PCB新聞 - PCB電路板標記規範

沒有規則，沒有標準。 這幾乎是一個普遍的真理，PCB電路板設計行業也不例外。

試想一下，如果你設計的PCB電路板不符合其中一些規格，要麼會影響PCB製造過程中的工藝流程，要麼影響電路板的產品品質和電力效能，進而影響設備的穩定性和使用壽命。

鑒於此，今天我們再次邀請了本强電路PCB設計部的一比特大人物向我們解釋PCB設計中的下一個重要設計環節，即PCB電路板的標籤。

1.組件和焊接表面應具有PCB或PBA的編號和版本號。 燈板編號標記在板的焊接表面上，安裝焊料編號標記在元件側。 安裝焊料編號通常在燈板編號後加1。

2.標籤時，頂層（第一層）應為組件表面，應為正圖形，而焊接表面為反轉圖形（水准鏡像），如字元“b”，組件表面顯示為“b”而焊接表面顯示為”.“。

3.如果板要絲網印刷，絲網印刷字元的高度應為1.5~2.0mm，線寬應為0.2~0.254。

4.PCB各層的標識

對於多層PCB板，為了生產檢驗的需要（如層壓過程中），電路板的不同基層應進行標記和命名

1）多層板邊緣層標記

邊緣層標識是：在板的邊緣，在每層上放置一個1.6mm長、1.0mm寬的銅。 每層的邊緣層標記分別從上到下、從左到右按順序排列。

PCB邊緣層的標記順序

2）多層板的層識別和命名

為了滿足PCB生產的工藝要求，新增各層標識的可讀性，多層板應新增層數，如圖所示：

多層板的層識別和命名

A.多層電路板每層的編號原則：

頂層和底層有固定的數位：頂層是KK； 底層為KA。 中間層從下到上的編號是：KA、KB、KC、KD。。。 KK（不使用KI）。 它最多可以表示10層板，如下所示：（有兩種表示管道，建議使用第二種）

1.對於雙層板：

頂層KK 1

底部KA 2

2.對於4層板：

頂層KK 1

中間1層KC 2

中間2層KB 3

底部KA 4

3.對於6層PCB板：

頂層KK 1

中間1層KE 2

中間2層KD 3

中間3層KC 4

中間4層KB 5

底部KA 6

4.對於8層電路板：

頂層KK 1

中間1層KG 2

中間2層KF 3

中間3層KE 4

中間4層KD 5

5中間樓層KC 6

6樓中部KB 7

底部KA 8

5.對於10層PCB電路板：

頂層KK 1

中間1層KJ 2

中間2層KH 3

中間3層KG 4

中間4層KF 5

中間5層KE 6

6號中間層KD 7

7中間樓層KC 8

中間8層KB 9

底部KA 10

6.當印刷電路板的層數達到12層時，將前一比特數位中的字母K改為L。對於12層板，如下所示，12層板後面是類比。

頂層KK 1

中間1層LB 2

中間2層LA 3

中間3層KJ 4

中間4層KH 5

5中間層KG 6

6中間樓層KF 7

7樓中間KE 8

中間8層KD 9

九樓KC10

中間10層KB 11

底部KA 12

B.多層板的編號原則

標籤原則是：

每一層的標籤應放置在相應的層上，由當前層的文字（text）表示

從上到下看，頂層的標籤是正字元（正字元）； 從上到下看，底層的標籤是反向字元（反字元）。

其他層是從上到下計數的，奇數是反字元，偶數是正字元。