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Taconic TSM-DS3是一種熱穩定、行業領先的低損耗（10GHZ時Df=0.0011），可以用玻璃纖維增强環氧樹脂的最佳可預測性和一致性製造。 Taconic TSM-DS3是一種陶瓷填充增强資料，玻璃纖維含量非常低（約5%），與用於製造大型複雜多層膜的環氧樹脂相當。
Taconic TSM-DS3是為高功率應用（熱導率=0.65 W/M*K）而開發的，其中電介質資料必須在PWB設計中遠離其他熱源。 Taconic TSM-DS3的開發也具有非常低的熱膨脹係數，可以滿足苛刻的熱迴圈要求。
TTaconic TSM-DS3芯和Taconic fastRise–27（Df=0.0014，10 GHz）預浸料的組合是業界領先的解決方案，可以在基於環氧樹脂的420F製造溫度下實現最低的介電損耗。 Taconic TSM-DS3的低插入損耗 / 熔接成本高, 它會導致資料過度移動，並對電鍍通孔施加壓力. 對於複雜多層膜, 可以在420華氏度的溫度下連續層壓TSM-DS3, 這是一致的和可預測的, 並且可以降低成本.
對於微波應用，較低的x、y和z熱膨脹係數值確保濾波器和耦合器中記錄道之間的臨界間距具有非常低的溫度偏移。 Taconic TSM-DS3可以與非常薄的銅箔一起使用，以在耦合線之間產生平滑的銅邊。
多層上的配准對於成品率和銅重量的變化至關重要，而面板上的銅蝕刻可能會導致非線性移動。 大面板上的非線性運動導致鑽孔與襯墊不對齊，並可能出現斷路。
1.Taconic TSM-DS3與Ticer和Ohmegapy電阻箔相容。
2.Taconic TSM-DS3的介電常數與溫度的偏差為+/-0.2%。
3.在典型應用溫度範圍內，損耗係數在0.0007和0.0011之間變化。
4.TSM-DS3和合成橡膠碳氫化合物層壓板之間插入損耗的比較。 使用西南連接器顯示如下所示的測試實驗。
