精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
基本解釋 SMT術語
精度：量測結果與目標值之間的差异.
添加工藝（添加工藝）：通過在電路板上選擇性沉積導電資料（銅、錫等）來製造PCB導電佈線的方法。
粘附：類似於分子之間的吸引力。
氣溶膠：小到可以在空氣中傳播的液體或氣體顆粒。
攻角：印刷刮刀表面與鋼板平面之間的角度。
各向異性粘接劑（各向異性粘接劑或導電粘接劑）：其顆粒僅在Z軸方向通過電流的導電物質。
環形：孔周圍的導電資料。
專用集成電路（ASIC專用集成電路）：客戶為特殊目的定制的電路。
陣列：一組元素，如焊點，按行和列排列。
藝術品（佈線圖）：用於製作原始照片的PCB導電佈線圖，可以按任何比例製作，但通常為3:1或4:1。
自動測試設備（ATE自動測試設備）：為了評估效能水准，設計用於自動分析功能或靜態參數以及故障隔離的設備。
自動光學檢查（AOI自動光學檢查）：在自動系統上，攝像機用於檢查模型或物體。
B
球栅陣列（BGA球栅陣列）：集成電路的封裝形式，其輸入和輸出點是以網格圖案排列在元件底面上的錫球。
盲孔（Blind via）：PCB外層和內層之間的導電連接，不會繼續連接到電路板的另一側。
鍵剝離（焊接剝離）：將焊點與焊盤（電路板基板）表面分離的故障。
粘合劑：將一層粘合成多層板的膠水。
B脊：連接兩個應導電連接的導體的焊料, 導致短路.
埋通孔：PCB兩個或多個內層之間的導電連接（即，從外層看不到）。
C
C西元/CAM系統（電腦輔助設計和製造系統）：電腦輔助設計是使用專業軟體工具設計印刷電路結構； 電腦輔助製造將這種設計轉化為實際產品。 這些系統包括用於資料處理和存儲的大規模記憶體、用於設計創建的輸入以及將存儲的資訊轉換為圖形和報告的輸出設備
Capillary action (capillary action): a natural phenomenon that causes molten solder to flow on solid surfaces close to each other against gravity.
板上晶片（COB板表面晶片）：一種混合科技，使用傳統上僅通過飛線連接到電路板基層的正面晶片組件。
C電路測試儀：大規模生產中測試PCB的方法. 其中：針床, 元件引脚示意圖, 導向探頭, 內部跟踪, 裝載板, 空電路板, 和組件測試.
包層（覆蓋層）：在電路板上粘上一層薄薄的金屬箔，形成PCB導電佈線。
熱膨脹係數（溫度膨脹係數）：當資料表面溫度升高時，量測的資料每度溫度膨脹（ppm）
冷清洗（冷清洗）：一種有機溶解過程，在液體接觸完成焊接後清除殘留物。
冷焊點：一種反映潤濕效果不足的焊點。 由於加熱不足或清洗不當，其特徵是灰色和多孔外觀。
元件密度：PCB上元件的數量除以電路板的面積。
導電環氧樹脂（導電環氧樹脂）：一種聚合物資料，通過添加金屬顆粒（通常為銀）使其通過電流。
導電油墨：用於厚膜資料上形成PCB導電佈線圖的膠水。
保形塗層：適用於符合組件形狀的PCB的薄保護塗層。
銅箔（銅箔）：一種陰極電解資料，是沉積在電路板基層上的一種薄而連續的金屬箔，
它充當PCB的導體。 它容易粘附在絕緣層上，接受印刷保護層，並在腐蝕後形成電路圖案。 銅鏡試驗（銅鏡試驗）：在玻璃板上使用真空沉積膜進行焊劑腐蝕試驗。
固化（烘烤和固化）：通過化學反應或對熱的壓力/無壓力反應，資料物理性質的變化。
迴圈率（Cycle rate）：一個元件放置術語，用於量測機器從拾取、定位到電路板和返回的速度，也稱為測試速度。
D
數據記錄器：一種裝置，用於量測和收集連接在PCB上的熱電偶在特定時間間隔內的溫度。
缺陷：組件或電路單元偏離正常接受的特性。
分層：板層的分離以及板層和導電覆蓋層之間的分離。
脫焊（卸載）：拆卸焊接部件進行維修或更換，方法包括：用膠帶吸錫、真空（吸焊管）和熱拔。
脫濕：覆蓋然後收回熔融焊料，留下不規則殘留物的過程。
DFM（面向製造的設計）：以最有效的管道生產產品的方法，考慮時間、成本和可用資源。
