PCB新聞 - PCB電路板標記規範

電路板標記規範

沒有規則，就沒有標準。 這幾乎是一個普遍的事實，PCB設計行業也不例外。

Just imagine, 如果 PCB電路板 您的設計不符合其中一些規範, 它將影響 PCB製造 過程, 或影響產品品質和電路板的電力效能, and then affect the stability and service life of the equipment.

鑒於此, 今天，我們再次邀請了本强電路PCB設計部的一比特大個子，為我們講解下一個重要的設計環節 PCB設計, 標籤 PCB電路板s.

1. 組件和焊接表面應具有PCB或PBA的編號和版本號. 燈板編號標記在板的焊接表面上, 安裝焊料編號標記在部件側. 安裝焊料編號通常在燈板編號後加1.

2、貼標籤時，頂層（第一層）應為部件表面，且應為正像，而焊接表面為反轉圖（水准鏡像），如字元“b”，部件表面顯示為“b”，焊接表面顯示為“d”。

3、如果要進行絲網印刷，絲網印刷字元的高度應為1.5～2.0mm，線寬應為0.2～0.254。

4.PCB各層標識

對於多層PCB板，為了生產檢查的需要（例如層壓期間），應標記和命名電路板的不同基層

1）多層板的邊緣層標記

邊緣層標識為：在板的邊緣，每層放置1.6mm長、1.0mm寬的銅。 每層的邊緣層標記分別按從上到下、從左到右的順序排列。

PCB邊緣層標記順序

2）多層板的層識別和命名

為了滿足PCB生產的工藝要求，提高各級標識的可讀性, the number of layers should be added to the multi-layer board as shown in the figure:

Layer identification and naming of multilayer boards

A、多層電路板每層的編號原則：

頂層和底層有固定的數位：頂層是KK； 底層為KA。 中間層的數量從下到上依次為：KA、KB、KC、KD。。。 KK（不使用KI）。 它最多可以表示10層板，如下所示：（有兩種表示方法，建議使用第二種）

1.2層板：

頂層KK 1

底部KA 2

2.4層板：

頂層KK 1

中間1層KC 2

中間2層KB 3

底部KA 4

3.6層PCB板：

頂層KK 1

中間1層KE 2

中間2層KD 3

中間3層KC 4

中間4層KB 5

底部KA 6

4.8層電路板：

頂層KK 1

中間1層KG 2

中間2層KF 3

中間3層KE 4

中間4層KD 5

5中層KC 6

中6樓KB 7

Bottom KA 8

5. 用於10層 PCB電路板:

頂層KK 1

中間1層KJ 2

中間2層KH 3

中間3層KG 4

中間4層KF 5

Middle 5 layers KE 6

6 middle layer KD 7

7中層KC 8

中間8層KB 9

底部KA 10

6、當印刷電路板層數達到12層時，將前一比特數位中的字母K改為L。對於12層板，如下所示，12層板後面是類比。

頂層KK 1

中間1層LB 2

中間2層LA 3

中間3層KJ 4

中間4層KH 5

5中層KG 6

6中間層KF 7

中7樓KE 8

中間8層KD 9

9樓KC 10

中間10層KB 11

底部KA 12

B、多層板編號原則

標籤原則是：

–各層的標籤應放在各自的層上，用當前層的文字（text）表示

■ The label of the top layer is a positive character (positive character) when viewed from the top to the bottom; and the label of the bottom layer is a reverse character (anti-character) when viewed from the top to the bottom.

–其他層從上到下計數，奇數為反字元，偶數為正字元。