PCB新聞 - pcb電路板質量評估標準（下文）

Evaluation standards for the quality of (below)
Pay attention to product innovation in terms of energy saving and emission reduction. PCB工廠必須學會重視互聯網科技，通過綜合行業整體知識，實現自動化監控和智慧管理在生產中的實際應用.
關注環保信息化趨勢和各種環保技術的發展, PCB工廠 可以從大數據開始監測公司的污染排放和治理結果, 及時發現和解决環境污染問題. 緊跟新時代的生產理念, 不斷提高資源利用率, 實現綠色生產. 努力使PCB工廠行業實現高效, 經濟環保的生產模式, 積極回應國家環保政策.
4 覆銅板的公差符合IPC4101Class B的要求/L
Benefits: Strict control of the thickness of the dielectric layer can reduce the deviation of expected electrical performance.
The risk of not doing so
The electrical performance may not meet the specified requirements, 和輸出/同一批組件的效能將大不相同.
5 Define solder mask 材料 to ensure compliance with IPC-SM-840ClassT requirements
Benefits: "Excellent" ink, 實現油墨安全, 確保阻焊油墨符合UL標準.
The risk of not doing so

Inferior inks can cause adhesion, 磁通電阻, 和硬度問題. 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕. 由於意外的電力連續性，絕緣效能差可能導致短路/弧.
6. 定義形狀公差, holes and other mechanical features
Benefits: Strict control of tolerances can improve the dimensional quality of products-improve fit, shape and function
The risk of not doing so
Problems in the assembly process, 例如對齊/fitting (only when the assembly is completed will the press-fit needle problem be discovered). 此外, 由於尺寸偏差新增, 安裝基座時會出現問題.
7. 阻焊層厚度要求, although IPC does not have relevant regulations
Benefits: Improve electrical insulation properties, 降低剝離或附著力損失的風險, 並增强抵抗機械衝擊的能力，無論機械衝擊發生在何處!
The risk of not doing so
Thin solder mask can cause adhesion, 磁通電阻和硬度問題. 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離, 最終導致銅線腐蝕. 薄的阻焊膜導致絕緣效能差，並可能因意外傳導而導致短路/弧. iPCB 已通過ISO9001:2008認證, ISO14001, UL, CQC和其他品質管制體系認證, 生產標準化合格的PCB產品. 我們掌握複雜的工藝技能，並使用AOI和飛行探測器等專業設備來控制生產, X射線探傷機, 等. . 最後, 我們將使用雙FQC外觀檢查，以確保按照IPC II標準或IPC III標準裝運.