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通過電路板盲埋：高精度電路板說明
隨著電子產品向高密度、高精度方向發展, 同樣的要求也在 印刷電路板電路板. 提高密度的最有效方法 盲埋式 過孔是為了减少過孔的數量, 並準確設定盲孔和埋入式過孔以滿足此要求, 從而形成HDI盲埋式 過孔.
HDI盲埋式 via電路板是為小容量用戶設計的緊湊型產品. 採用模組化並行設計. A module has a capacity of 1000VA (1U height) and has been naturally cooled. 它可以直接放置在19英寸的機架中, 最多可並聯6個模塊. The product adopts all-digital signal process control (DSP) technology and a number of patented technologies. 不考慮負載功率因數和峰值因數, 具有全面的適應負荷能力和較强的短期超載能力.
HDI盲埋式 通孔主要採用盲微通孔和埋通孔科技製造. 其特徵在於，印刷電路板中的電子電路可以以更高的電路密度分佈, 由於電路密度的大幅增加, HDI製成的印刷電路板 盲埋式 無法使用過孔. 通常地, 用於鑽孔, HDI必須使用非機械鑽孔工藝. 有許多非機械鑽孔方法. 其中, “雷射打孔”是HDI電路板高密度互連科技的主要成孔解決方案.
HDI盲埋過孔電路板 are usually manufactured by stacking methods. 構建時間越長, 電路板的科技水准越高. 它可以降低 盲埋式 過孔 (印刷電路板 high multi-layer circuit boards): when the density of 印刷電路板 新增到八層以上, 採用HDI製造 盲埋式 vias, 其成本將低於傳統的複雜壓制工藝.
