱效果.